一种防止PCB板板体翘曲的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防止PCB板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板以及线路层，由该绝缘基板以及该线路层形成覆铜层叠板，该覆铜层叠板顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块，每一个该包裹块都包裹在对应的该线路条上方，每一个该包裹块都包括顶盖部分以及两个侧板部分，其中，该顶盖部分处于该线路条顶部，两个该侧板部分分别位于该线路条两侧，若干该包裹块相互独立设置，任意相邻的两个该包裹块之间都设置有避空区。

A structure to prevent PCB body from warping

The utility model relates to a structure to prevent the PCB body from warping, which comprises an insulating base plate and a circuit layer, the insulating base plate and the circuit layer form a copper-clad laminate, the top of the copper-clad laminate is provided with a dielectric layer, the dielectric layer comprises a plurality of wrapping blocks, each of which is wrapped above the corresponding circuit strip, and each of which comprises a top cover part And two side plates, wherein, the top cover part is at the top of the line strip, the two side plates are respectively at both sides of the line strip, a number of the parcel blocks are arranged independently of each other, and a void avoidance area is arranged between any two adjacent parcel blocks.

【技术实现步骤摘要】
一种防止PCB板板体翘曲的结构
本技术涉及一种生产PCB板的结构，特别是指一种在生产PCB板的过程中能够控制板体尺寸以及翘曲度的结构。
技术介绍
众所周知，随着电子技术的发展，越来越多的功能电路都被集成到一块电路板中，大片状的电路基板已经很普遍的被应用在了各种电器产品中了。但是在追求高效率生产大片状的无核芯封装基板的制造过程中，介电层增层压合有机高分子在熟化的过程中的收缩拉扯会造成板体局部尺寸涨缩不一致的情况，进而会影响板体尺寸的稳定性同时会产生板体翘曲的问题，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术提供一种防止PCB板板体翘曲的结构，其能够在生产PCB板的过程中能够控制板体尺寸以及翘曲度，而此是为本技术的主要目的。本技术所采用的技术方案为：一种防止PCB板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板以及线路层，该线路层设置在该绝缘基板顶面上，并由该绝缘基板以及该线路层形成覆铜层叠板，该线路层包括若干线路条，在任意相邻的两条线路条之间形成一线路间隙。该覆铜层叠板顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块，每一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止PCB板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板以及线路层，该线路层设置在该绝缘基板顶面上，并由该绝缘基板以及该线路层形成覆铜层叠板，该线路层包括若干线路条，在任意相邻的两条线路条之间形成一线路间隙，其特征在于：/n该覆铜层叠板顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块，每一个该包裹块都包裹在对应的该线路条上方，每一个该包裹块都包括顶盖部分以及两个侧板部分，其中，该顶盖部分处于该线路条顶部，两个该侧板部分分别位于该线路条两侧，若干该包裹块相互独立设置，任意相邻的两个该包裹块之间都设置有避空区。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB板板体翘曲的结构，其包括绝缘基板以及线路层，该线路层设置在该绝缘基板顶面上，并由该绝缘基板以及该线路层形成覆铜层叠板，该线路层包括若干线路条，在任意相邻的两条线路条之间形成一线路间隙，其特征在于：
该覆铜层叠板顶部设置有介电层，该介电层包括若干包裹块，每一个该包裹块都包裹在对应的该线路条上方，每一个该包裹块都包括顶盖部分以及两个侧板部分，其中，该顶盖部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彬，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44