感光性树脂组合物、感光性干膜及其制造方法、抗蚀剂膜、基板及镀敷造形物的制造方法技术

本发明专利技术的技术问题在于提供高灵敏度且容易形成截面形状为矩形的抗蚀剂图案的化学放大型正型感光性树脂组合物、具备由该化学放大型正型感光性树脂组合物构成的感光性树脂层的感光性干膜、该感光性干膜的制造方法、使用所述的化学放大型正型感光性树脂组合物的图案化的抗蚀剂膜的制造方法、使用所述的化学放大型正型感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法、和使用该带铸模的基板的镀敷造形物的制造方法。本发明专利技术的解决方案在于使化学放大型正型感光性树脂组合物中含有路易斯酸性化合物(C)，所述化学放大型正型感光性树脂组合物包含通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂(A)、和对碱的溶解性因酸的作用而增大的树脂(B)。

Photosensitive resin composition, photosensitive dry film and its manufacturing method, anti-corrosion agent film, substrate and coating shaping material manufacturing method

The technical problem of the invention is to provide a chemical amplification positive type photosensitive resin composition with high sensitivity and easy to form a rectangular cross-section resist pattern, a photosensitive dry film with a photosensitive resin layer composed of the chemical amplification positive type photosensitive resin composition, a manufacturing method of the photosensitive dry film, and a chemical amplification positive type photosensitive resin group The invention relates to a method for manufacturing a patterned resist film of the compound, a method for manufacturing a substrate with a mold using the chemical amplification positive type photosensitive resin composition, and a method for manufacturing a plating shape using the substrate with a mold. The solution of the invention is to make the chemical amplification positive type photosensitive resin composition contain Lewis acid compound (c), the chemical amplification positive type photosensitive resin composition comprises an acid producing agent (a) which generates acid through the irradiation of active light or radiation, and a resin (b) whose solubility to alkali increases due to the action of acid.

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、感光性干膜及其制造方法、抗蚀剂膜、基板及镀敷造形物的制造方法
本专利技术涉及化学放大型正型感光性树脂组合物、具备由该化学放大型正型感光性树脂组合物构成的感光性树脂层的感光性干膜、该感光性干膜的制造方法、使用所述化学放大型正型感光性树脂组合物的图案化的抗蚀剂膜的制造方法、使用所述化学放大型正型感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法、和使用该带铸模的基板的镀敷造形物的制造方法。
技术介绍
现在，光电加工(photofabrication)成为精密微细加工技术的主流。光电加工是指如下技术的统称：将光致抗蚀剂组合物涂布于被加工物表面而形成光致抗蚀剂层，利用光刻技术将光致抗蚀剂层图案化，以图案化的光致抗蚀剂层(光致抗蚀剂图案)作为掩模进行化学蚀刻、电解蚀刻或以电镀为主体的电铸(electroforming)等，制造半导体封装体等各种精密零件。另外，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装体的高密度安装技术不断推进，正在谋求封装体的多引脚(pin)薄膜安装化、封装体尺寸的小型化、基于采用倒装芯片方式的二维安装技术、三维安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其含有通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂(A)、对碱的溶解性因酸的作用而增大的树脂(B)、和路易斯酸性化合物(C)。/n

【技术特征摘要】
20180509 JP 2018-0908661.一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其含有通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂(A)、对碱的溶解性因酸的作用而增大的树脂(B)、和路易斯酸性化合物(C)。


2.根据权利要求1所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其中，所述路易斯酸性化合物(C)含有包含元素周期表第13族元素的路易斯酸性化合物。


3.根据权利要求2所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其中，所述路易斯酸性化合物(C)含有包含硼的路易斯酸性化合物。


4.根据权利要求3所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其中，所述路易斯酸性化合物(C)包含至少1种以下述式(c1)所示的硼化合物，
B(Rc1)n1(ORc2)(3-n1)…(c1)
式(c1)中，Rc1及Rc2分别独立地为碳原子数1以上且20以下的烃基，所述烃基可以具有1个以上的取代基，n1为0以上且3以下的整数，在存在多个Rc1的情况下，多个Rc1中的2个Rc1可以相互键合而形成环，在存在多个ORc2的情况下，多个ORc2中的2个可以相互键合而形成环。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其还含有碱可溶性树脂(D)。


6.根据权利要求5所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其中，所述碱可溶性树脂(D)包含选自酚醛清漆树脂(D1)、聚羟基苯乙烯树脂(...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上晃也，片山翔太，海老泽和明，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP