一种膨胀阀充注封口结构制造技术

技术编号:2258763 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种膨胀阀充注封口结构,它包括气箱盖和封头,在气箱盖上有充注口,所述的气箱盖上部的充注口处被加工成凸台,在该凸台上的充注口处设置有凹形坑,且凹形坑的内径与封头的外径相吻合,封头被过盈配合在凹形坑内,在封头与气箱盖的接缝处焊接有焊缝,与现有技术相比,本实用新型专利技术具有结构简单,加工方便,既能很好地满足气箱头充注口密封问题,又能防止水分侵入损坏部件材料,还能减小气箱头总体高度等特点。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种热力膨胀阀或类似产品的充注封口结构,属于一种压力气孔的封口结构。
技术介绍
目前公知的热力膨胀阀,其气箱头的气箱盖上设置有充注口,通过该充注口向气箱头内充注气体后,用封头对充注口进行封口后再焊接密封。然而现有技术的不足之处在于1、封头在焊接时,如封头本体发生倾斜,封头本体的外面与气箱盖外壁的充注孔内面的角度会发生变化,由于两者的接触面不均等原因,将有焊接不良的情况发生;2、封头的焊接部变成凸起状。专利技术目的本使用新型的目的在于克服上述存在的不足,而提供一种结构较为简单,能满足气箱盖充注后密封性能的膨胀阀充注封口结构,它包括气箱盖和封头,在气箱盖上有充注口,所述的气箱盖上的充注口处设置有凹形坑,其内嵌入有封头,并在封头与气箱盖的接缝处焊接有焊缝。所述的气箱盖上部的充注口处被加工成凸台,在该凸台上的充注口处设置有凹形坑,且凹形坑的内径与封头的外径相吻合,封头被过盈配合在凹形坑内。本技术与现有技术相比,具有结构简单,加工方便,既能很好地满足气箱头充注口密封问题,又能防止水分侵入损坏部件材料,还能减小气箱头总体高度等特点。附图说明图1是本技术的结构示意图具体实施例下面将结合附图对本技术作详细的介绍本技术主要包括有膨胀阀的气箱盖1和封头2,在气箱盖1上设置有充注口3,所述的气箱盖1上部的充注口3处被加工成凸台4,在该凸台4上的充注口3处设置有凹形坑5,且凹形坑5的内径与封头2的外径相吻合,封头2被过盈配合在凹形坑5内,即封头2被压进于凹形坑5内,形成过盈配合,然后在封头2与气箱盖1的接缝处焊接有焊缝6。本技术在气箱盖外壁面加工一个凹形坑,凹形坑内径尺寸与封头外径尺寸紧紧吻合,把封头压入凹形坑后焊接牢靠封口;因为封头与气箱盖外壁面形成了一个平面,没有水分侵入的可能性,能抑制锈斑的发生;气箱盖加工成一个凹形坑,凹形坑在封头正确的放置上起引导作用。焊接在封头平面进行,焊接强度也高,另外,充注口的孔径也可以做到尽可能的(在可充注的范围内)缩小。权利要求1.一种膨胀阀充注封口结构,它包括气箱盖和封头,在气箱盖上有充注口,其特征在于所述的气箱盖(1)上的充注口(3)处设置有凹形坑(5),其内嵌入有封头(2),并在封头(2)与气箱盖(1)的接缝处焊接有焊缝(6)。2.根据权利要求1所述的膨胀阀充注封口结构,其特征在于所述的气箱盖(1)上部的充注口(3)处被加工成凸台(4),在该凸台(4)上的充注口(3)处设置有凹形坑(5),且凹形坑(5)的内径与封头(2)的外径相吻合,封头(2)被过盈配合在凹形坑(5)内。专利摘要一种膨胀阀充注封口结构,它包括气箱盖和封头,在气箱盖上有充注口,所述的气箱盖上部的充注口处被加工成凸台,在该凸台上的充注口处设置有凹形坑,且凹形坑的内径与封头的外径相吻合,封头被过盈配合在凹形坑内,在封头与气箱盖的接缝处焊接有焊缝,与现有技术相比,本技术具有结构简单,加工方便,既能很好地满足气箱头充注口密封问题,又能防止水分侵入损坏部件材料,还能减小气箱头总体高度等特点。文档编号F16K51/00GK2771606SQ20042005514公开日2006年4月12日 申请日期2004年12月20日 优先权日2004年12月20日专利技术者翟晓红, 祝颖安, 余晓飞, 刘浪 申请人:浙江三花制冷集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膨胀阀充注封口结构,它包括气箱盖和封头,在气箱盖上有充注口,其特征在于所述的气箱盖(1)上的充注口(3)处设置有凹形坑(5),其内嵌入有封头(2),并在封头(2)与气箱盖(1)的接缝处焊接有焊缝(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:翟晓红祝颖安余晓飞刘浪
申请(专利权)人:浙江三花制冷集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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