一种控制器通用EMC改善结构制造技术

技术编号:22585983 阅读:116 留言:0更新日期:2019-11-18 00:33
本实用新型专利技术公开了一种控制器通用EMC改善结构,高压滤波单元和低压滤波单元通过隔离板分隔于壳体中;低压滤波单元位于高压滤波单元上侧;低压滤波单元包括低压滤波模块、低压线束滤波模块;低压滤波模块包括两级滤波结构;第一级滤波结构包括电阻R1、电容CX1、电容CX2三者并联的第一部分,电容CY1和电容CY2串联后与电容CX3、电容CX4一起并联形成第二部分;第一部分与第二部分通过共模电感L1连接;第二级滤波结构包括共模电感L2连接的第三部分,第三部分包括电容CY3和电容CY4串联后与电容CX6、电容CX7一起并联;高压滤波单元包括高压滤波模块、放电电阻;高压滤波模块包括电容C14和电容C15串联后与电容C11、电容C12、电容C13一起并联。

A general EMC improved structure of controller

The utility model discloses a general EMC improved structure of the controller, wherein the high-pressure filter unit and the low-pressure filter unit are separated in the shell by the isolation plate; the low-pressure filter unit is located on the upper side of the high-pressure filter unit; the low-pressure filter unit includes the low-pressure filter module and the low-voltage harness filter module; the low-pressure filter module includes two-stage filter structure; the first stage filter structure includes the resistance R1 and the capacitance C The first part of the parallel connection of X1 and CX2: capacitance cy1 and Cy2 are connected in series with capacitance cx3 and CX4 to form the second part; the first part is connected with the second part through common mode inductance L1; the second filter structure includes the third part of the connection of common mode inductance L2; the third part includes capacitance Cy3 and CY4 are connected in series with capacitance CX6 and cx7; high voltage filter The wave unit includes high-voltage filter module and discharge resistance; the high-voltage filter module includes capacitor C14 and capacitor C15 in series, which are connected in parallel with capacitor C11, capacitor C12 and capacitor C13.

【技术实现步骤摘要】
一种控制器通用EMC改善结构
本技术涉及控制器上的EMC布置结构,特别是一种控制器通用EMC改善结构。
技术介绍
目前应用在控制器上解决EMC问题,最常用的是一种EMC连接器,它包括滤波电路,接线端子,密封圈和绝缘盖板;滤波电路包括至少一个磁环,至少一个X电容,还包括至少一个与磁环串联的Y电容。现有的控制器EMC结构设计方案,不外乎设计高低压滤波单元、对敏感器件设计屏蔽罩、设计接地结构、增加磁环磁扣等等。因此,EMC结构占用控制器一定空间,设计较为复杂。例如中国技术专利《一种EMC连接器及电机控制器》,申请号:201720028923.7。此滤波电路只对高压干扰进行滤波,而且高压滤波中只有磁环,滤波效果较差。
技术实现思路
本技术目的是:提供一种控制器通用EMC改善结构,解决了控制器中高压干扰与低压干扰的问题本技术的技术方案是:一种控制器通用EMC改善结构,其中高压滤波单元和低压滤波单元通过隔离板分隔于壳体中;其采用层状结构设置:低压滤波单元位于高压滤波单元上侧;所述低压滤波单元包括低压滤波模块、低压线束滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制器通用EMC改善结构,其中高压滤波单元和低压滤波单元通过隔离板分隔于壳体中;其特征在于:低压滤波单元位于高压滤波单元上侧;所述低压滤波单元包括低压滤波模块、低压线束滤波模块;低压滤波模块包括两级滤波结构;/n第一级滤波结构包括电阻R1、电容CX1、电容CX2三者并联的第一部分,电容CY1和电容CY2串联后与电容CX3、电容CX4一起并联形成第二部分;第一部分与第二部分通过共模电感L1连接;/n第二级滤波结构包括共模电感L2连接的第三部分,第三部分包括电容CY3和电容CY4串联后与电容CX6、电容CX7一起并联;/n低压线束滤波模块包括磁扣;低压线束从转接板接入并通过磁扣与控制板上的...

【技术特征摘要】
1.一种控制器通用EMC改善结构,其中高压滤波单元和低压滤波单元通过隔离板分隔于壳体中;其特征在于:低压滤波单元位于高压滤波单元上侧;所述低压滤波单元包括低压滤波模块、低压线束滤波模块;低压滤波模块包括两级滤波结构;
第一级滤波结构包括电阻R1、电容CX1、电容CX2三者并联的第一部分,电容CY1和电容CY2串联后与电容CX3、电容CX4一起并联形成第二部分;第一部分与第二部分通过共模电感L1连接;
第二级滤波结构包括共模电感L2连接的第三部分,第三部分包括电容CY3和电容CY4串联后与电容CX6、电容CX7一起并联;
低压线束滤波模块包括磁扣;低压线束从转接板接入并通过磁扣与控制板上的接插件相连;
所述高压滤波单元包括高压滤波模块、放电电阻;高压滤波模块包括电容C14和电容C15串联后与电容C11、电容C12、电容C13一起并联;
所述高压滤波模块上通过铜排分别连接有正极输入...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘蕾刘峰程勇吴功州
申请(专利权)人:合肥巨一动力系统有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1