电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于在车载控制装置中获得对从电子零件放射的噪声的屏蔽效果。本发明专利技术的电子控制装置具有：电子零件(103)；金属壳体(101)，其覆盖电子零件(103)的至少一部分；金属部(105)，其以电子零件(103)成为该金属部(105)与金属壳体(101)之间的配置的方式设置；以及屏蔽结构，其通过金属部(105)与金属壳体(101)之间形成的静电电容耦合来屏蔽来自电子零件(103)的放射噪声。

Electronic control device

The object of the invention is to obtain the shielding effect for the noise emitted from the electronic parts in the vehicle control device. The electronic control device of the invention has: an electronic part (103); a metal shell (101), which covers at least a part of the electronic part (103); a metal part (105), which is arranged in such a way that the electronic part (103) becomes a configuration between the metal part (105) and the metal shell (101); and a shielding structure, which is shielded by the electrostatic capacitance coupling formed between the metal part (105) and the metal shell (101) Radiated noise from an electronic part (103).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及电子控制装置。
技术介绍
电子控制装置内部有搭载有半导体设备等的印刷基板，半导体设备的动作电流成为产生不需要的放射噪声的原因。该放射噪声较理想为较低，以免影响其他设备。这些放射噪声的容许级别在国际电工委员会(IEC：InternationalElectrotechnicalCommission)的特别委员会即CISPR(ComiteInternationalSpecialdesPerturbationsRadioelectriques)中已进行了标准化，来自汽车中搭载的零件模块的放射噪声针对960MHz以下的频率进行了规定。为了抑制放射噪声，有以覆盖印刷基板的方式使用屏蔽罩的方法。专利文献1的摘要栏记载有如下内容“利用从壳体1的一面立起的立面部3和壳体1的侧面5来形成屏蔽区域6，在该屏蔽区域6的内部以可以固定的方式配置贴装有电子零件的基板7，以接触立面部3以及壳体1的侧面5的方式设置覆盖屏蔽区域6的上表面的盖体2，通过所述立面部3和壳体1的侧面5以及盖体2来覆盖贴装有电子零件的基板7”。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-53482号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题用于汽车用途的电子控制装置须减少振动造成的影响例如异响。在专利文献1中，若壳体的加工精度或强度不足，则振动的影响会导致壳体或盖体弯曲，有螺固部以外的壳体与盖体接近的部位发生碰撞而产生异响之虞。因此，考虑提高加工精度、强度或者以除螺固部以外即便壳体和盖体振动也不会发生碰撞的方式拉开相互的距离的结构。但是，前一种方式会导致成本上升，后一种方式会导致放射噪声从壳体与基座的间隙泄露。本专利技术是鉴于上述问题而成，其目的在于在车辆控制装置中获得对从电子零件放射的噪声的屏蔽效果。解决问题的技术手段为了达成上述目的，作为一例，本专利技术的电子控制装置具有：电子零件；金属壳体，其覆盖所述电子零件的至少一部分；金属部，其以所述电子零件成为所述金属部与所述金属壳体之间的配置的方式设置；以及屏蔽结构，其通过所述金属部与所述金属壳体之间形成的静电电容耦合来屏蔽来自所述电子零件的放射噪声。专利技术的效果根据本专利技术，可以在车辆控制装置中获得对从电子零件放射的噪声的屏蔽效果。附图说明图1为本专利技术的一实施方式的电子控制装置的截面图。图2为本专利技术的一实施方式的电子控制装置中的俯视图。图3为说明本专利技术的一实施方式的电子控制装置中从噪声源放射的电磁波和金属内的电流的图。图4为针对本专利技术的一实施方式的电子控制装置而使用实机来测定放射水平得到的实验结果。具体实施方式下面，参考附图，对本专利技术的实施方式进行说明。本实施方式涉及汽车、建筑机械等当中使用的搭载有半导体设备的电子控制装置。图1为本专利技术的一实施方式的电子控制装置的截面图。电子控制装置是包含金属壳体101和基板102而构成。基板102在内部具有内层铜箔图案(金属部)105。此外，在基板102的两侧表面(虽未图示)也有铜箔图案，在该铜箔图案上搭载多个电子零件103并进行了钎焊。基板102内部的内层铜箔图案105为电子控制装置的接地端，形状与基板102的外形大致相近，形成为涂满该整个内层。再者，表面与内部的铜箔图案以配合所期望的电路的方式通过导通孔等电性连接在一起。另一方面，金属壳体101推荐轻量且加工性高的压铸铝，其形状为容器状，在金属壳体101的内部配备有设置基板102用的载置部107。在印刷基板制造工序中在基板102的表面涂布了阻焊剂。阻焊剂防止在前文所述的电子零件的钎焊时焊料附着于要电性连接的接点以外的铜箔图案而导致短路这一情况。至少基板102与金属壳体101的接触部106被阻焊剂覆盖，使阻焊剂的宽度尺寸108大于载置部107与基板102相接触的宽度尺寸109，由此形成基板102与金属壳体101不会电性导通的构成。放射噪声源104为控制处理器、LSI(Large-scaleIntegratedCircuit)、FPGA(Field-ProgrammableGateArray)、存储器、时钟线的终端电阻等，当瞬态地流过变化率较大的电流时，会在其周围产生电磁噪声。放射噪声源104设置在由基板102内部的内层铜箔图案105和金属壳体101围成的屏蔽空间110内，以免其电磁噪声漏至外部。也就是说，放射噪声源104与容器状的金属壳体101的底面相对配置。图2为实施例1的电子控制装置中的俯视图。如图2的(a)所示，基板102在进行了电子零件103的钎焊后搭载至金属壳体101的载置部107上，通过螺钉111等紧固构件与金属壳体101相固定。图2的(a)中，放射噪声源104贴装在基板102的背面，配置在该图中看不见的位置。再者，螺钉110的紧固数、紧固位置任意，就制造成本的观点而言，尽可能少较为有利。另一方面，图2的(b)为表示基板102与金属壳体101相接触的部位(接触部)106的图。像前面图1中叙述过的那样，基板102侧被阻焊剂覆盖，呈基板102与金属壳体101不会电性导通的构成。此外，内部的内层铜箔图案105为电子控制装置的接地端，形状与基板102的外形大致相近，形成为涂满该整个内层。在基板102与金属壳体101的接触部106上，基板102的内层铜箔图案105与金属壳体101这2个金属相对，形成了具有下式的关系的静电耦合电容C。(数式1)C＝εS/d(1)此处，s为图2的(b)所示的基板102与金属壳体101的接触部106的面积，由该接触部106的宽度和外周的长度决定。d为基板102与金属壳体101的距离。ε为基板102与金属壳体101之间的介电常数，为固定值。因而，形成于基板102与金属壳体101的接触部106的静电耦合电容C就与基板102与金属壳体101的接触部106的面积成正比，与基板102与金属壳体101的距离成反比。图3为说明本实施例的电子控制装置中从噪声源放射的电磁波和金属内的电流的图。图3中，当从放射噪声源104放射电磁波112时，以消除该电磁波112的方式在金属壳体101表面流通电流113。金属壳体101中流通的电流113在边缘A再次被放射。只要金属壳体101与基板102的交界A-A'密接在一起，通过电容耦合C，金属壳体101的电流113就会成为流至基板102的内层铜箔图案105的电流115，能够防止向外部的放射。图4为针对本实施例的电子控制装置而使用实机来测定放射水平得到的实验结果。在图4的(a)中将贴装放射噪声源的基板102与金属壳体101的距离d设为0mm、0.5mm、1.0mm的情况下，将由设置于电子控制装置外部的(未图示的)天线接收的放射水平示于图4的(b)。如图4的(b)的放射水平所示，在1GHz和1.46GHz下确认到，若基板102与金属壳体101的距离设为0mm→0.5mm→1.0mm，则随着距离d的增大，耦合电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置，其特征在于，具有：/n电子零件；/n金属壳体，其覆盖所述电子零件的至少一部分；/n金属部，其以所述电子零件成为所述金属部与所述金属壳体之间的配置的方式设置；以及/n屏蔽结构，其通过所述金属部与所述金属壳体之间形成的静电电容耦合来屏蔽来自所述电子零件的放射噪声。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170330 JP 2017-0666351.一种电子控制装置，其特征在于，具有：
电子零件；
金属壳体，其覆盖所述电子零件的至少一部分；
金属部，其以所述电子零件成为所述金属部与所述金属壳体之间的配置的方式设置；以及
屏蔽结构，其通过所述金属部与所述金属壳体之间形成的静电电容耦合来屏蔽来自所述电子零件的放射噪声。


2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述金属部设置在贴装所述电子零件的基板内。


3.根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述金属部与所述金属壳体隔着贴装所述电子零件的基板的绝缘体相对。


4.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述金属部配置在贴装所述电子零件的基板的外周，跨及所述基板的外周与所述金属壳体相对。


5.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述金属部与所述金属壳体以与相对的宽度和外周长度相应的静电电容相耦合，形成遮盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保阳子，坂本英之，胜部勇作，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP