The utility model provides a mixing device and an electroplating device including the mixing device, which comprises at least one mixing unit, the mixing unit has a rotating shaft, and the mixing unit is evenly distributed with the rotating shaft as the center circumference; the driving mechanism is connected with the mixing unit, and drives a plurality of mixing units to rotate along the corresponding rotating shaft. The stirring device drives the stirring unit to rotate along the rotating shaft through the driving mechanism, so as to realize the effect of stirring the electroplating solution. Since the stirring unit is arranged around the rotating shaft, it can effectively avoid bubbles and eddy currents in the electroplating solution during the stirring process, and can improve the electroplating speed and uniformity.
【技术实现步骤摘要】
搅拌装置及含其的电镀设备
本技术涉及电镀领域,特别涉及一种搅拌装置及含其的电镀设备。
技术介绍
电镀是指在含有薄的籽晶层的衬底上通过金属沉积,形成具有导电线路的金属层的过程。常见的电镀工艺,如通过电化学方法在衬底表面上沉积一层覆盖膜,以填充空腔,如通孔或沟槽,其中,电镀层的均匀性对最终的器件的可靠性来说是至关重要的。例如在目前在TSV电镀工艺中,通孔开口具有几微米或更大的直径,通孔深度可达几百微米。TSV的尺寸比典型的双镶嵌工艺的尺寸大几个数量级,因此,对具有如此高纵横比和深度的空腔进行金属化,以接近于衬底本身的厚度是一个巨大的挑战。其中,电镀液的金属化的沉积速率是一个重要指标,若沉积速率太低,则不能有效地应用于TSV制造中。在许多电镀工艺中,电镀液会在待电镀工件的表面形成扩散层,该扩散层降低了电镀中电解质的质量传递效率,进而会降低电镀均匀性、速度和品质。中国技术专利CN206109586U中记载了通过增强待电镀工件表面液体涡流的方式来减薄扩散层并改善质量传递,但增大涡流会带来气泡及电镀不均匀等问题。现有技术中,通常使用机械搅拌的手段使电镀液的金属化沉积速率满足要求。然而,为避免电镀液的大幅度晃动而产生气泡和涡流,影响镀层质量,机械搅拌的幅度都很小,通过水平或者上下往复移动或者摇摆等动作来实现搅拌电镀液的功能,无法满足快速金属化和电镀均匀性的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中搅拌装置为避免电镀液产生气泡和涡流,导致无法大幅度搅拌,而使得电镀 ...
【技术保护点】
1.一种搅拌装置,其特征在于,其包括:/n至少一个搅拌单元,所述搅拌单元具有旋转轴,所述搅拌单元以所述旋转轴为中心圆周布置;/n驱动机构,所述驱动机构连接于所述搅拌单元,并驱动所述搅拌单元沿对应的所述旋转轴转动。/n
【技术特征摘要】
1.一种搅拌装置,其特征在于,其包括:
至少一个搅拌单元,所述搅拌单元具有旋转轴,所述搅拌单元以所述旋转轴为中心圆周布置;
驱动机构,所述驱动机构连接于所述搅拌单元,并驱动所述搅拌单元沿对应的所述旋转轴转动。
2.如权利要求1所述的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌单元具有通孔。
3.如权利要求2所述的搅拌装置,其特征在于,所述通孔经过所述旋转轴。
4.如权利要求3所述的搅拌装置,其特征在于,所述通孔以所述旋转轴为对称轴对称分布。
5.如权利要求2所述的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌单元以所述旋转轴为中心圆周均匀布置。
6.如权利要求2所述的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌单元包括:
搅拌部,所述通孔设于所述搅拌部;
连接部,所述连接部沿所述旋转轴的方向连接于所述搅拌部的一端,所述驱动机构通过所述连接部驱动所述搅拌部转动。
7.如权利要求6所述的搅拌装置,其特征在于,所述连接部为以所述旋转轴为中心的圆柱体。
8.如权利要求6所述的搅拌装置,其特征在于,所述搅拌装置还包括框架,所述框架环绕设置于多个所述搅拌单元的四周,且所述框架连接于所述驱动机构;
所述搅拌单元还包括延伸部,所述延伸部沿所述旋转轴的方向连接于搅拌部的另一端,所述延伸部旋转连接于所述框架。
9.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:王溯,史蒂文·贺·汪,樊芸,
申请(专利权)人:新阳硅密上海半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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