粘接片、和层叠体的制造方法技术

本发明专利技术是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×10

Manufacturing methods of adhesive sheets and laminations

The adhesive sheet is obtained by directly laminating the resin layer including resin (s), the molecular adhesive layer including molecular adhesive and the protective film in sequence. The molecular adhesive has at least one reactive group (Z \u03b1) selected from amino group, azido group, mercapto group, isocyanate group, urea group and cyclooxygenate group, and is selected from silanol group and generated through hydrolysis reaction The resin (s) has a reactive partial structure (Z \u03b3) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Z \u03b1) of the molecular adhesive. The young's modulus of the protective film at 23 \u2103 is 1 \u00d7 10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片、和层叠体的制造方法
本专利技术涉及具有树脂层、分子粘接剂层(是指使用分子粘接剂而形成的层；以下皆同)、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。
技术介绍
具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各自的反应性基团的特性而形成2种以上的化学键，因此作为分子粘接剂是有用的。作为使用分子粘接剂的例子，专利文献1中，记载了在2个基板之间形成有熵弹性分子粘接层的层叠体，其特征在于，该熵弹性分子粘接层包含熵弹性体层和分子粘接剂层。作为制造这样的层叠体时的分子粘接剂的使用方法，可以考虑：在即将粘接2个层之前，在一个层的表面上涂布分子粘接剂而形成分子粘接剂层后，将分子粘接剂层与另一个层重叠而粘接的方法；在基材上形成分子粘接剂层而得到粘接片后，将所得粘接片贴合在被粘物上的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2009/154083号(US2011/0104505A1)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题粘接片中，通常为了长期保管、移送，进行在粘接剂层上设置保护膜(剥离膜)。然而，根据本专利技术人等的研究可知，在分子粘接剂层上设置有保护膜的粘接片中，有时无法充分表现出分子粘接剂本来具有的粘接力。本专利技术是为了解决该问题而得的专利技术，目的在于，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而针对具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜的粘接片进行深入研究。其结果发现，(i)对于分子粘接剂层的粘接力的降低，因分子粘接剂层与保护膜的接触而产生的化学键是原因；和(ii)通过使用杨氏模量高的保护膜，能够抑制分子粘接剂层的粘接力的降低；基于这些见解，从而完成了本专利技术。因此，根据本专利技术，提供下述[1]~[10]的粘接片、和[11]~[13]的层叠体的制造方法。[1]粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上。[2]根据[1]所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)与前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述树脂层上。[3]根据[1]或[2]所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。[4]根据[1]或[2]所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。[5]根据[1]~[4]中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，[化1](R1表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团(其中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外)，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数)。[6]根据[1]~[5]中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。[7]根据[1]~[6]中任一项所述的粘接片，其中，前述保护膜的与分子粘接剂层接触一侧的表面的表面粗糙度(Ra)为0.1~2.0μm。[8]根据[1]~[7]中任一项所述的粘接片，其特征在于，前述保护膜不具有选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的反应性基团(Zβ)中任一种。[9]根据[1]~[8]中任一项所述的粘接片，其中，前述保护膜为烃系树脂制的膜。[10]根据[9]所述的粘接片，其中，前述烃系树脂是选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、具有碳原子数4~10的脂环结构的聚环烯烃中的至少1种。[11]根据[1]~[10]中任一项所述的粘接片，其特征在于，前述树脂(S)的23℃下的杨氏模量为1×108~1×1010Pa。[12]根据[1]~[11]中任一项所述的粘接片，其中，仅在前述树脂层的单侧上具有分子粘接剂层。[13]根据[1]~[11]中任一项所述的粘接片，其中，在前述树脂层的两侧上具有分子粘接剂层。[14]根据[1]~[13]中任一项所述的粘接片，其进一步具有支撑体。[15]根据[1]~[14]中任一项所述的粘接片，其通过具有下述步骤的粘接片的制造方法而得到：在前述树脂层上形成前述分子粘接剂层，接着，在所形成的分子粘接剂层上重叠前述保护膜。[16]具有树脂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，剥离构成前述[1]~[15]中任一项所述的粘接片的保护膜，将暴露的分子粘接剂层压接在被粘物上。[17]根据[16]所述的层叠体的制造方法，其中，压接时的温度Tp(℃)满足下述式(I)，[数学式1]Tg≤Tp≤Ts＋H（I）(Tg表示树脂层的玻璃化转变温度(℃)，Ts表示树脂层的软化点(℃)；H为40)。[18]根据[16]或[17]所述的层叠体的制造方法，其中，树脂层、或被粘物中的至少一者的压接时的温度Tp(℃)下的杨氏模量为1×106~1×109Pa。专利技术的效果根据本专利技术，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。具体实施方式以下，将本专利技术分为1)粘接片、和2)层叠体的制造方法的项目进行详细说明。1)粘接片本专利技术的粘接片是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)。前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)。前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上。本专利技术中，“包含分子粘接剂的分子粘接剂层”的“包含分子粘接剂”是指“包含分子粘接剂和/或源自分子粘接剂的化合物(例如经过反应而反应性基团的结构发生变化的化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，/n所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，/n前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，/n前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170330 JP 2017-0666741.粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，
所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，
前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，
前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上。


2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)与前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述树脂层上。


3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，
前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。


4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，
前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，
[化1]



R1表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团(其中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外)，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数。


6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山秀一，上村和惠，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP