粘接片、和层叠体的制造方法技术

本发明专利技术是：粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm；和，使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明专利技术，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

Manufacturing methods of adhesive sheets and laminations

The adhesive sheet is obtained by directly laminating the molecular adhesive layer containing the molecular adhesive on the adhesive layer containing the adhesive resin (P). The molecular adhesive has at least one reactive group (Z \u03b1) selected from the amino group, azido group, mercapto group, isocyanate group, urea group and epoxy group, and is selected from the silanol group, and is generated by hydrolysis reaction The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Z \u03b3) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Z \u03b1) of the molecular adhesive, the shear storage modulus of the adhesive layer at 23 \u2103 is 0.10-3.30mpa, and the thickness of the adhesive layer is 0.1-100 \u03bc m; and, the manufacturing method of the laminated body using the adhesive sheet. According to the invention, there is provided a bonding sheet with a molecular adhesive layer, which can be easily adhered to the adherend even under normal temperature, and a manufacturing method of a laminated body using the bonding sheet.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片、和层叠体的制造方法
本专利技术涉及具有分子粘接剂层(是指使用分子粘接剂而形成的层；以下皆同)、即使在常温(20~25℃，以下皆同)下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。
技术介绍
具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各自的反应性基团的特性而形成2种以上的化学键，因此作为分子粘接剂是有用的。作为使用分子粘接剂的例子，例如专利文献1中，记载了在2个基板之间形成有熵弹性分子粘接层的层叠体，其特征在于，该熵弹性分子粘接层包含熵弹性体层和分子粘接剂层。专利文献1中，作为层叠体的制造方法，记载了在基板1上形成分子粘接剂层1，在该分子粘接剂层1上层叠熵弹性体层1，在该熵弹性体层1上进一步层叠分子粘接剂层2，进一步层叠基板2从而形成层叠体的方法(堆叠方式)。此外，专利文献2中，记载了树脂复合体的制造方法，其特征在于，使固体表面与分子粘接剂反应，形成反应性固体表面，通过与树脂的熔融粘接而将材料间用共价键结合。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2009/154083号(US2011/0104505A1)专利文献2：日本特开2010-254793号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述，使用分子粘接剂的接合方法的温度、湿度等环境依赖性低，且能够将对象物牢固地接合，因此受到关注。然而，分子粘接剂层的厚度与以往的粘接剂层、粘合剂层相比极薄，因此使用分子粘接剂的接合方法容易受到对象物的表面的凹凸的影响，有时无法将对象物充分接合。关于这一点，专利文献1中，记载了通过设置熵弹性体层，实现了对表面粗糙度大的基板的粘接性改善。然而，专利文献1的实施例中公开的堆叠方式的例子仅通过镀敷法来形成基板2，没有具体公开将包含基板1、分子粘接剂层1、熵弹性体层1和分子粘接剂层2的层叠体用作粘接片的方式。此外，专利文献2中，记载了通过熔融树脂，使树脂与反应性固体表面密合，充分发挥分子粘接剂的性能。然而，能够使用该方法的仅限于被粘物为树脂的情况。此外，该方法中，不仅被粘面，而且其他部分也有可能热变形，因此为了防止这一点，需要特别进行条件研究。因此，要求具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片。本专利技术鉴于上述实际情况而进行，目的在于，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题，针对具有分子粘接剂层的粘接片进行深入研究。其结果是发现，通过在特定的粘合剂层上，直接层叠分子粘接剂层，从而得到了即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片，从而完成了本专利技术。因此，根据本专利技术，提供下述(1)~(10)的粘接片、和(11)、(12)的层叠体的制造方法。(1)粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。(2)根据(1)所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)和前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述粘合剂层上而得到。(3)根据(1)或(2)所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。(4)根据(1)或(2)所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。(5)根据(1)~(4)中任一项所述的粘接片，其中，前述粘合剂层未实施选自电晕处理、等离子体处理、紫外线处理、电子射线处理、臭氧处理、受激准分子紫外线处理、酸处理、和碱处理中的表面处理。(6)根据(1)~(5)中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，[化1](R1表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团(其中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外)，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数)。(7)根据(1)~(6)中任一项所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。(8)根据(1)~(7)中任一项所述的粘接片，其中，仅在前述粘合剂层的单侧上具有分子粘接剂层。(9)根据(1)~(7)中任一项所述的粘接片，其中，在前述粘合剂层的两侧上具有分子粘接剂层。(10)根据(1)~(9)中任一项所述的粘接片，其进一步具有支撑体。(11)具有粘合剂层/分子粘接剂层/被粘物的层结构的层叠体的制造方法，其特征在于，将前述(1)~(10)中任一项所述的粘接片的分子粘接剂层压接在被粘物上。(12)根据(11)所述的层叠体的制造方法，其中，压接时的温度T为-20~140℃。专利技术的效果根据本专利技术，提供具有分子粘接剂层、且即使在常温下也能够容易地贴合在被粘物上的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。具体实施方式以下，将本专利技术分为1)粘接片、和2)层叠体的制造方法的项目进行详细说明。1)粘接片本专利技术的粘接片是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)。前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)。前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。本专利技术中，“包含分子粘接剂的分子粘接剂层”的“包含分子粘接剂”是指“包含分子粘接剂和/或源自分子粘接剂的化合物(例如经过反应而反应性基团的结构发生变化的化合物)”。此外，“粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，/n所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，/n前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，/n前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170330 JP 2017-0666781.粘接片，其是在包含粘合性树脂(P)的粘合剂层上直接层叠包含分子粘接剂的分子粘接剂层而得到的，
所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，
前述粘合性树脂(P)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，
前述粘合剂层的23℃下的剪切储能模量为0.10~3.30MPa，前述粘合剂层的厚度为0.1~100μm。


2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)和前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述粘合剂层上而得到。


3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，
前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。


4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，
前述粘合性树脂(P)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。


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【专利技术属性】
技术研发人员：上村和惠，中山秀一，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP