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粘接片、和层叠体的制造方法技术
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下载粘接片、和层叠体的制造方法的技术资料
文档序号:22569467
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本发明是:粘接片,其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的,所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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