The invention provides an adhesive sheet, which has a lamination directly laminated with an adhesive layer (x1) and a non adhesive thermal expansion base material (y). The lamination is formed by irradiating the energy lines of the film (x1 ') and the film (y') at the same time after the film (x1 ') and the film (y') are directly laminated in sequence. The film (x1 ') is formed by irradiating the energy lines as the adhesive layer (x1 A composition (x1) of the forming material is formed, and the coating film (y ') is formed by a composition (y) including a resin and a thermal expansion particle as the forming material of the thermal expansion base material (y). The adhesive sheet has less residual glue on the surface of the adherend after being peeled by heating, good interface adhesion between the base material and the adhesive layer, excellent adhesion and peeling property when temporarily fixed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
粘合片不仅用于对构件半永久地进行固定的用途,而且也有用于在加工建材、内装材料、电子部件等时对它们进行临时固定的临时固定用途的情况。对于这样的临时固定用途的粘合片,要求兼备使用时的粘接性和使用的剥离性。目前,作为满足上述要求的临时固定用途的粘合片,已知有在基材上设置了包含热膨胀性粒子的粘合剂层的加热剥离型粘合片。加热剥离型粘合片具有以下特征:利用加热使热膨胀性粒子发泡或膨胀,由此粘接力降低,从而能够容易地从被粘附物上剥离。因此,在电子部件的制造工序中被用作临时固定手段、再利用用途的标签等。例如,专利文献1中公开了一种电子部件切断时的临时固定用加热剥离型粘合片,其是在基材的至少一侧设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片,其中,相对于热膨胀性粘合层的厚度来调整添加到该粘合层中的热膨胀性微球的最大粒径,由此将加热前的热膨胀性粘合层表面的中心线平均粗糙度设定为0.4μm以下。近年来,伴随着电子部件的小型化,有时会导致粘合片与被粘附物的粘接面积减小,产生芯片飞散等粘接不良情况。关于专利文献1中记载的加热剥离型粘合片,有以下记载:可以通过将热膨胀性粘合层的表面粗糙度抑制在较小来确保与粘合片的有效接触面积,从而可以防止芯片飞散等粘接不良情况的产生。现有技术文献专利文献专利文献1:专利第3594853号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题以往的加热剥离型粘合片利用加热使热膨胀性粒子发泡或 ...
【技术保护点】
1.一种粘合片,其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体,/n所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后,将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时进行能量线照射而形成的,/n所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的组合物(x1)形成,/n所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170331 JP 2017-0732411.一种粘合片,其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体,
所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后,将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时进行能量线照射而形成的,
所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的组合物(x1)形成,
所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述能量线照射为紫外线照射。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,热膨胀性基材(Y)满足下述要件(1),
·要件(1):在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下,热膨胀性基材(Y)的储能模量E’(t)为1.0×107Pa以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,热膨胀性基材(Y)满足下述要件(2),
·要件(2):在23℃下,热膨胀性基材(Y)的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿久津高志,加藤挥一郎,土渕晃司,
申请(专利权)人:琳得科株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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