一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本发明专利技术解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。

A jig for correcting warpage of tail bar products and its use method

The invention discloses a jig for correcting warpage of tail bar products, belonging to the technical field of semiconductor chip packaging. It includes fixture frame, pressing plate I, pressing plate II, supporting frame I, supporting frame II, a number of hourglass units and a number of pairs of spring clips. The fixture frame is a rectangle open in front and back. The supporting frame I, supporting frame II, pressing plate I and pressing plate II are cross spliced to form a well shape, which divides the fixture frame into three horizontal layers. Pressing plate I, pressing plate II, supporting frame I and supporting frame II pass through The corresponding elastic parts realize sliding connection up and down; the hourglass unit is set between the pressing plate I and pressing plate II, and the two ends of the hourglass unit are fixed with the pressing plate I and pressing plate II respectively, and the elastic sealing cover drives the sand bowl I and sand bowl II to move up and down along with the up and down movement of pressing plate I and pressing plate II; the spring clips are set in pairs with the hourglass units of the first layer tail bar product placement area I and the second layer Setup area. The invention solves the warping problem of tail bar products in the packaging process.

【技术实现步骤摘要】
一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法
本专利技术涉及一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法，属于半导体芯片封装

技术介绍
在芯片封装的过程中，因塑封料与条状基板的热膨胀系数不同，往往导致封装产品产生翘曲。而因芯片数量不够而未贴满芯片所产生的尾条产品，其未贴芯片的区域更容易发生翘曲的现象，其翘曲的程度也更复杂，直接导致尾条产品在经过塑封后无法对其进行后续作业，例如打印、植球、切割等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法，以解决芯片封装过程中出现的尾条产品的翘曲问题。本专利技术的目的是这样实现的：本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，所述治具框架呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ在治具框架内垂直治具设置，所述压板Ⅰ、压板Ⅱ在治具框架内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；所述压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接，所述弹性部件成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ和/或压板Ⅱ的左右两端，并与压板Ⅰ和/或压板Ⅱ实现连接；所述沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，其呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ和弹性密闭罩，所述沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；所述弹簧卡扣成对设置在第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区，并可根据实际需要调节其距离治具框架的顶或底的高度。进一步地，所述弹性密闭罩内所有弹性元件。进一步地，所述沙漏单元的沙碗Ⅰ的结构与沙碗Ⅱ的结构相同。进一步地，所述沙碗Ⅰ和沙碗Ⅱ均包括上碗和下碗，所述上碗的中央设置有沙子的出口，所述上碗的口径小于下碗的口径，所述上碗扣合在下碗上方，并设置有若干个均匀分布的沙子的入口。进一步地，所述压板Ⅰ、压板Ⅱ与尾条产品的接触面均覆盖缓冲橡胶层。进一步地，所述弹性部件包括弹簧和固定板，所述固定板与压板Ⅰ和/或压板Ⅱ平行，并与治具框架的同侧侧壁固定，所述弹簧一端与固定板连接，另一端与压板Ⅰ或压板Ⅱ连接。进一步地，所述弹簧卡扣距离治具框架的顶或底的高度为1~3mm，并将尾条产品卡住。本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具的使用方法，具体步骤如下：步骤一、先将待修正翘曲的尾条产品放入治具的第一层的尾条产品放置区Ⅰ，再将治具放入热腔，在热腔中产品将逐渐加热至尾条产品的软化温度，并保持恒温；步骤二、视治具的压板Ⅰ为上压板，治具的压板Ⅱ为下压板，在重力作用下，与上压板连接的沙碗Ⅰ内的沙子随着时间的增加逐渐落至与下压板连接的沙碗Ⅱ内，下压板承受的重力逐渐增加，并随着重力逐渐下降，直至将软化的尾条产品压平；在下压板下降并将软化的尾条产品压平的过程中，下压板会压缩弹簧卡扣，待下压板下降至设定位置，弹簧卡扣的弹簧回弹，将下压板卡住，防止下压板回升；步骤三、将治具从热腔内取出，并放于离子风机下，使下压板压着产品一起冷却，待冷却完成后从第一层的尾条产品放置区Ⅰ中取出尾条产品；步骤四、将治具直接上下翻转，视治具的压板Ⅱ为上压板，治具的压板Ⅰ为下压板，将下一条待修正翘曲的尾条产品放入治具的第三层的尾条产品放置区Ⅱ，处理下一条尾条产品。进一步地，所述沙碗Ⅰ的结构与沙碗Ⅱ的结构相同。进一步地，所述尾条产品的接触面朝向压板Ⅰ或压板Ⅱ的缓冲橡胶层。有益效果本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法，解决了尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。附图说明图1为本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具的结构示意图；图2为图1中的沙碗Ⅰ的放大结构剖面示意图；图3为图2中的沙碗Ⅰ的放大结构的俯视示意图；图4为本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具的使用方法的示意图；图中：压板Ⅰ11压板Ⅱ13弹性部件15支撑架Ⅰ21支撑架Ⅱ23若干个沙漏单元30沙碗Ⅰ31沙碗Ⅱ33弹性密闭罩35弹簧卡扣40。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。实施例本专利技术一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，如图1至图4所示，该治具包括治具框架10、压板Ⅰ11、压板Ⅱ13、支撑架Ⅰ21、支撑架Ⅱ23和若干个沙漏单元30以及若干对弹簧卡扣40，其中，治具框架10呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,必要时，治具框架10也可以添加前门和/或后门。支撑架Ⅰ21、支撑架Ⅱ23在治具框架10内垂直治具设置，压板Ⅰ11、压板Ⅱ13在治具框架10内平行治具设置，支撑架Ⅰ21、支撑架Ⅱ23与压板Ⅰ11、压板Ⅱ13交叉拼接，形成一井字，将治具框架10分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ。压板Ⅰ11、压板Ⅱ13与支撑架Ⅰ21、支撑架Ⅱ23通过对应的弹性部件15实现上下滑动连接，压板Ⅰ11、压板Ⅱ13与尾条产品的接触面均覆盖缓冲橡胶层，以避免压板Ⅰ11、压板Ⅱ13压伤尾条产品上的锡球。弹性部件15成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ11和/或压板Ⅱ13的左右两端，并与压板Ⅰ11和/或压板Ⅱ13实现连接，其包括弹簧和固定板，固定板与压板Ⅰ11和/或压板Ⅱ13平行，并与治具框架10的同侧侧壁固定，弹簧一端与固定板连接，另一端与压板Ⅰ11或压板Ⅱ13连接。弹簧在压板Ⅰ11或压板Ⅱ13的重力下被拉长或被压缩。沙漏单元设置在压板Ⅰ11、压板Ⅱ13之间，其个数根据实际需要设置。沙漏单元呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ31、沙碗Ⅱ33和弹性密闭罩35。沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ11、压板Ⅱ13固定，其弹性密闭罩35随着压板Ⅰ11、压板Ⅱ13的上下运动带动沙碗Ⅰ31、沙碗Ⅱ33上下运动。其弹性密闭罩35内设有气弹簧、压簧、螺旋弹簧、蝶形弹簧、减振弹簧等弹性元件。沙碗Ⅱ31包括上碗311、下碗313，如图2和图3所示，上碗311的中央设置有沙子的出口315，上碗的口径小于下碗的口径，上碗311扣合在下碗313上方，并设置有若干个均匀分布的沙子的入口317。图3中以均匀设置四个沙子的入口317示意。沙碗Ⅱ33的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其特征在于，其包括治具框架（10）、压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）、支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）和若干个沙漏单元（30）以及若干对弹簧卡扣（40），所述治具框架（10）呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）在治具框架（10）内垂直治具设置，所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）在治具框架（10）内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）交叉拼接，形成一井字，将治具框架（10）分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；/n所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）与支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）通过对应的弹性部件（15）实现上下滑动连接，所述弹性部件（15）成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）的左右两端，并与压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）实现连接；/n所述沙漏单元设置在压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）之间，其呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）和弹性密闭罩（35），所述沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）固定，其弹性密闭罩（35）随着压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）的上下运动带动沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）上下运动；/n所述弹簧卡扣（40）成对设置在第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区，并可根据实际需要调节其距离治具框架（10）的顶或底的高度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，其特征在于，其包括治具框架（10）、压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）、支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）和若干个沙漏单元（30）以及若干对弹簧卡扣（40），所述治具框架（10）呈前后敞开的矩形，其宽度不小于尾条产品的宽度,所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）在治具框架（10）内垂直治具设置，所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）在治具框架（10）内平行治具设置，所述支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）交叉拼接，形成一井字，将治具框架（10）分成水平的三层，第一层为尾条产品放置区Ⅰ，第二层为沙漏单元设置区，第三层为尾条产品放置区Ⅱ；
所述压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）与支撑架Ⅰ（21）、支撑架Ⅱ（23）通过对应的弹性部件（15）实现上下滑动连接，所述弹性部件（15）成对设置在第二层的沙漏单元设置区的压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）的左右两端，并与压板Ⅰ（11）和/或压板Ⅱ（13）实现连接；
所述沙漏单元设置在压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）之间，其呈弹性的密闭结构，其包括沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）和弹性密闭罩（35），所述沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）固定，其弹性密闭罩（35）随着压板Ⅰ（11）、压板Ⅱ（13）的上下运动带动沙碗Ⅰ（31）、沙碗Ⅱ（33）上下运动；
所述弹簧卡扣（40）成对设置在第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区，并可根据实际需要调节其距离治具框架（10）的顶或底的高度。


2.根据权利要求1所述的用于控制芯片翘曲的治具，其特征在于，所述弹性密闭罩（35）内所有弹性元件。


3.根据权利要求1所述的用于控制芯片翘曲的治具，其特征在于，所述沙碗Ⅰ（31）的结构与沙碗Ⅱ（33）的结构相同。


4.根据权利要求1或3所述的用于控制芯片翘曲的治具，其特征在于，所述沙碗Ⅰ（31）与沙碗Ⅱ（33）均包括上碗和下碗，所述上碗的中央设置有沙子的出口，所述上碗的口径小于下碗的口径，所述上碗扣合在下碗上方，并设置有若干个均匀分布的沙子的入口。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜亚亮，包旭升，朴晟源，金政汉，徐健，闵炯一，王玄，缪思宇，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32