封装护膜以及半导体器件的封装方法技术

一种封装护膜以及半导体器件的封装方法，所述封装护膜包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。本发明专利技术方案可以在剥离封装护膜时，降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。

Packaging protective film and packaging method of semiconductor devices

A packaging method for packaging a protective film and a semiconductor device, the packaging protective film comprises a stacked first sub film and a second sub film, the back side of the first sub film is opposite to the front side of the second sub film and is pasted with each other, wherein the front side of the first sub film is sticky, and the first sub film has a plurality of hollow holes. The invention can reduce the possibility that the surface material layer of the chip is peeled off or damaged when the package protective film is peeled off.

【技术实现步骤摘要】
封装护膜以及半导体器件的封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装护膜以及半导体器件的封装方法。
技术介绍
在现有的半导体封装技术中，通常包括以下步骤：对晶圆进行减薄然后再对通过测试的晶圆(Wafer)进行划片工艺，将晶圆切割为小的晶片(Die)，然后对晶片进行封装，形成芯片(Chip)。进一步地，对封装好的芯片，可以采用机械手臂逐个抓取。在现有技术中，在减薄过程中，是利用蓝膜(BlueTape)贴于正面然后进行背面的研磨减薄，减薄后须移除蓝膜，然而在移除过程中，芯片的表面材料层容易发生损伤。以所述芯片用于制备图像传感器为例，所述图像传感器的顶部表面往往为防反射层((AntiReflectCoating，ARC)。具体而言，所述防反射层的表面较为光滑，容易清洗去除落在芯片表面的颗粒物(Particle)，并且能够提供较好的透光率，提高图像传感器的品质。然而，在移除蓝膜过程中，容易将所述防反射层部分揭起或局部破损，严重影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种封装护膜以及半导体器件的封装方法，可以在剥离封装护膜时，降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种封装护膜，包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。可选的，所述孔洞的形状选自以下一种或多种：圆形、椭圆形、多边形以及不规则图形。可选的，所述多个孔洞的面积之和为S1，所述第一子膜与防反射层的粘贴面积为S2；其中，所述S1与S2的比值选自：20％～80％。可选的，每个孔洞的面积与S2的比值选自：0.01％～10％。可选的，所述孔洞呈阵列排布。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种半导体器件的封装方法，包括：提供半导体器件，所述半导体器件的表面形成有防反射层；在所述防反射层的表面放置所述封装护膜，所述封装护膜的正面朝向所述防反射层；其中，所述第一子膜的正面为所述封装护膜的正面。可选的，所述第一子膜与第二子膜之间的粘度大于等于所述第一子膜与防反射层之间的粘度。可选的，在所述防反射层的表面放置封装护膜包括：分别提供所述第一子膜以及第二子膜；在所述防反射层的表面粘贴所述第一子膜；在所述第一子膜的背面粘贴所述第二子膜。可选的，在所述防反射层的表面放置封装护膜包括：提供正面相对且互相粘贴的第一子膜以及第二子膜；在所述防反射层的表面粘贴所述正面相对且互相粘贴的第一子膜以及第二子膜。可选的，所述防反射层的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：在本专利技术实施例中，通过设置封装护膜，且封装护膜的第一子膜具有多个中空的孔洞，可以在将封装护膜与防反射层粘贴后，降低附在防反射层表面的附着力，进而在剥离封装护膜时，降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。进一步，所述第一子膜与第二子膜可以是预先粘贴为一体，一并提供并粘到晶圆上面的，从而有助于减少在半导体制造工艺中耗费的时间。进一步，所述第一子膜与第二子膜可以是分别提供，逐一粘贴到晶圆上面的，从而可以分别控制每一层子膜的粘贴质量，提高工艺可控性。附图说明图1至图2是现有技术中一种封装护膜的工作场景示意图；图3是本专利技术实施例中一种第一子膜的俯视图；图4是图3沿切割线A1-A2的剖面图；图5是本专利技术实施例中一种第二子膜的俯视图；图6是本专利技术实施例中一种堆叠的第一子膜以及第二子膜的剖面图；图7至图8是本专利技术实施例中一种封装护膜的工作场景示意图；图9是本专利技术实施例中一种半导体器件的封装方法的流程图。具体实施方式如前所述，在现有技术中，在减薄过程中，是利用蓝膜(BlueTape)贴于正面然后进行背面的研磨减薄，减薄后须移除蓝膜，然而在移除过程中，芯片的表面材料层容易发生损伤。结合参照图1以及图2，图1至图2是现有技术中一种封装护膜的工作场景示意图。在一种图像传感器芯片的形成过程中，提供半导体衬底100，在半导体衬底100的表面形成滤色镜110，在滤色镜110的表面形成透镜结构120。需要指出的是，所述透镜结构120可以包括多个凸透镜，还可以包括在较为平坦的区域形成的透镜材料层。进而在透镜结构120的表面形成防反射层130。进一步地，提供封装护膜140，所述封装护膜140朝向所述防反射层130的一面具有粘性。具体而言，在封装工艺中，会使用封装护膜140使其粘住芯片以便制成加工，在加工完毕时，必须将所述封装护膜140剥离。然而，在撕膜过程中，往往会将防反射层130掀起，严重时导致剥离，以致影响芯片品质。本专利技术的专利技术人经过研究发现，在现有技术中，由于封装护膜140与防反射层130粘贴较为紧密，所以导致在剥离封装护膜140时，难以使防反射层130保留在透镜结构120的表面。亟需一种封装护膜，能够在剥离时保持防反射层130的位置稳定，降低防反射层130被剥离或发生破损的可能性。在本专利技术实施例中，通过设置封装护膜，且封装护膜的第一子膜具有多个中空的孔洞，可以在将封装护膜与防反射层粘贴后，降低附在防反射层表面的附着力，进而在剥离封装护膜时，降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。结合参照图3以及图4，图3是本专利技术实施例中一种第一子膜的俯视图，图4是图3沿切割线A1-A2的剖面图。具体地，所述第一子膜241的正面可以具有粘性，所述第一子膜241可以具有多个中空的孔洞2411。在具体实施中，所述第一子膜241的材料可以采用现有的适当材料，本专利技术实施例对此不做限制。进一步地，所述孔洞2411的形状可以选自以下一种或多种：圆形、椭圆形、多边形以及不规则图形。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述孔洞2411的形状可以为圆形，以在剥离所述第一子膜241时，由于圆形的孔洞2411的轮廓圆滑，有助于避免第一子膜241破损。在本专利技术实施例的另一种具体实施方式中，所述孔洞2411的形状可以为椭圆形，且相比于短内径方向，所述椭圆形的长内径方向与剥离方向更为一致，从而可以在剥离所述第一子膜241时，由于椭圆形的孔洞2411的轮廓圆滑，进一步有助于避免第一子膜241破损。进一步地，所述多个孔洞2411的面积之和为S1，所述第一子膜241与防反射层的粘贴面积为S2，所述S1与S2的比值可以选自：20％～80％。需要指出的是，所述S1与S2的比值不应当过大，否则孔洞2411占用的面积过大，容易导致粘性不足；所述S1与S2的比值不应当过大，否则孔洞2411占用的面积过小，容易导致附着力依然过高，依然存在防反射层被剥离或发生破损的可能性。作为一个非限制性的例子，可以设置S1与S2的比值可以选自：20％～80％，在本专利技术实施例的一种具体应用中，可以设置S1与S2的比值为40％～60％，例如为50％。进一步地，每个孔洞2411的面积与S2的比值可以选自：0.01％～10％。需要指出的是，每个孔洞2411的面积与S2的比值不应当过大，否则单个孔洞2411占用的面积过大，容易导致剥离时的第一子膜241发生破损；每个孔洞2411的面积与S2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装护膜，其特征在于，包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。

【技术特征摘要】
1.一种封装护膜，其特征在于，包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。2.根据权利要求1所述的封装护膜，其特征在于，所述孔洞的形状选自以下一种或多种：圆形、椭圆形、多边形以及不规则图形。3.根据权利要求1所述的封装护膜，其特征在于，所述多个孔洞的面积之和为S1，所述第一子膜与防反射层的粘贴面积为S2；其中，所述S1与S2的比值选自：20％～80％。4.根据权利要求3所述的封装护膜，其特征在于，每个孔洞的面积与S2的比值选自：0.01％～10％。5.根据权利要求1所述的封装护膜，其特征在于，所述孔洞呈阵列排布。6.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括：提供半导体器件，所述半导体器件的表面形成有防反射层；在所述防反射层的表面放置权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓橹，张瑞鸿，张松，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32