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一种封装护膜以及半导体器件的封装方法，所述封装护膜包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。本发明方案可以在剥离封装护膜时，降低...
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