一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通、或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，然后焊接LED元件，即制成了电阻线贴到元件面的LED灯带，本发明专利技术将电阻线夹在覆盖膜下面取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

A LED light strip with resistance wire attached to element surface and its manufacturing method

The invention relates to an LED light strip with resistance wire attached to the element surface and a manufacturing method thereof. In particular, after punching the covering film on the front of the soft circuit board, the resistance wire is attached to the adhesive surface with the covering machine, and then the covering film is attached to the element surface of the circuit board, the resistance wire is clamped under the covering film, and the resistance wire is exposed at both ends or near both ends of the circuit board, under the exposed resistance wire The surface is a solder pad, printing conductive adhesive or conductive ink at the exposed resistance line to connect the solder pad and the resistance line, or using solder or electric welding to connect the resistance line and the solder pad, then welding the LED element, i.e. making the LED light strip with the resistance line sticking to the element surface, the invention replaces the chip resistance or the direct insert resistance with the resistance line clamped under the covering film, with low cost and heat distribution Loose, more beautiful appearance.

【技术实现步骤摘要】
一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法
本专利技术涉及电路板及LED灯带应用领域，具体涉及一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法。
技术介绍
传统的LED灯带都是采取用贴片电阻或者是插脚电阻与LED形成串联焊接，起分压作用，成本高，而且电阻发热太集中，容易导致靠近电阻的LED过热而死灯，而且灯带表面有电阻外观不美观。为了克服以上的缺陷的不足，本专利技术将电阻线夹在覆盖膜下面取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。
技术实现思路
本专利技术涉及一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通、或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，然后焊接LED元件，即制成了电阻线贴到元件面的LED灯带，本专利技术将电阻线夹在覆盖膜下面取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。根据本专利技术提供了一种电阻线贴到元件面的LED灯带的制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，然后焊接LED元件，即制成了电阻线贴到元件面的LED灯带。根据本专利技术还提供了一种电阻线贴到元件面的LED灯带，包括：LED灯层：将电阻线夹在覆盖膜下面的电路板：其中，所述的电路板是单面电路板，包括：覆盖膜层、电阻线层、电路层、背面绝缘承载层，或者所述的电路板是双面电路板，包括：正面覆盖膜层、电阻线层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、背面阻焊层，所述电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是一条或者是平行布置在电路板上的多条，当在一个周期有多条平行布置的电阻线时，先将电阻线通过用焊接或者用导电油墨或者导电胶相粘接串联在一起，或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后，再用焊接或者导电油墨或者导电胶连通电阻线和铜电路，使电阻线串联相连在一起，再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是缠绕在绝缘线上的缠绕金属电阻线或者是纯的金属电阻线。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的LED灯带，其特征在于，所述电阻线是表面有一层漆的漆包金属线，在两端连接处已去除漆。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是镍铬合金、或者是镍铬铁合金、或者是镍铬铝合金、或者是铁铬铝合金、或者铜合金丝。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的LED灯带，其特征在于，所述LED灯带是大于3V、小于36V的低压灯带，或者是大于等于36V、小于250V的高压灯带。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为电阻线贴到元件面的LED灯带的平面示意图。图2为电阻线贴到元件面的LED灯带，在电阻线导通连接孔处的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。如图1所示，将250mm宽的覆盖膜1.1用模具冲出元件的焊盘窗口和连接电阻线导通用孔后，再用覆线机将电阻线2.1对准孔的位置平行贴到覆盖膜1.1有胶的一面，电阻线2.1通过孔处形成悬空，然后再将覆盖膜1.1对位贴到线路板1的电路1.2上，电阻线2.1夹在覆盖膜1.1和电路1.2之间，并在线路板1的两端或接近两端的位置电阻线2.1露出，在露出位置电阻线2.1下面是导通连接焊盘，在露出的电阻线2.1处用钢网将导电银油2.2印刷进孔里，使导通连接焊盘与电阻线2.1粘在一起连通，置于150度烤箱里加热固化，使背面胶及银油一起固化，再通过OSP生产线对的焊盘进行表面防氧化处理，接下来用传统的SMT贴片工艺，在正面焊接LED灯的焊盘上印锡膏，再将LED灯3贴装到印了锡膏的焊盘上，过回流焊机将LED灯3焊接在线路板1上，再用分条机分条成单条的LED灯带，制作成电阻线贴到元件面的LED灯带(如图1、图2所示)。本专利技术将电阻线夹在覆盖膜下面取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。以上结合附图将一种电阻线贴到元件面的LED灯带及其制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻线贴到元件面的LED灯带的制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，然后焊接LED元件，即制成了电阻线贴到元件面的LED灯带。

【技术特征摘要】
1.一种电阻线贴到元件面的LED灯带的制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，然后焊接LED元件，即制成了电阻线贴到元件面的LED灯带。2.一种电阻线贴到元件面的LED灯带，包括：LED灯层：将电阻线夹在覆盖膜下面的电路板：其中，所述的电路板是单面电路板，包括：覆盖膜层、电阻线层、电路层、背面绝缘承载层，或者所述的电路板是双面电路板，包括：正面覆盖膜层、电阻线层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、背面阻焊层，所述电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通。3.根据权利要求1或2所述的一种电阻线贴到元件面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34