The invention discloses a processing technology for reducing the deformation amount of thin-wall parts, belonging to the field of parts processing. The invention comprises the following steps: (1) rough machining of parts, (2) tempering and stress relief, (3) fine machining of parts, and (4) inspection. In step (3), the flatness and parallelism of parts after finish machining are guaranteed by combining plate pressing and glue method and improving them.
【技术实现步骤摘要】
一种降低薄壁零件变形量的加工工艺
本专利技术涉及零件加工领域,具体涉及一种降低薄壁零件变形量的加工工艺。
技术介绍
机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。零件在机器加工过程中会产生变形,从而导致平面度和平行度不良,从而导致下对应的关联尺寸发生偏差,在某些薄壁零件加工是更为明显,经常因为平面度不良而继续改善平面度,否则后续加工时一些精度较高的尺寸就无法保证在公差范围内。以前在半导体薄板零件的加工过程中加工方法常为吸盘发(用吸盘将薄板零件吸住进行加工),四面压板发(用四个压板压住工件四面进行加工),胶水法(用胶水粘住零件背面安放在工作台上加工,这三种方法都有加工完一变形的特点且胶水法在加工完毕后因为粘胶水的面积大的原因极为难取下,
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低薄壁零件变形量的加工工艺。本专利技术的技术方案是:一种降低薄壁零件变形量的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)零件粗加工:加工合格的零件粗加工件,开粗零件尺寸为精加工尺寸预留0.25,去除多余材料加工,并且在零件四角加工出装夹定位孔;(2)回火去应力:将粗加工结束的零件放入箱式回火炉加热,加热结束后将零件取出放在冷却托盘上,在空气中自然冷却;(3)零件精加工:定位销插入定位孔将将零件反面固定在工装板上,用压板压制零件4个角落并通过螺栓固定,用橡皮锤夯实零件平面,然后用丝表测零件表面的变形量,保证在0.02以内,然后在零件周围涂上胶水,之后精加工零件反面;翻面装夹,重复上述步骤,完成零件正面精加工;(4)检验:用千分表粘在工装板上测量零件反面的平面度,检验平面 ...
【技术保护点】
1.一种降低薄壁零件变形量的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)零件粗加工:加工合格的零件粗加工件,开粗零件尺寸为精加工尺寸预留0.25,去除多余材料加工,并且在零件四角加工出装夹定位孔;(2)回火去应力:将粗加工结束的零件放入箱式回火炉加热,加热结束后将零件取出放在冷却托盘上,在空气中自然冷却;(3)零件精加工:定位销插入定位孔将将零件反面固定在工装板上,用压板压制零件4个角落并通过螺栓固定侧面装夹,用橡皮锤夯实零件平面,然后用丝表测零件表面的变形量,保证在0.02以内,然后在零件周围涂上胶水,之后精加工零件反面;翻面装夹,重复上述步骤,完成零件正面精加工;(4)检验:用千分表粘在工装板上测量零件反面的平面度,检验平面度和平整度,平面度平行度保证在0.02以内,相对位置的高度差保证在0.02以内。
【技术特征摘要】
1.一种降低薄壁零件变形量的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)零件粗加工:加工合格的零件粗加工件,开粗零件尺寸为精加工尺寸预留0.25,去除多余材料加工,并且在零件四角加工出装夹定位孔;(2)回火去应力:将粗加工结束的零件放入箱式回火炉加热,加热结束后将零件取出放在冷却托盘上,在空气中自然冷却;(3)零件精加工:定位销插入定位孔将将零件反面固定在工装板上,用压板压制零件4个角落并通过螺栓固定侧面装夹,用橡皮...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,黄国锋,邵佳,孙彬,康乐乐,
申请(专利权)人:靖江佳仁半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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