本发明专利技术提供一种加工异形超薄零件的模块化装置，包括真空底板、盖板、坯板，真空底板设有2个开口的真空腔体，2个真空腔体包括对称设置的第一腔体、第二腔体，真空底板上设有真空接头，真空接头与真空腔体对应设置，其中1个真空接头与第一腔体相通，另1个真空接头与第二腔体相通，所述盖板盖设在真空底板的具有真空腔体的一端，盖板与真空底板可拆卸连接，并与真空底板密封贴合，盖板上设有2个流通孔，其中1个流通孔与第一腔体相通，另1个流通孔与第二腔体相通，坯板与盖板可拆卸连接，且与盖板密封贴合。本发明专利技术还提供一种加工异形超薄零件的模块化工艺。本发明专利技术加工得到的异形超薄零件形变小、厚度均匀，并且本发明专利技术提高了生产效率和良品率。良品率。良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种加工异形超薄零件的模块化装置及工艺
[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种加工异形超薄零件的模块化装置及工艺。
技术介绍
[0002]半导体设备零部件有很多异形超薄零部件，此类零件的特点是外形尺寸，形位公差要求高，对于零件的形变应力要求高，半导体设备零部件属于定制化，特点是批量小，加工时间长，良品率低，是制约零部件成本的重要要素。刻蚀机罩壳为异形超薄零部件的一种，其厚度在0.5mm，普通的装夹方式难以满足要求，加工时容易变形，而且现有的加工工艺在进行切削时容易卷边，比如当异形超薄零部件的厚度在0.5mm，切削发生卷边就会造成严重变形，厚度不均匀，甚至造成穿孔的现象。因此，亟需一种新的技术方案解决以上至少一个问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的一个目的是提供一种加工异形超薄零件的模块化装置，利用两个对立的第一腔体和第二腔体吸住坯板，真空效果好，这样坯板在加工时更稳定，形变应力更小，便于模块化生产。本专利技术另一个目的提供一种加工异形超薄零件的工艺，提高生产效率。
[0004]为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本专利技术所采用的技术方案是：一种加工异形超薄零件的模块化装置，包括真空底板、盖板、坯板，所述真空底板上设有至少2个开口的真空腔体，2个所述真空腔体包括对称设置的第一腔体、第二腔体，所述真空底板上设有真空接头，所述真空接头与真空腔体对应设置，其中1个所述真空接头与第一腔体相通，另1个所述真空接头与第二腔体相通，所述盖板盖设在真空底板的具有真空腔体的一端，所述盖板与真空底板可拆卸连接，并与真空底板密封贴合，所述盖板上至少设有2个流通孔，其中1个所述流通孔与第一腔体相通，另1个所述流通孔与第二腔体相通，所述坯板与盖板可拆卸连接，且与盖板密封贴合。
[0005]作为优选的技术方案，所述异形超薄零件包括依序相连的左竖段、左圆弧段、连接横段、右圆弧段、右竖段，所述连接横段的中部设有矩形孔，所述左竖段和右竖段之间设有匚形槽，所述左圆弧段上设有与左圆弧段的形状相匹配的第一嵌板，所述第一嵌板位于左圆弧段的外轮廓线不远处，所述右圆弧段上设有与右圆弧段的形状相匹配的第二嵌板，所述第二嵌板位于右圆弧段的外轮廓线不远处，所述连接横段的左部设有第三嵌板，所述第三嵌板位于连接横段的外轮廓线不远处，所述连接横段的右部设有第四嵌板，所述第四嵌板位于连接横段的外轮廓线不远处，所述左竖段上设有多个左安装柱，所述左安装柱位于左竖段的外轮廓线不远处，所述右竖段上设有多个右安装柱，所述右安装柱位于右竖段的外轮廓线不远处，所述连接横段上设有多个上安装柱，所述上安装柱位于连接横段的外轮廓线不远处。
[0006]作为优选的技术方案，所述异形超薄零件外边缘设有挡边，所述挡边沿异形超薄
零件外边缘的轮廓线设置。
[0007]作为优选的技术方案，所述第一腔体的开口处设有第一密封槽，所述第二腔体的开口处设有第二密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽的形状分别与第一腔体、第二腔体的形状相匹配。
[0008]作为优选的技术方案，所述盖板朝向坯板的表面设有第三密封槽和第四密封槽，所述第三密封槽和第四密封槽的形状与异形超薄零件的形状相匹配。
[0009]作为优选的技术方案，所述坯板上用于加工匚形孔的区域内设有多个固定孔，所述坯板上用于加工矩形孔的区域内设有至少1个固定孔。
[0010]作为优选的技术方案，所述盖板上设有Y向定位销，所述Y向定位销位于坯板的X向边缘处。
[0011]作为优选的技术方案，所述盖板上设有X向定位销，所述Y向定位销位于坯板的Y向边缘处。
[0012]本专利技术的另一个目的一种加工异形超薄零件的模块化工艺，采用所述的模块化装置加工异形超薄零件，包括以下步骤：
[0013]步骤一、按图纸加工真空底板、盖板，选用合适的坯板，在真空底板上安装真空接头，在所述真空底板上开设第一密封槽和第二密封槽，第一密封槽和第二密封槽的形状分别与第一腔体、第二腔体的形状相匹配，在所述盖板上开设第三密封槽、第四密封槽，第三密封槽和第四密封槽的形状与异形超薄零件的形状相匹配；
[0014]步骤二、将步骤一得到的坯板放入高温烘箱进行加热烘干，烘干结束后坯板随炉冷却进行固溶处理；
[0015]步骤三、在第一密封槽、第二密封槽、第三密封槽和第四密封槽中嵌入密封胶条，将盖板与真空底板通过螺栓进行紧固，在盖板上安装定位销，将固溶处理完成后的坯板放置在盖板上，将坯板靠着定位销；
[0016]步骤四、然后真空底板接上真空装置，开启真空装置进行抽真空，使得真空底板形成负压，吸住坯板后拔除定位销；
[0017]步骤五、对固定好的坯板进行切割加工，切割出外轮廓线，加工出与异形超薄零件匹配的形状；
[0018]步骤六、然后利用刀具对步骤五得到的坯板按照预设好的精加工路线进行精切，对坯板继续切削至0.5
‑
2mm，精切完成后得到异形超薄零件；
[0019]步骤七、往真空底板中通入空气，形成正压，取下异形超薄零件。
[0020]作为优选的技术方案，所述刀具精切时从坯板的左部中间开始切削，下刀为螺旋运动轨迹，刀具下到坯板表面后以螺旋运动向四周切削，切削间距为刀具直径的12.5％，切削深度不大于刀具直径，螺旋旋转半径为刀具直径的12.5％。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]1)盖板对坯板形成支撑，2个独立的第一腔体和第二腔体，分别抽气，形成的真空效果好，吸力更强，通过流通孔的作用将坯板吸住，然后对坯板进行加工，无需用夹紧装置夹住坯板，防止坯板因装夹而变形，盖板与坯板贴合，加工时更稳定；
[0023]2)优选的，减少异形超薄零件的变形；
[0024]3)优选的，第一密封槽和第二密封槽与密封条配合提升密封效果；
[0025]4)优选的，固定孔进一步提升固定效果；
[0026]5)优选的，定位销提高定位效率从而提高生产效率；
[0027]6)工艺简单易操作，切削过程稳定，形变小，制作出的异形超薄零件厚度均匀，能够形成模块化生产，生产效率高。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一个实施例的结构图；
[0029]图2为本专利技术一个实施例的真空底板的三维图；
[0030]图3为本专利技术一个实施例的盖板的三维图；
[0031]图4为本专利技术一个实施例的切削过程中半成品的三维图；
[0032]图5为本专利技术一个实施例的异性超薄零件的三维图；
[0033]图6为本专利技术一个实施例的精切区域图；
[0034]在图1
‑
6中，1、真空底板；101、第一腔体；1011、第一密封槽；102、第二腔体；1021、第二密封槽；103、真空接头；2、盖板；201、流通孔；202、第三密封槽；2021、第一竖边；2022、第一横边；2023、第二竖边；2024、第一底横边；2025、第三竖边；2026、第一圆弧边；2027、第一顶横边；203、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工异形超薄零件的模块化装置，其特征在于，包括真空底板、盖板、坯板，所述真空底板上设有至少2个开口的真空腔体，2个所述真空腔体包括对称设置的第一腔体、第二腔体，所述真空底板上设有真空接头，所述真空接头与真空腔体对应设置，其中1个所述真空接头与第一腔体相通，另1个所述真空接头与第二腔体相通，所述盖板盖设在真空底板的具有真空腔体的一端，所述盖板与真空底板可拆卸连接，并与真空底板密封贴合，所述盖板上至少设有2个流通孔，其中1个所述流通孔与第一腔体相通，另1个所述流通孔与第二腔体相通，所述坯板与盖板可拆卸连接，且与盖板密封贴合。2.根据权利要求1所述的一种加工异形超薄零件的模块化装置，其特征在于，所述异形超薄零件包括依序相连的左竖段、左圆弧段、连接横段、右圆弧段、右竖段，所述连接横段的中部设有矩形孔，所述左竖段和右竖段之间设有匚形槽，所述左圆弧段上设有与左圆弧段的形状相匹配的第一嵌板，所述第一嵌板位于左圆弧段的外轮廓线不远处，所述右圆弧段上设有与右圆弧段的形状相匹配的第二嵌板，所述第二嵌板位于右圆弧段的外轮廓线不远处，所述连接横段的左部设有第三嵌板，所述第三嵌板位于连接横段的外轮廓线不远处，所述连接横段的右部设有第四嵌板，所述第四嵌板位于连接横段的外轮廓线不远处，所述左竖段上设有多个左安装柱，所述左安装柱位于左竖段的外轮廓线不远处，所述右竖段上设有多个右安装柱，所述右安装柱位于右竖段的外轮廓线不远处，所述连接横段上设有多个上安装柱，所述上安装柱位于连接横段的外轮廓线不远处。3.根据权利要求2所述的一种加工异形超薄零件的模块化装置，其特征在于，所述异形超薄零件外边缘设有挡边，所述挡边沿异形超薄零件外边缘的轮廓线设置。4.根据权利要求1所述的一种加工异形超薄零件的模块化装置，其特征在于，所述第一腔体的开口处设有第一密封槽，所述第二腔体的开口处设有第二密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽的形状分别与第一腔体、第二腔体的形状相匹配。5.根据权利要求4所述的一种加工异形超薄零件的模块化装置，其特征在于，所述盖板朝向坯板的表面设有第三密封槽和第四密封槽，所述第三密封槽和第四密封槽的形状与异形超薄零件的形状相匹配。...
【专利技术属性】
技术研发人员：康乐乐，孙彬，
申请(专利权)人：靖江佳仁半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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