塞孔设备及树脂塞孔机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塞孔设备及树脂塞孔机构，包括：对位孔板、固定板与固定件。上述树脂塞孔机构在使用时，首先根据待塞孔电路板上的开孔孔径，在对位孔板上进行对应钻孔，即对位孔板上的对位孔与电路板上的开孔实现了对位，从而使得在对电路板进行树脂塞孔时，树脂能够直接经过对位孔进入电路板的开孔。通过固定件将对位孔板固定在固定板上，然后将装设有对位孔板的固定板与塞孔设备进行安装配合，此时，塞孔设备在对位孔的作用下，树脂在塞入电路板开孔内部的过程中实现了全通(即避免了对位孔板对电路板上的开孔孔口产生阻塞或阻挡)。因此，上述树脂塞孔机构能够避免电路板上出现塞孔不良的缺陷。

Plug equipment and resin plug mechanism

The utility model discloses a plug hole device and a resin plug hole mechanism, which comprises a aligning hole plate, a fixing plate and a fixing piece. When the resin plug hole mechanism is used, firstly, according to the opening hole diameter on the circuit board to be plugged, corresponding drilling is carried out on the alignment hole board, that is, the alignment hole on the alignment hole board and the opening on the circuit board realize alignment, so that when the resin plug hole is carried out on the circuit board, resin can directly enter the opening of the circuit board through the alignment hole. Fix the alignment hole plate on the fixing plate through the fixing part, and then install the fixing plate equipped with the alignment hole plate and the plug hole equipment for coordination. At this time, under the action of the alignment hole, the resin achieves full pass in the process of plugging into the opening of the circuit board (that is, to avoid the blocking or blocking of the alignment hole plate on the opening of the circuit board). Therefore, the resin plug hole mechanism can avoid the defect of poor plug hole on the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
塞孔设备及树脂塞孔机构
本技术涉及电路板塞孔的
，特别是涉及一种塞孔设备及树脂塞孔机构。
技术介绍
传统地，通过向电路板的开孔内部填充树脂，实现树脂塞孔。树脂塞孔能够提高电路板的板面平整性，便于在电路板上进行精确线路的制作。在对电路板进行树脂塞孔时，需要通过精细设备对电路板进行对位并塞孔，精细设备通过网板实现与电路板上的开孔进行对位，但是，不同型号的电路板，其开孔的孔径不同，从而使得网板上的织线会出现阻隔开孔的情况，导致在对电路板进行塞孔时出现塞孔不良的缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种塞孔设备及树脂塞孔机构，能够避免电路板上出现塞孔不良的缺陷。其技术方案如下：一种树脂塞孔机构，包括：对位孔板与固定板，所述对位孔板上开设有对位孔，所述对位孔用于与电路板上的开孔相配合，所述固定板用于与塞孔设备安装配合，所述固定板上开设有与所述对位孔板对位配合的第一安装口，所述对位孔板伸入所述第一安装口与所述固定板相连；固定件，所述固定件用于所述对位孔板与所述固定板的固定。上述树脂塞孔机构在使用时，首先根据待塞孔电路板上的开孔孔径，在对位孔板上进行对应钻孔，即对位孔板上的对位孔与电路板上的开孔实现了对位，从而使得在对电路板进行树脂塞孔时，树脂能够直接经过对位孔进入电路板的开孔。通过固定件将对位孔板固定在固定板上，然后将装设有对位孔板的固定板与塞孔设备进行安装配合，此时，塞孔设备在对位孔的作用下，树脂在塞入电路板开孔内部的过程中实现了全通(即避免了对位孔板对电路板上的开孔孔口产生阻塞或阻挡)。因此，上述树脂塞孔机构能够避免电路板上出现塞孔不良的缺陷。下面结合上述方案对本技术进一步说明：所述对位孔板的形状尺寸与所述电路板的形状尺寸相对应。树脂塞孔机构还包括辅助固定边框，所述辅助固定边框用于与所述对位孔板套设配合，所述辅助固定边框经过所述第一安装口套设在所述固定板上。所述固定件为胶粘剂，所述固定板、对位孔板与辅助固定边框三者依次通过所述固定件进行粘接固定。所述第一安装口的开口尺寸比所述对位孔板的板面尺寸大0.1mm～0.3mm。所述辅助固定边框与所述固定板可拆卸配合，所述对位孔板与所述辅助固定边框可拆卸配合。所述辅助固定边框包括第一分边框与第二分边框，所述第一分边框套设在所述第一安装口内部，且所述第一分边框与所述第一安装口的开口处相互抵触，所述第二分边框可拆卸地套设在所述第一分边框的内部，所述第一分边框与所述第二分边框均用于与所述对位孔板可拆卸地套设配合。所述对位孔的孔径比所述电路板上的开孔孔径大0.05mm～0.2mm。一种塞孔设备，包括所述树脂塞孔机构与安装台，所述树脂塞孔机构装设在所述安装台上。所述固定板上还开设有第二安装口，所述第一安装口与所述第二安装口均用于装设对位孔板。附图说明图1为本技术一实施例所述的树脂塞孔机构的结构示意图；图2为本技术一实施例所述固定板的结构示意图；图3为本技术另一实施例所述固定板的结构示意图。附图标记说明：100、对位孔板，110、对位孔，120、第一安装口，130、第二安装口，200、固定板，210、辅助固定边框，211、第一分边框，212、第二分边框，220、加工孔，300、电路板，310、开孔。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1所示，在一个实施例中，一种树脂塞孔机构，包括：对位孔板100、固定板200与固定件。所述对位孔板100上开设有对位孔110，所述对位孔110用于与电路板300上的开孔310相配合，所述固定板200用于与塞孔设备安装配合，所述固定板200上开设有与所述对位孔板100对位配合的第一安装口120，所述对位孔板100伸入所述第一安装口120与所述固定板200相连。所述固定件用于所述对位孔板100与所述固定板200的固定。上述树脂塞孔机构在使用时，首先根据待塞孔电路板300上的开孔310孔径，在对位孔板100上进行对应钻孔，即对位孔板100上的对位孔110与电路板300上的开孔310实现了对位，从而使得在对电路板300进行树脂塞孔时，树脂能够直接经过对位孔110进入电路板300的开孔310。通过固定件将对位孔板100固定在固定板200上，然后将装设有对位孔板100的固定板200与塞孔设备进行安装配合，此时，塞孔设备在对位孔110的作用下，树脂在塞入电路板300开孔310内部的过程中实现了全通(即避免了对位孔板100对电路板300上的开孔310孔口产生阻塞或阻挡)。因此，上述树脂塞孔机构能够避免电路板300上出现塞孔不良的缺陷。在一个实施例中，所述对位孔板100的形状尺寸与所述电路板300的形状尺寸相对应。具体地，在本实施例中，当电路板300的形状为长方形板时，所述对位孔板100也为与所述电路板300相对应的长方形板，且电路板300与对位孔板100的面积尺寸相同。上述这种设计方式便于对位孔板100与电路板300的直接对位，即对位孔板100的板边与电路板300的板边相齐平时，所述对位孔110与所述开孔310即实现了相互对位，从而降低了对位孔110与开孔310的对位难度。更具体地，所述对位孔板100为FR-4光板(具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑等优势)。在对位孔板100与电路板300进行对位加工的过程中，能够避免对位孔板100对电路板300上的线路产生影响，同时，电路板300对于自身的平整性也有较高的要求，因此，所述对位孔板100能够与电路板300的贴合更加紧密，提高了塞孔设备对于电路板300的塞孔效果。在一个实施例中，树脂塞孔机构还包括辅助固定边框210。所述辅助固定边框210用于与所述对位孔板100套设配合，所述辅助固定边框210经过所述第一安装口120套设在所述固定板200上。具体地，在本实施例中，所述固定板200为网板，所述网板上开设有多个加工孔220，多个所述加工孔220位于所述安装口的外围。因此，在通过塞孔设备对电路板300进行加工时，可以首先利用固定板200上的加工孔220与电路板300上的开孔310进行定位，对于未被固定板200上织线阻隔的开孔310区域，塞孔设备可以直接对其进行塞孔操作。对于被固定板200上织线阻隔的开孔310区域，此时，利用对位孔板100进行对位开孔31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂塞孔机构，其特征在于，包括：对位孔板与固定板，所述对位孔板上开设有对位孔，所述对位孔用于与电路板上的开孔相配合，所述固定板用于与塞孔设备安装配合，所述固定板上开设有与所述对位孔板对位配合的第一安装口，所述对位孔板伸入所述第一安装口与所述固定板相连；固定件，所述固定件用于所述对位孔板与所述固定板的固定。

【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔机构，其特征在于，包括：对位孔板与固定板，所述对位孔板上开设有对位孔，所述对位孔用于与电路板上的开孔相配合，所述固定板用于与塞孔设备安装配合，所述固定板上开设有与所述对位孔板对位配合的第一安装口，所述对位孔板伸入所述第一安装口与所述固定板相连；固定件，所述固定件用于所述对位孔板与所述固定板的固定。2.根据权利要求1所述的树脂塞孔机构，其特征在于，所述对位孔板的形状尺寸与所述电路板的形状尺寸相对应。3.根据权利要求1所述的树脂塞孔机构，其特征在于，还包括辅助固定边框，所述辅助固定边框用于与所述对位孔板套设配合，所述辅助固定边框经过所述第一安装口套设在所述固定板上。4.根据权利要求3所述的树脂塞孔机构，其特征在于，所述固定件为胶粘剂，所述固定板、对位孔板与辅助固定边框三者依次通过所述固定件进行粘接固定。5.根据权利要求4所述的树脂塞孔机构，其特征在于，所述第一安装口的开口尺寸比所述对位孔板的板面尺寸大...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，李艳国，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44