一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有凹槽，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔，采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响，使用寿命较长。

Packaging structure of sensitive chip for high impact sensor

The utility model relates to the field of micro electronic technology, in particular to a packaging structure of a high impact sensor sensitive chip, which includes a sensitive chip, the packaging structure includes a metal shell with a rectangular structure and a metal cover plate, the middle of the metal shell is provided with a groove, the side of the metal shell is provided with a power supply connecting line passing through a through hole electrically connected with the sensitive chip The through-hole is connected with the small head end inside the groove, the side of the metal cover plate far away from the sensitive chip is a concave spherical surface, the metal shell is arranged with mounting holes on both sides of the groove in its length direction, the metal shell is adopted to make the sensitive chip be able to keep the performance unchanged in a higher temperature environment, the metal shell has better air tightness, and the metal cover plate and the empty space closed by the groove It is filled with inert gas to prevent the sensitive chip from oxidation or reduce the impact of temperature on the sensitive chip, which has a long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构
本技术涉及微型电子
，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。
技术介绍
高冲击传感器涉及振动冲击测量、高速撞击、过载历程测量及目标识别等领域，还可以作为工业及民用生产活动中高冲击过程测试传感器或感知传感器使用，该冲击传感器可测单轴、双轴、三轴加速度信号，量程在100g～20万g。高冲击传感器有一个内部压电晶体敏感元件，并使用一个定时功能作为烈度检测的一部分。一个冲击事件计数器和存储单元用来记录达到预设的幅度阈值等级的事件，4～20mA信号对应于在一个称作复位时间的预设时间窗口内发生的超过阈值等级的冲击事件的次数。在传感器完成安装，压缩机正常工作的情况下，即可进行阈值设定。要注意在测试模式下冲击传感器的电源连接极性和正常运行模式正好是相反的。250Ω电阻用于将电流脉冲转换成电压脉冲，以便在示波器上显示。调节工作也可以借助于一个手持的6850冲击仪进行，该冲击仪通过专用插座连接到冲击传感器上,现有冲击传感器的敏感芯片一般是通过胶塑封起来的，当温度较高的时候，胶会融化，对敏感芯片的灵敏度产生影响，而且使用寿命不长。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有用于容纳的敏感芯片的凹槽，所述凹槽为梯形结构，所述凹槽的大头端朝外，所述敏感芯片安装在凹槽内侧小头端，所述金属盖板设置在凹槽的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔。优选的，所述金属外壳包括有能够相互拼接的U形安装部和十字安装部，所述U形安装部位于安装孔轴线的中段设置有供十字安装部插接的间隙，所述U形安装部的中段设置有用于避让十字安装部的缺口，所述十字安装部包括有能够插入间隙的插接板和与插接板一体成型的拼接块，所述拼接块与缺口的大小相同。优选的，所述U型安装部的中段位于缺口处设置有梯形结构的半圆柱槽，所述拼接块位于插接板的中段也设置有梯形结构的半圆柱槽，两个半圆柱槽能够拼接成凹槽。优选的，所述金属外壳包括有矩形结构的基座和能够倒扣在基座上的L形盖板，所述基座上设置有用于容纳敏感芯片的安装槽，所述安装孔设置在基座在自身长度方向上位于安装槽的两侧，所述L形盖板设置有用于容纳金属盖板的容纳孔，所述容纳孔的直径大于安装槽的直径，所述容纳孔和安装槽能够拼接成凹槽。优选的，所述拼接块的宽度等于插接板宽度的一半，所述缺口和拼接块的结构均为矩形。优选的，所述L形盖板位于容纳孔的两侧也设置有与安装孔大小相同的连接孔，所有所述安装孔均为螺纹孔。有益效果：本技术的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构具有以下的几个优点：(1)采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响。(2)金属外壳能够拼接拆分，当需要维修的时候，可以直接将金属拆分，对敏感芯片进行维修或者更换的之后，能够提前将敏感芯片和金属盖板的位置固定好，然后再将金属外壳拼接好，能够解决传感器在维修后，造成其检测准确度影响降低的情况。附图说明图1为本技术实施例一的俯视图；图2为图1沿A-A线的剖视图；图3为本技术实施例二的立体结构示意图；图4为本技术实施例二的俯视图；图5为图4沿B-B线的剖视图；图6为本技术实施例二的结构分解示意图一；图7为本技术实施例二的结构分解示意图二；图8为本技术实施例一的立体结构示意图；图9为本技术实施例三的立体结构示意图；图10为本技术实施例三的俯视图；图11为图10沿C-C线的剖视图；图12为本技术实施例三的立体结构示意图；附图标记说明：金属外壳1，凹槽11，敏感芯片2，通孔21，金属盖板3，凸起31，凹球面32，安装孔4，U形安装部5，间隙51，缺口52，半圆柱槽53，十字安装部6，插接板61，拼接块62，基座7，安装槽71，L形盖板8，容纳孔81，连接孔82。具体实施方式下面结合说明书附图和实施例，对本技术的具体实施例做进一步详细描述：实施例一：参照图1至图12所示的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片2，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳1和金属盖板3，所述金属外壳1的中部设置有用于容纳的敏感芯片2的凹槽11，所述凹槽11为梯形结构，所述凹槽11的大头端朝外，所述敏感芯片2安装在凹槽11内侧小头端，所述金属盖板3设置在凹槽11的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔21，所述通孔21与凹槽11内侧小头端连通，所述金属盖板3远离敏感芯片2的一侧为凹球面32，所述金属外壳1在自身长度方向上位于凹槽11的两侧均设置有安装孔4，先将敏感芯片2安放在凹槽11内，然后再将金属盖板3粘结在凹槽11的大头端，金属盖板3的底部设置有与凹槽11小头端截面相同的凸起31，金属盖板3在安装之后，凸起31延伸入凹槽11内，然后使得金属盖板3每次拆装的时候，金属盖板3的凹球面32的中心始终在同一位置，能够额保证金属盖板3在安装之后，位置始终不变。采用金属外壳1使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳1的气密性更好，金属盖板1与凹槽11封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片2氧化或减小敏感芯片2受到温度的影响。实施例二：参照图1至图12所示的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片2，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳1和金属盖板3，所述金属外壳1的中部设置有用于容纳的敏感芯片2的凹槽11，所述凹槽11为梯形结构，所述凹槽11的大头端朝外，所述敏感芯片2安装在凹槽11内侧小头端，所述金属盖板3设置在凹槽11的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔21，所述通孔21与凹槽11内侧小头端连通，所述金属盖板3远离敏感芯片2的一侧为凹球面32，所述金属外壳1在自身长度方向上位于凹槽11的两侧均设置有安装孔4，先将敏感芯片2安放在凹槽11内，然后再将金属盖板3粘结在凹槽11的大头端，金属盖板3的底部设置有与凹槽11小头端截面相同的凸起31，金属盖板3在安装之后，凸起31延伸入凹槽11内，然后使得金属盖板3每次拆装的时候，金属盖板3的凹球面32的中心始终在同一位置，能够额保证金属盖板3在安装之后，位置始终不变。所述金属外壳1包括有能够相互拼接的U形安装部5和十字安装部6，所述U形安装部5位于安装孔4轴线的中段设置有供十字安装部6插接的间隙51，所述U形安装部5的中段设置有用于避让十字安装部6的缺口52，所述十字安装部6包括有能够插入间隙51的插接板61和与插接板61一体成型的拼接块62，所述拼接块62与缺口52的大小相同，所述需要维修的时候，将十字安装部6从U形安装部5的间隙51中抽拉出来，使得敏感芯片2和金属盖板3的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片(2)，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳(1)和金属盖板(3)，所述金属外壳(1)的中部设置有用于容纳的敏感芯片(2)的凹槽(11)，所述凹槽(11)为梯形结构，所述凹槽(11)的大头端朝外，所述敏感芯片(2)安装在凹槽(11)内侧小头端，所述金属盖板(3)设置在凹槽(11)的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔(21)，所述通孔(21)与凹槽(11)内侧小头端连通，所述金属盖板(3)远离敏感芯片(2)的一侧为凹球面(32)，所述金属外壳(1)在自身长度方向上位于凹槽(11)的两侧均设置有安装孔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片(2)，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳(1)和金属盖板(3)，所述金属外壳(1)的中部设置有用于容纳的敏感芯片(2)的凹槽(11)，所述凹槽(11)为梯形结构，所述凹槽(11)的大头端朝外，所述敏感芯片(2)安装在凹槽(11)内侧小头端，所述金属盖板(3)设置在凹槽(11)的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔(21)，所述通孔(21)与凹槽(11)内侧小头端连通，所述金属盖板(3)远离敏感芯片(2)的一侧为凹球面(32)，所述金属外壳(1)在自身长度方向上位于凹槽(11)的两侧均设置有安装孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述金属外壳(1)包括有能够相互拼接的U形安装部(5)和十字安装部(6)，所述U形安装部(5)位于安装孔(4)轴线的中段设置有供十字安装部(6)插接的间隙(51)，所述U形安装部(5)的中段设置有用于避让十字安装部(6)的缺口(52)，所述十字安装部(6)包括有能够插入间隙(51)的插接板(61)和与插接板(61)一体成型的拼接块(62)，所述拼接块(62)与缺口(52)的大小相同。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏刚，闫长新，王红战，任政，
申请(专利权)人：芜湖天波光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34