The utility model relates to the technical field of automobile pressure sensor, in particular to a high-pressure common rail sensor which can resist electromagnetic interference, including a matrix, a shell and an electrical plug, the matrix is provided with an oil pressure chamber along its own center line, one end of the matrix located in the oil pressure chamber is provided with an integrated metal diaphragm, the shell body is provided with a base, and the base A silicon pressure chip is arranged inside, the silicon pressure chip is connected with a circuit board, the front circuit of the circuit board is a Wheatstone bridge, several nodes of the Wheatstone bridge are electrically connected with a low-pass filter circuit, the groove is also provided with a number of temperature measurement modules, the temperature measurement module includes a thermistor and a temperature measurement circuit board, the low-pass filter circuit of the utility model can To eliminate the error of common rail fuel pressure signal due to electromagnetic interference, the temperature measurement module can detect the oil temperature and the sensor itself.
【技术实现步骤摘要】
一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器
本技术涉及汽车压力传感器
,尤其是涉及一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器。
技术介绍
高压共轨压力传感器功能是测量燃油实时压力,并将测量结果传输给ECU(电子控制装置)作为燃油分配管内油压的反馈控制信号,发动机ECU根据转速、车速、挡位等综合信息,控制油泵向轨内泵油,维持发动机的正常功率输出,如果共轨燃油压力信号因电磁干扰出现错误,将直接导致发动机ECU发出错误的泵油指令。高压共轨压力传感器的温度较高的时候,硅压力芯片在高温的状态下,性能会发生改变,使得压力检测不够准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器,以解决现有
技术介绍
中提到的技术问题。一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器,包括有基体、壳体和电性插头,所述基体沿着自身的中心线设置有油压腔,所述基体位于油压腔内的一端设置有一体成型的金属膜片,所述壳体套接在基体上,所述壳体内安装有基座,所述基座的一端安装在基体的金属膜片所在的一端,所述基座内设置有粘结在金属膜片上的硅压力芯片,所述硅压力芯片连接有电路板,所述电路板的前部电路为惠斯通电桥,惠斯通电桥的若干个节点均电性连接有低通滤波电路,所述凹槽内还设置有若干个测温模块,所述测温模块包括有粘结在基体一端的热敏电阻和测温电路板。优选的,所述硅压力芯片烧结温度范围为400度~600度,硅压力芯片采用SOI衬底压力芯片,所述硅压力芯片中的电阻通过二氧化硅隔开。优选的,所述基体靠近金属膜片的一端设置有环形槽,所述壳体包括有焊接在环形槽内的连接圆盘和外壳,所述连接圆盘的边缘设置有外螺纹,所述外壳一端内 ...
【技术保护点】
1.一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器,其特征在于,包括有基体(1)、壳体(2)和电性插头(3),所述基体(1)沿着自身的中心线设置有油压腔(11),所述基体(1)位于油压腔(11)内的一端设置有一体成型的金属膜片(12),所述壳体(2)套接在基体(1)上,所述壳体(2)内安装有基座(4),所述基座(4)的一端安装在基体(1)的金属膜片(12)所在的一端,所述基座(4)内设置有粘结在金属膜片(12)上的硅压力芯片(41),所述硅压力芯片(41)连接有电路板(42),所述电路板(42)的前部电路为惠斯通电桥(5),惠斯通电桥(5)的若干个节点均电性连接有低通滤波电路(6),基座(4)靠近金属膜片(12)一端设置有用于避让电路板(42)的凹槽(44),所述凹槽(44)内还设置有若干个测温模块(9),所述测温模块(9)包括有粘结在基体(1)一端的热敏电阻(7)和测温电路板。
【技术特征摘要】
1.一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器,其特征在于,包括有基体(1)、壳体(2)和电性插头(3),所述基体(1)沿着自身的中心线设置有油压腔(11),所述基体(1)位于油压腔(11)内的一端设置有一体成型的金属膜片(12),所述壳体(2)套接在基体(1)上,所述壳体(2)内安装有基座(4),所述基座(4)的一端安装在基体(1)的金属膜片(12)所在的一端,所述基座(4)内设置有粘结在金属膜片(12)上的硅压力芯片(41),所述硅压力芯片(41)连接有电路板(42),所述电路板(42)的前部电路为惠斯通电桥(5),惠斯通电桥(5)的若干个节点均电性连接有低通滤波电路(6),基座(4)靠近金属膜片(12)一端设置有用于避让电路板(42)的凹槽(44),所述凹槽(44)内还设置有若干个测温模块(9),所述测温模块(9)包括有粘结在基体(1)一端的热敏电阻(7)和测温电路板。2.根据权利要求1所述的一种能够抗电磁干扰的高压共轨传感器,其特征在于,所述硅压力芯片(41)烧结温度范围为400度~600度,硅压力芯片(41)采用SOI衬底压力芯片,所述硅压力芯片(41)中的电阻通过二氧化硅隔开。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏刚,孙远程,任政,王红战,
申请(专利权)人:芜湖天波光电技术研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。