环烯烃聚合物的接合方法技术

技术编号:22505527 阅读:35 留言:0更新日期:2019-11-09 03:42
本发明专利技术的环烯烃聚合物(COP)的接合方法为将作为COP的第1材料81与例如COP或者作为玻璃的第2材料82接合的方法,且包含:将至少第1材料81的接合面暴露于H2O等离子体的步骤;以及将第1材料81的接合面与第2材料的接合面合在一起的步骤。根据该方法,则能够在不施加较大的压力或温度,此外,不使光学特性变化的状况下,而将环烯烃聚合物(COP)接合于对象材料。

Joining method of cycloolefin polymer

The joining method of the cycloolefin polymer (COP) of the invention is a method of joining the first material 81 as cop with the second material 82 as glass, for example, cop, and comprises the steps of exposing the joint surface of the first material 81 to the H2O plasma, and joining the joint surface of the first material 81 with the joint surface of the second material. According to the method, the cycloolefin polymer (COP) can be bonded to the object material without applying a large pressure or temperature and without changing the optical properties.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环烯烃聚合物的接合方法
本专利技术涉及一种将环烯烃聚合物(COP)接合于对象材料的方法。
技术介绍
作为饱和烃类非晶质塑胶的环烯烃聚合物(COP)具有在可见光区域透明且双折射较小的优异的光学特性,并且因水引起的膨胀较小,因此,较多用于光学透镜。此外,背景的萤光强度低至与玻璃相匹敌,因此,一般考虑用于萤光检测类微流路装置(微流路晶片)。进而,着眼于表示材料内的电能损耗程度的介电损耗正切较小而高频特性优异的方面,亦期待作为电子材料的应用。然而,COP为疏水性树脂,润湿性或接着性较低,因此,在制造微流路晶片等光学装置时伴随困难性。因此,报告有通过准分子UV光的照射将COP的表面进行改性,以在不使用接着剂的情况下将COP彼此接合(非专利文献1)。此外,亦提出有通过氧等离子体处理将COP的表面进行改性,以于不使用接着剂的情况下将COP与硅(或者玻璃)接合的技术(专利文献1)。
技术介绍
文献专利文献专利文献1:日本特开2011-104886号公报非专利文献非专利文献1:“利用光表面活化的环烯烃聚合物的接合:接合强度评价及对微流路的应用”,谷口义尚等,表面技术Vol.65(2014)No.5p.23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环烯烃聚合物的接合方法,其为将作为环烯烃聚合物的第1材料与第2材料接合的方法,且包含:将至少上述第1材料的接合面暴露于H2O等离子体的步骤;以及将上述第1材料的接合面与上述第2材料的接合面合在一起的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 JP 2017-0359631.一种环烯烃聚合物的接合方法,其为将作为环烯烃聚合物的第1材料与第2材料接合的方法,且包含:将至少上述第1材料的接合面暴露于H2O等离子体的步骤;以及将上述第1材料的接合面与上述第2材料的接合面合在一起的步骤。2.根据权利要求1所述的环烯烃聚合物的接合方法,其中,上述第1材料的接合面及上述第2材料的接合面的表面粗糙度均为Ra10nm以下。3.根据权利要求1或2所述的环烯烃聚合物的接合方法,其中,上述暴露于H2O等离子体的步骤中的等离子体的压力为1~200Pa。4.根据权利要求1至3中任一项所述的环烯烃聚合物的接合方法,其中,在上述暴露于H2O等离子体的步骤中,将接合面暴露于等离子体的时间为2~600秒。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:寺井弘和舩桥理佐西宫智靖
申请(专利权)人:莎姆克株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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