The invention discloses a foaming process of a thermoelectric semiconductor charging mold, which comprises a ceramic plate, a p-type semiconductor, a n-type semiconductor and a guide plate. The p-type and n-type semiconductors are arranged between the two ceramic plates. The charging mold comprises an upper mold, a lower mold and a left and right positioning plates. The lower mold is provided with a positioning groove and a charging gun insertion hole, and the edges of the thermoelectric semiconductor are placed at 45 \u00b0 relative to the horizontal line On the positioning groove of the lower mold, the upper mold is provided with an exhaust hole and a vacuum self sealing process connection pipe, and the modified polyurethane foam material is filled into the mold cavity through the filling gun insertion hole, so that the thermoelectric semiconductor is filled with the modified polyurethane foam material in the gap between the two ceramic plates; during the filling process, the vacuum operation is carried out for the mold cavity of the thermoelectric semiconductor filling mold, so that the preset negative pressure is maintained in the whole mold cavity Press, make the polyurethane foaming agent form the force field of lower cavity pushing, microchannel extruding and upper cavity pulling before foaming, so as to complete the foaming process. The invention greatly improves the performance of thermoelectric semiconductor.
【技术实现步骤摘要】
一种热电半导体充注模具的发泡工艺
:本专利技术涉及热电半导体性能改进
,更具体地说,是涉及一种热电半导体充注模具的发泡工艺。
技术介绍
:随着经济的快速发展,冰箱等电器越来越普及,能耗的消耗也越来越多,中国是一个能耗大国,如何能够减少能耗,实现可持续发展,以及跟环境的友好和谐的相处,成为了当今社会很多学者研究的热点问题之一。半导体制冷作为一种新型的制冷方式,在这个飞速发展,人们生活水平日益提高以及人们对于生活舒适度的要求越来越高的社会上,是一个具有良好发展前景的制冷方式。半导体制冷是电流换能型制冷方式,又称热电制冷,即能制冷,又能加热,通过对输入电流的控制,可实现对温度的高精度控制,制冷过程不需要任何制冷剂,没有旋转部件,无噪音,无振动。半导体制冷实现的关键是半导体制冷片。目前的半导体制冷片是利用特种半导体材料构成P-N结,N型半导体和P半导体排列的空隙处是空气,这样就会导致①空气对流现象导致冷端和热端短路,严重影响制冷性能;②潮湿的空气造成绝缘强度下降,爬电距离不合格;③加速半导体的老化。中国专利CN201420306709.X公开了一种半导体制冷器件包括半导体制冷片,其由上基板和下基板,以及位于上基板和下基板之间的多组P-N结半导体组成,所述上基板与下基板的空隙处填充有具有隔热绝缘作用的气凝胶层,使功耗下的制冷效率提高10%以上。但是按照一般的常识,填充二氧化硅材料,其绝热性能都会下降,反而削弱了制冷片的制冷性能。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种热电半导体充注模具的发泡工艺,从而提高热电半导体的制冷性能,以克服现有技术的不足 ...
【技术保护点】
1.一种热电半导体充注模具的发泡工艺,所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片,所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列,其特征在于:充注模具包括上模、下模、左右侧定位板,所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔,所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上,上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管,经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料,使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料;充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作,使整个型腔里面保持预设的负压,令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场,从而完成发泡过程。
【技术特征摘要】
1.一种热电半导体充注模具的发泡工艺,所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片,所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列,其特征在于:充注模具包括上模、下模、左右侧定位板,所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔,所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上,上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管,经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料,使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料;充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作,使整个型腔里面保持预设的负压,令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场,从而完成发泡过程。2.根据权利要求1所述热电半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑兆志,刘峰,李玉春,李改,胡望波,何钦波,陈志浩,
申请(专利权)人:顺德职业技术学院,
类型:发明
国别省市:广东,44
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