一种用于PCB板焊接的植球装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板的表面均匀涂油一层焊膏，包括植球底座、接球盒、植球框，所述植球底座的上端面设有植球槽，所述PCB板水平设于植球槽内，且涂有焊膏的一侧朝上设置，所述植球框与植球槽配合，植球框设于PCB板的上方，植球框的下端面与PCB板之间设有间隙，所述植球框的一侧与植球槽的侧壁通过转轴连接，所述植球框的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板，所述挡球板与植球框通过合页连接，所述植球框的下端面均匀设有漏孔，所述植球底座的一侧设有接球盒，所述接球盒设于挡球板的下方。整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。

A ball planting device for PCB welding

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板焊接的植球装置
本技术涉及PCB板的焊接
，具体为一种用于PCB板焊接的植球装置。
技术介绍
PCB植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真，目前的的植球是在PCB板的上方设置一个钢网，然后将锡球均匀设于钢网上，用毛刷小心的将锡球扫进钢网孔内，操作起来非常费时，效率比较低，而且很容易出现有的钢网孔内没有锡球的现象。
技术实现思路
本技术就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种用于PCB板焊接的植球装置，在进行植球时，直接将锡球放置在植球框内，拨动锡球，让锡球掉落在漏孔内即可，然后打开挡球板将锡球推进接球盒内，整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。为实现上述目的，技术提供如下技术方案：一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板的表面均匀涂油一层焊膏，包括植球底座、接球盒、植球框，所述植球底座的上端面设有植球槽，所述PCB板水平设于植球槽内，且涂有焊膏的一侧朝上设置，所述植球框与植球槽配合，植球框设于PCB板的上方，植球框的下端面与PCB板之间设有间隙，所述植球框的一侧与植球槽的侧壁通过转轴连接，所述植球框的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板，所述挡球板与植球框通过合页连接，所述植球框的下端面均匀设有漏孔，所述植球底座的一侧设有接球盒，所述接球盒设于挡球板的下方。优选的，所述植球槽的底部均匀设有胶垫，所述胶垫为橡胶材质。优选的，所述植球槽为一端开口结构，且植球槽的开口端与接球盒设于同侧，植球槽的开口端的侧壁上设有旋转挡板。优选的，所述合页中设有扭簧，挡球板通过扭簧与植球框闭合。优选的，所述植球底座的下端一侧设有支撑腿，所述支撑腿设于远离接球盒的一侧。优选的，所述转轴与植球框的外侧壁焊接，所述植球槽的内壁上设有轴孔，所述转轴的端部与轴孔配合。优选的，所述植球框的下端面设有支撑块，所述支撑块的下端与PCB板的上端面连接。优选的，每个所述漏孔内均设有孔盖，所述孔盖与漏孔插接。与现有技术相比，技术的有益效果是：1、本技术在进行植球时，直接将锡球放置在植球框内，拨动锡球，让锡球掉落在漏孔内即可，然后打开挡球板将锡球推进接球盒内，整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。2、本技术植球槽的底部均匀设有胶垫，避免在植球过程中，PCB板受到植球框的压力而受损，保护了PCB板的使用安全，提高了使用的可靠性。3、本技术在植球底座上设置旋转挡板，通过旋转挡板能够将PCB板进行牢牢的固定，防止在植球过程中PCB板滑动，保证植球的准确性，提高焊接质量与精度。4、本技术在植球底座的下端设置支撑腿，将植球底座的一侧抬起，可以便于将多余的锡球推出，使用方便，节省了收集多余锡球的繁琐，提高了工作速递。5、本技术在漏孔上设置孔盖，可以根据不同PCB板的焊接位置开放相应的漏孔，让投放更加精准，增加了使用的通用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的主视图；图3为去掉植球框的结构示意图；图4为植球框的结构示意图；图5为植球框去掉挡球板后的主视图。图中：1-植球底座；101-轴孔；102-胶垫；103-植球槽；2-接球盒；3-旋转挡板；4-植球框；401-转轴；402-漏孔；403-挡球板；404-支撑块；405-孔盖；5-锡球；6-焊膏；7-PCB板；8-支撑腿。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-5所示，一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板7的表面均匀涂油一层焊膏6，包括植球底座1、接球盒2、植球框4，所述植球底座1的上端面设有植球槽103，所述PCB板7水平设于植球槽103内，且涂有焊膏6的一侧朝上设置，所述植球框4与植球槽103配合，植球框4设于PCB板7的上方，植球框4的下端面与PCB板7之间设有间隙，所述植球框4的一侧与植球槽103的侧壁通过转轴401连接，所述植球框4的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板403，所述挡球板403与植球框4通过合页连接，所述植球框4的下端面均匀设有漏孔402，所述植球底座1的一侧设有接球盒2，所述接球盒2设于挡球板403的下方。所述植球槽103的底部均匀设有胶垫102，所述胶垫102为橡胶材质。避免在植球过程中，PCB板受到植球框的压力而受损，保护了PCB板的使用安全，提高了使用的可靠性。所述植球槽103为一端开口结构，且植球槽103的开口端与接球盒2设于同侧，植球槽103的开口端的侧壁上设有旋转挡板3，通过旋转挡板能够将PCB板进行牢牢的固定，防止在植球过程中PCB板滑动，保证植球的准确性，提高焊接质量与精度。所述合页中设有扭簧，挡球板403通过扭簧与植球框4闭合。所述植球底座1的下端一侧设有支撑腿8，所述支撑腿8设于远离接球盒2的一侧，在植球底座的下端设置支撑腿，将植球底座的一侧抬起，可以便于将多余的锡球推出，使用方便，节省了收集多余锡球的繁琐，提高了工作速递。所述转轴与植球框4的外侧壁焊接，所述植球槽103的内壁上设有轴孔101，所述转轴401的端部与轴孔101配合。所述植球框4的下端面设有支撑块404，所述支撑块404的下端与PCB板7的上端面连接。每个所述漏孔402内均设有孔盖405，所述孔盖405与漏孔402插接，可以根据不同PCB板的焊接位置开放相应的漏孔，让投放更加精准，增加了使用的通用性。使用时，将PCB板7上均匀涂抹上焊膏6，然后将PCB板7放置在植球槽103内，转动旋转挡板3，通过旋转挡板3将PCB板7进行隔挡，然后扣上植球框4，打开相应位置的孔盖405，将锡球5倒入锡球框4内，然后拨动锡球5，使锡球5落入漏孔402内，然后打开挡球板403，锡球5自动滚入接球盒2内，打开植球框4取出PCB板7进行焊接，在进行植球时，直接将锡球放置在植球框内，拨动锡球，让锡球掉落在漏孔内即可，然后打开挡球板将锡球推进接球盒内，整个植球过程简单快速，植球方便，解决了目前钢网植球操作难度大，耗费时间久的问题，提高了作业效率，避免了漏球问题。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板(7)的表面均匀涂油一层焊膏(6)，其特征在于：包括植球底座(1)、接球盒(2)、植球框(4)，所述植球底座(1)的上端面设有植球槽(103)，所述PCB板(7)水平设于植球槽(103)内，且涂有焊膏(6)的一侧朝上设置，所述植球框(4)与植球槽(103)配合，植球框(4)设于PCB板(7)的上方，植球框(4)的下端面与PCB板(7)之间设有间隙，所述植球框(4)的一侧与植球槽(103)的侧壁通过转轴(401)连接，所述植球框(4)的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板(403)，所述挡球板(403)与植球框(4)通过合页连接，所述植球框(4)的下端面均匀设有漏孔(402)，所述植球底座(1)的一侧设有接球盒(2)，所述接球盒(2)设于挡球板(403)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板焊接的植球装置，所述PCB板(7)的表面均匀涂油一层焊膏(6)，其特征在于：包括植球底座(1)、接球盒(2)、植球框(4)，所述植球底座(1)的上端面设有植球槽(103)，所述PCB板(7)水平设于植球槽(103)内，且涂有焊膏(6)的一侧朝上设置，所述植球框(4)与植球槽(103)配合，植球框(4)设于PCB板(7)的上方，植球框(4)的下端面与PCB板(7)之间设有间隙，所述植球框(4)的一侧与植球槽(103)的侧壁通过转轴(401)连接，所述植球框(4)的一侧为开口结构，且该侧设有挡球板(403)，所述挡球板(403)与植球框(4)通过合页连接，所述植球框(4)的下端面均匀设有漏孔(402)，所述植球底座(1)的一侧设有接球盒(2)，所述接球盒(2)设于挡球板(403)的下方。2.如权利要求1所述的一种用于PCB板焊接的植球装置，其特征在于：所述植球槽(103)的底部均匀设有胶垫(102)，所述胶垫(102)为橡胶材质。3.如权利要求1所述的一种用于PCB板焊接的植球装置，其特征在于：所述植球...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮辉，郑芳芳，
申请(专利权)人：深圳市福誉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44