一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面。本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计设有普通铝层、铜层与镜面铝主体经原子结合形成复合材料的支架，普通铝层减少了镜面铝材质，降低了产品生产成本；金属原子结合方式减少热阻通道，使得支架的散热性能更好；普通铝层优先选用的镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】
一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架
本技术涉及LED灯COB线路支架
，具体涉及一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架。
技术介绍
随着国家政策对节能的需求，LED(发光二极管)以体积小、功耗低、亮度高、使用寿命长等优点在照明行业飞速发展，并逐步替代传统照明。而COB(ChipOnboard)板上芯片技术是将LED芯片直接贴在陶瓷或金属基板上，通过LED芯片的电极与基板上的电极完成电气连接。传统的COB光源发光率低，LED的光能量被大量浪费，现有技术中通常采用镜面反光层来提高光效率，其中镜面铝作为常用材料，而市场上镜面率高且反射率稳定的镜面铝通常需要从国外进口，且成本非常高。另外，LED芯片工作时产生的热量，经基板传导出去，若热量不及时散发出去，将导致温度持续升高，LED将会因过热而失效，从而缩短LED的使用寿命。因此，随着COB光源的应用日益广泛，对散热的要求也逐步提高。在现有技术中，COB类产品大多采用传统的导热硅脂填充在COB基体与散热器之间进行散热，而导热硅脂所含的导热材料成分不同，填充厚度不同，其导热性能也会有所差异，另外市场上大多使用的硅脂原料在高温情况下容易挥发，出现硅油析出现象，导致散热性能降低，造成灯具的使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面，所述BT板层在镜面铝主体正面的上方边缘处，所述BT板层与镜面铝主体正面通过纯胶层连接，所述线路层在BT板层的上方，且设有电极，所述线路层表面涂覆有白色高反射油墨层。优选的，所述普通铝层与铜层两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合，组成一个三层结构的原子复合材料。优选的，所述镜面铝主体的正面反光镜面的反射率大于等于95％。优选的，所述镜面铝主体厚度为0.30mm。优选的，所述普通铝片为镁铝合金材料。优选的，所述铜层为压延铜。优选的，所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架还在对角设有圆弧倒角。使用时，将多颗LED芯片贴在所述镜面铝主体的正面，将LED电极与所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架线路层上的电极连接，形成一个热电分离的结构。LED发光时光线能通过镜面铝主体进行反射,另外线路层上表面涂覆的白色高反射油墨层也具有反光作用，将光线反射，从而减少光的损失，增加光的亮度，从而达到节能环保的目的；所述镜面铝COB线路支架可直接与散热器焊接，当LED发光时，产生的热量通过镜面铝主体传导至普通铝层，再经过铜层瞬间传导至散热器上进行散热，各部位通过金属原子结合方式结合为一体，不存在接触热阻，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，减少了热阻的通道，且本身都是金属，其导热系数大，提升了散热性能，延长LED灯的使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本设计设有普通铝层、铜层与镜面铝主体经原子结合形成复合材料的支架，普通铝层减少了镜面铝材质，降低了产品生产成本；金属原子结合方式减少热阻通道，使得支架的散热性能更好；优先选用的镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的剖面示意图。图2为本技术的正视图。图中：1、镜面铝主体；2、普通铝层；3、铜层；4、纯胶层；5、BT板层；6、线路层；7、高反射油墨层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：参阅附图1至图2所示，所述一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体1、普通铝层2、铜层3、纯胶层4、BT板层5、线路层6、高反射油墨层7，所述镜面铝主体1的正面为反光镜面，所述普通铝层2在镜面铝主体1的背面，所述铜层3结合在普通铝层2的下面，所述BT板层5在镜面铝主体1正面的上方边缘处，所述BT板层5与镜面铝主体1正面通过纯胶层4连接，所述线路层6在BT板层5的上方，且设有电极，所述线路层6表面涂覆有白色高反射油墨层7。参阅附图1所示，所述普通铝层2与铜层3两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体1的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合，可将散热器与其铜铝复合材料表面进行金属结合，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，降低了热阻通道，从而增加导热通道，利用产品热电分离的优良结构，将光源芯片产生的热量瞬间传递到散热器上进行散热，从而提高了散热性能，解决了光源热的问题，延长了LED使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。参阅附图1所示，所述镜面铝主体1的正面反光镜面的反射率大于等于95％，且所述镜面铝主体1厚度为0.30mm，通过使用0.30mm镜面铝与普通铝片结合的方式，既能有效的将LED散发的光通过镜面铝进行反射，减少光的损失，提高光源亮度，而达到节能环保的目的，又减少了镜面铝材质的使用厚度，从而降低了COB线路支架的制造成本。参阅附图1所示，所述普通铝层2为镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性能。参阅附图1所示，所述铜层3为压延铜，具有良好的延展性和可折弯性，其可以通过表面处理的方式将其背面具有可焊性，通过金属锡膏与散热器进行连接。具体说，将多颗LED芯片贴在所述镜面铝主体1的正面，将LED电极与所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架线路层6上的电极连接，形成一个热电分离的结构。LED发光时光线能通过镜面铝主体1进行反射,另外线路层上表面涂覆的白色油墨层7也具有反光作用，将光线反射，从而减少光的损失，增加光的亮度，而达到节能环保的目的；所述镜面铝COB线路支架可直接与散热器焊接，当LED发光时，产生的热量通过镜面铝主体1传导至普通铝层2，再经过铜层3瞬间传导至散热器上进行散热，各部位通过金属原子结合方式结合为一体，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，不存在接触热阻，且本身都是金属，其导热系数大，提升了散热性能，延长LED灯的使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。参阅附图2所示，所述一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，在两个对角还设置了圆弧倒角，以便在支架在封装完成之后与散热器连接可以进行固定锁住。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面，所述BT板层在镜面铝主体正面的上方边缘处，所述BT板层与镜面铝主体正面通过纯胶层连接，所述线路层在BT板层的上方，且设有电极，所述线路层表面涂覆有白色高反射油墨层。

【技术特征摘要】
1.一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面，所述BT板层在镜面铝主体正面的上方边缘处，所述BT板层与镜面铝主体正面通过纯胶层连接，所述线路层在BT板层的上方，且设有电极，所述线路层表面涂覆有白色高反射油墨层。2.根据权利要求1所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述普通铝层与铜层两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，张涛，欧阳响堂，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44