一种导体校直工装制造技术

本实用新型专利技术属于校直设备技术领域，具体涉及一种导体校直工装，包括安装底板、第一滚轮和第二滚轮，所述的第一滚轮经由第一轮轴及设置在第一轮轴一端的第一轴承固定在所述安装底板上，第一滚轮的中间设有第一环形凹槽，第二滚轮设置于所述第一滚轮的上方，且在所述第二滚轮的中间设有第二环形凹槽，所述的第二滚轮上均设有调距组件用于调节其与第一滚轮的相对距离；至少一个第一滚轮上的第一轮轴与驱动电机传动连接，且该第一滚轮上方的第二滚轮与其相对使第一、第二环形凹槽围合成通孔供待校直导体通过；本实用新型专利技术可以实现对导体的横向和纵向进行同时校直作业，避免了现有技术通过两步校直带来的校直跨度过大，以及校直效率较低的缺陷。

A kind of conductor straightening tooling

【技术实现步骤摘要】
一种导体校直工装
本技术属于校直设备
，具体涉及一种导体校直工装。
技术介绍
传统的校直方法，通过七个交错轮或九个交错轮校直，通常布置两组交错轮。一个是完成了水平方向的校直，一个是完成竖直方向的校直。例如申请号为“CN201020606410.8”的中国专利公开了一种多功能导体校直装置，该多功能导体校直装置包括实心导体校直系统，所述的实心导体校直系统包括第一实心校直单元和第二实心校直单元，所述第一实心校直单元水平安置在滑动平台上，所述第二实心校直单元垂直安置在滑动平台上，分别对导体做水平方向和垂直方向的校直。但是这种校直工装的整体跨度过大，设备体积较大。现有技术中缺少一种能够同时对导体的两个方向进行校直的工装。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种导体校直工装，该校直工装能够实现同时对导体的两个方向进行校直。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：一种导体校直工装，包括：安装底板；第一滚轮，所述的第一滚轮经由第一轮轴及设置在第一轮轴一端的第一轴承固定在所述安装底板上，所述的第一滚轮设有至少5个，且在所述第一滚轮的中间设有第一环形凹槽，所述第一环形凹槽的截面为V形；第二滚轮，设置于所述第一滚轮的上方，且在所述第二滚轮的中间设有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽的截面为V形；其中，所述的第二滚轮上均设有调距组件用于调节其与第一滚轮的相对距离；至少一个第一滚轮上的第一轮轴与驱动电机传动连接，且该第一滚轮上方的第二滚轮与其相对使第一、第二环形凹槽围合成通孔供待校直导体通过。优选的，所述的调距组件包括：滑块，设置在所述安装底板上，所述的滑块整体呈U型，其两侧边分别设有第二轴承；第二轮轴，其两端与所述第二轴承的内圈过盈配合，且在第二轮轴上固定有第二滚轮；调距轴，与所述的滑块固定连接，其一端穿过设置在安装底板上端的螺孔；其中，所述的调距轴正转或反转使所述的滑块带动第二滚轮向靠近或远离所述第一滚轮的方向移动。优选的，与驱动电机传动连接的第一轮轴为主动轴，所述的主动轴上还套设有第一齿轮，且该第一齿轮与位于主动轴上方的第二轮轴上设置的第二齿轮相啮合。优选的，所述的导体校直工装还包括：盖板，设置于所述的安装底板上并与其平行间隔布置，所述盖板上设有第三轴承并与所述第一轮轴的另一端过盈配合；所述的盖板上还设有减速机座供减速机与驱动电机安装固定。优选的，所述盖板与所述安装底板的下端之间设有垫块，上端之间设有镶条，所述的镶条上开设有间隔布置的螺孔供调距轴穿过。优选的，所述的导体校直工装还包括：工作台，所述安装底板的一侧铰接布置在该工作台上，且在安装底板的另一侧设有调节装置用于调节安装底板与所述工作台的倾斜角。优选的，所述的调节装置包括：第一固定座，设置于所述工作台上；转轴，转动式布置在所述的第一固定座上，所述的转轴上设有贯穿其轴身的螺孔供丝杆穿过，所述丝杆的另一端与所述的安装底板铰接连接；其中，所述的丝杆上还设有螺母用于调节丝杆伸出转轴的长度并将丝杆的相对位置固定。优选的，所述安装底板与所述工作台铰接连接的一侧还设有指针及角度刻度用于记录所述安装底板的旋转角度。优选的，所述第一滚轮和第二滚轮上相对设置的第一环形凹槽和第二环形凹槽设置有多组供多根导体同时校直。与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：1、本技术提供的导体校直工装，可以实现对导体的横向和纵向进行同时校直作业，不同于现有技术中对导体先进行水平方向的校直，再进行竖直方向校直，即通过两步校直带来的校直跨度过大，以及校直效率较低的缺陷；此外这种一次性完成多个方向的校直工装也避免了导体在进行单向校直时出现的对另一个已校直方向的干扰。2、本技术提供的导体校直工装，能够将校直后的导体输出呈水平或呈现出其他需要的角度，从而满足使用的要求。3、本技术提供的导体校直工装，能够实现对多根导体进行同时校直，极大的提高了导体校直、绕制成圈的效率，避免了现有技术中对单个导体进行逐个校直时容易产生变形等不必要的麻烦。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明。附图说明图1为本技术提供的一种导体校直工装的示意图；图2、3为图1中导体校直工装不同位置的剖视图；图4为图1中去除驱动电机后的示意图；图5为本技术提供的另一种导体校直工装的示意图；图中标号说明：10-安装底板，20-第一滚轮，21-第一轮轴，22-第一轴承，23-第一环形凹槽，24-主动轴，241-第一齿轮，30-第二滚轮，31-第二环形凹槽，32-第二轮轴，321-第二齿轮，40-驱动电机，50-滑块，51-第二轴承，52-调距轴，60-盖板，61-第三轴承，62-减速机座，63-垫块，64-镶条，70-工作台，71-第一固定座，72-转轴，73-丝杆，74-螺母。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体附图，进一步阐明本技术。需要说明的是，在本技术中，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1、2为本技术提供的一种导体校直工装，该校直工装包括安装底板10、第一滚轮20和第二滚轮30；所述的第一滚轮20经由第一轮轴21及设置在第一轮轴21一端的第一轴承22固定在所述安装底板10上，所述的第一滚轮20设有至少5个，且在所述第一滚轮20的中间设有第一环形凹槽23，所述第一环形凹槽23的截面为V形；所述的第二滚轮30设置于所述第一滚轮20的上方，且在所述第二滚轮30的中间设有第二环形凹槽31，所述第二环形凹槽31的截面为V形；所述的第二滚轮30上均设有调距组件用于调节其与第一滚轮20的相对距离；一个第一滚轮20上的第一轮轴21与驱动电机40传动连接，且该第一滚轮20上方的第二滚轮30与其相对使第一环形凹槽23、第二环形凹槽31围合成通孔供待校直导体通过。本技术提供的导体校直工装，通过调距组件调节第一环形凹槽23与第二环形凹槽31之间的间距，通过增加对待校直导体的压紧力度使待校直导体向前移动，且在待校直导体向前移动的过程中，截面呈V形的第一环形凹槽23和第二环形凹槽31对导体的横向和纵向进行同时校直作业，这完全不同于现有技术中对导体先进行水平方向的校直，再进行竖直方向校直，即通过两步校直带来的校直跨度过大，以及校直效率较低的缺陷；此外这种一次性完成多个方向的校直工装也避免了导体在进行单向校直时出现的对另一个已校直方向的干扰。需要说明的是，本技术中，由于第一环形凹槽23、第二环形凹槽31对待校直导体的两个垂直方向同时校直，因此，对于待校直导体的截面形状不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体校直工装，其特征在于：包括：安装底板(10)；第一滚轮(20)，所述的第一滚轮(20)经由第一轮轴(21)及设置在第一轮轴(21)一端的第一轴承(22)固定在所述安装底板(10)上，所述的第一滚轮(20)设有至少5个，且在所述第一滚轮(20)的中间设有第一环形凹槽(23)，所述第一环形凹槽(23)的截面为V形；第二滚轮(30)，设置于所述第一滚轮(20)的上方，且在所述第二滚轮(30)的中间设有第二环形凹槽(31)，所述第二环形凹槽(31)的截面为V形；其中，所述的第二滚轮(30)上均设有调距组件用于调节其与第一滚轮(20)的相对距离；至少一个第一滚轮(20)上的第一轮轴(21)与驱动电机(40)传动连接，且该第一滚轮(20)上方的第二滚轮(30)与其相对使第一环形凹槽(23)、第二环形凹槽(31)围合成通孔供待校直导体通过。

【技术特征摘要】
1.一种导体校直工装，其特征在于：包括：安装底板(10)；第一滚轮(20)，所述的第一滚轮(20)经由第一轮轴(21)及设置在第一轮轴(21)一端的第一轴承(22)固定在所述安装底板(10)上，所述的第一滚轮(20)设有至少5个，且在所述第一滚轮(20)的中间设有第一环形凹槽(23)，所述第一环形凹槽(23)的截面为V形；第二滚轮(30)，设置于所述第一滚轮(20)的上方，且在所述第二滚轮(30)的中间设有第二环形凹槽(31)，所述第二环形凹槽(31)的截面为V形；其中，所述的第二滚轮(30)上均设有调距组件用于调节其与第一滚轮(20)的相对距离；至少一个第一滚轮(20)上的第一轮轴(21)与驱动电机(40)传动连接，且该第一滚轮(20)上方的第二滚轮(30)与其相对使第一环形凹槽(23)、第二环形凹槽(31)围合成通孔供待校直导体通过。2.根据权利要求1所述的导体校直工装，其特征在于：所述的调距组件包括：滑块(50)，设置在所述安装底板(10)上，所述的滑块(50)整体呈U型，其两侧边分别设有第二轴承(51)；第二轮轴(32)，其两端与所述第二轴承(51)的内圈过盈配合，且在第二轮轴(32)上固定有第二滚轮(30)；调距轴(52)，与所述的滑块(50)固定连接，其一端穿过设置在安装底板上端的螺孔；其中，所述的调距轴(52)正转或反转使所述的滑块(50)带动第二滚轮(30)向靠近或远离所述第一滚轮(20)的方向移动。3.根据权利要求1所述的导体校直工装，其特征在于：与驱动电机(40)传动连接的第一轮轴(21)为主动轴(24)，所述的主动轴(24)上还套设有第一齿轮(241)，且该第一齿轮(241)与位于主动轴(24)上方的第二轮轴(32)上设置的第二齿轮(321)相啮合。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾庆磊，
申请(专利权)人：合肥科烨电物理设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34