一种封膜装置及其烧录机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种封膜装置及其烧录机，其包括有机架、热压机构和输送装置，所述输送装置固定在所述机架上，所述输送装置包括有输送驱动机构、带轮和热压平台，所述输送驱动机构可驱动所述带轮旋转，所述带轮可带动编带从所述热压平台上通过；所述热压机构包括有左热压刀、左热压驱动机构、右热压刀和右热压驱动机构，所述左热压刀在所述左热压驱动机构的驱动下可靠近所述热压平台，所述右热压刀在所述右热压驱动机构的驱动下也可靠近所述热压平台，所述左热压刀和右热压刀可同时对位于所述热压平台上的编带热压封膜。本实用新型专利技术解决了左热压刀和右热压刀位置不齐，热压时膜带封膜不严实的问题。

A film sealing device and its burning machine

【技术实现步骤摘要】
一种封膜装置及其烧录机
本技术涉及烧录设备领域，尤其涉及一种封膜装置及其烧录机。
技术介绍
IC芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程。烧录是制造IC芯片制造中的其中一个工序，而烧录机是一种对可录的IC芯片烧写程序的仪器设备，为了便于提高生产效率，很多IC芯片被封膜成编带形式，随着烧录机的快速发展，自动化编带烧录机逐渐出现。自动化编带烧录机一般需要对载有未烧录的IC芯片编带进行撕膜，待IC芯片烧录完成后，需要对载有烧录好的IC芯片进行封膜，然而现有的封膜装置的左热压刀和右热压刀相对固定，并由同一驱动机构驱动下压，此种封膜装置存在左热压刀和右热压刀高度不一致，热压时某一热压刀未压实膜片和编带的情况，导致编带封膜不实，IC芯片存在掉落的隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于如何解决左热压刀和右热压刀位置不齐，热压时膜带封膜不严实的问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种封膜装置，包括有机架、热压机构和输送装置，所述输送装置固定在所述机架上，所述输送装置包括有输送驱动机构、带轮和热压平台，所述输送驱动机构可驱动所述带轮旋转，所述带轮可带动编带从所述热压平台上通过；所述热压机构包括有左热压刀、左热压驱动机构、右热压刀和右热压驱动机构，所述左热压刀在所述左热压驱动机构的驱动下可靠近所述热压平台，所述右热压刀在所述右热压驱动机构的驱动下也可靠近所述热压平台，所述左热压刀和右热压刀可同时对位于所述热压平台上的编带热压封膜。在一种优选的实施方式中，所述热压机构还包括有调节机构，所述调节机构包括第一螺杆和第一支座，所述第一螺杆与第一支座螺纹连接，所述第一螺杆与所述机架转动连接，所述左热压驱动机构设置在所述第一支座上，在所述第一螺杆的驱动下，所述左热压刀可在水平面上沿垂直于编带的输送方向的方向运动。在一种优选的实施方式中，所述调节机构还包括第二螺杆和第二支座，所述第二螺杆与第二支座螺纹连接，所述第二螺杆与所述机架转动连接，所述右热压驱动机构设置在所述第二支座上，在所述第二螺杆的驱动下，所述右热压刀可沿所述带轮的轴向运动。在一种优选的实施方式中，所述热压平台沿编带的输送方向设置有限位槽，所述限位槽可对编带的两侧进行限位。在一种优选的实施方式中，所述热压平台包括有第一热压平台和第二热压平台，所述限位槽包括有L形的第一卡台，以及与所述第一卡台对称的第二卡台，所述第一卡台设置在所述第一热压平台上，所述第二卡台设置在所述第二热压平台上，所述第一卡台与所述左热压刀位置对应，所述第二卡台与所述右热压刀位置对应，所述第一卡台与第二卡台之间的间距可调。在一种优选的实施方式中，所述输送装置包括有第三螺杆，所述第二热压平台相对所述机架固定，所述第三螺杆与所述第二热压平台转动连接，所述第三螺杆与所述第一热压平台螺纹连接，在所述第三螺杆的驱动下，所述第一热压平台可靠近或远离所述第二热压平台。在一种优选的实施方式中，所述左热压刀包括有左压刀和第一加热元件，所述第一加热元件可对所述左压刀加热。在一种优选的实施方式中，所述第一加热元件为电热管，所述左压刀上设置有安装孔，所述电热管插接固定在所述安装孔内。在一种优选的实施方式中，所述左热压驱动机构为第一气缸，所述右热压驱动机构为第二气缸，所述左热压刀固定在所述第一气缸的输出端上，所述右热压刀固定在所述第二气缸的输出端上。一种烧录机，包括有上述的封膜装置。本技术的有益效果是：本技术的左热压刀由左热压驱动机构单独驱动，右热压刀由右热压驱动机构单独驱动，左热压刀和右热压刀可同时对编带进行热压封膜，由于左热压刀和右热压刀均独立驱动，左热压刀和右热压刀相互之间的位置齐整程度将不再对热压质量产生影响，从而减少编带封膜不严实的隐患，降低热压的技术难度。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。图1是本技术一个实施例的封膜装置的轴测图；图2是本技术一个实施例的输送装置的俯视图；图3是本技术热压机构的一个实施例的爆炸图；具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。参照图1、图2和图3，图1是本技术一个实施例的封膜装置的轴测图，图2是本技术一个实施例的输送装置的俯视图，图3是本技术热压机构3的一个实施例的爆炸图。本实施例的封膜装置包括有机架1、输送装置2和热压机构3，输送装置2固定在机架1上，输送装置2可输送编带，热压机构3也固定在机架1上，且输送装置2位于热压机构3的下方，输送装置2包括有输送驱动机构21、热压平台22、第三螺杆23和带轮24，在输送驱动机构21的驱动下，带轮24可带动载有烧录好的IC芯片的编带从热压平台22经过，热压机构3可对编带进行封膜。在本实施例中，输送驱动机构21为电机。具体的，热压机构3包括有左热压组件31、右热压组件32和调节机构33，左热压组件31包括有左热压驱动机构311、第一支座321、第一滑动副313和左热压刀314，在本实施例中，左热压驱动机构311为第一气缸，第一气缸固定在第一支座321上，左热压刀314固定在第一气缸的输出端上，在第一气缸的作用下，左热压刀314可靠近或远离热压平台22，为保证左热压刀314可平稳运动，左热压刀314还通过第一滑动副313与第一支座321连接；相似的，右热压组件32包括有右热压驱动机构321、第二支座322、第二滑动副323和右热压刀324，右热压组件32为第二气缸，第二气缸固定在第二支座322上，右热压刀324固定在第二气缸的输出端上，在第二气缸的作用下，右热压刀324可靠近或远离热压平台22，同时，右热压刀324还通过第二滑动副323与第二支座322连接。左热压组件31与右热压组件32的不同之处在于，左热压刀314可完成膜片与编带的左侧的热压贴合，右热压刀324可完成膜片与编带的右侧的热压贴合。左热压刀314包括有左压刀316和加热元件(未展示)，加热元件可对左压刀316加热，以使膜片融化，从而使得膜片与编带粘接固定，在本实施例中，加热元件为电热管，电热管插接固定左压刀316的安装孔315内。右热压刀324与此同理。与现有的封膜装置相比，左热压刀314和右热压刀324分开独立驱动，不存在由单一驱动的左热压刀314的刀刃与右热压刀324的刀刃高低不同的情况，从而可避免由此引发的封膜不严实的缺陷，保证封膜质量。为实现左热压刀314和右热压刀324之间的间距的调节，从而对不同宽度的编本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封膜装置，其特征在于，包括有机架、热压机构和输送装置，所述输送装置固定在所述机架上，所述输送装置包括有输送驱动机构、带轮和热压平台，所述输送驱动机构可驱动所述带轮旋转，所述带轮可带动编带从所述热压平台上通过；所述热压机构包括有左热压刀、左热压驱动机构、右热压刀和右热压驱动机构，所述左热压刀在所述左热压驱动机构的驱动下可靠近所述热压平台，所述右热压刀在所述右热压驱动机构的驱动下也可靠近所述热压平台，所述左热压刀和右热压刀可同时对位于所述热压平台上的编带热压封膜。

【技术特征摘要】
1.一种封膜装置，其特征在于，包括有机架、热压机构和输送装置，所述输送装置固定在所述机架上，所述输送装置包括有输送驱动机构、带轮和热压平台，所述输送驱动机构可驱动所述带轮旋转，所述带轮可带动编带从所述热压平台上通过；所述热压机构包括有左热压刀、左热压驱动机构、右热压刀和右热压驱动机构，所述左热压刀在所述左热压驱动机构的驱动下可靠近所述热压平台，所述右热压刀在所述右热压驱动机构的驱动下也可靠近所述热压平台，所述左热压刀和右热压刀可同时对位于所述热压平台上的编带热压封膜。2.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述热压机构还包括有调节机构，所述调节机构包括第一螺杆和第一支座，所述第一螺杆与第一支座螺纹连接，所述第一螺杆与所述机架转动连接，所述左热压驱动机构设置在所述第一支座上，在所述第一螺杆的驱动下，所述左热压刀可在水平面上沿垂直于编带的输送方向的方向运动。3.根据权利要求2所述的封膜装置，其特征在于，所述调节机构还包括第二螺杆和第二支座，所述第二螺杆与第二支座螺纹连接，所述第二螺杆与所述机架转动连接，所述右热压驱动机构设置在所述第二支座上，在所述第二螺杆的驱动下，所述右热压刀可沿所述带轮的轴向运动。4.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述热压平台沿编带的输送方向设置有限位槽，所述限位槽可对编带的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，高明辉，
申请(专利权)人：深圳市奥特姆自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44