树脂塞孔金属基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种树脂塞孔金属基电路板，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧。本实用新型专利技术能够在电路板上设有树脂通孔层，提高了产品的寿命。

【技术实现步骤摘要】
树脂塞孔金属基电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种树脂塞孔金属基电路板。
技术介绍
随着社会的发展，人类对电路板的运用也越来越多。目前电路板大多使用厚铜制成，所以想要在其上开孔，蚀刻比较困难，且结构不稳定，价格昂贵，寿命短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种树脂塞孔金属基电路板，其在电路板上设有树脂通孔层，克服现有技术的不足，提高了产品的寿命。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种树脂塞孔金属基电路板，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧化铝陶瓷层相连，信号线路层位于氧化铝陶瓷层的下面；内部树脂层包括防水层、树脂通孔层、线性低密度聚乙烯层，防水层的一端与树脂通孔层相连，线性低密度聚乙烯层位于树脂通孔层的下面。优选地，所述基板上设有螺丝孔。优选地，所述三极管上设有导线。优选地，所述电阻两端设有铁丝。优选地，所述数据线接口上设有金属保护圈。本技术的积极进步效果在于：本技术能够在电路板上设有树脂通孔层，并在孔内设置有树脂，克服现有技术的不足，能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚、蚀刻难控制、因基铜过厚造成的线路补偿不足的问题，提高了产品的稳定性也降低了成本，提高了产品的寿命。附图说明图1为本技术的总体结构示意图。图2为本技术的基板结构示意图。图3为本技术的外部树脂层结构示意图。图4为本技术的内部树脂层结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图4所示，本技术树脂塞孔金属基电路板包括基板1、电阻2、三极管3、电磁圈4、插排5、瓷片电容6、散热槽7、数据线接口8，多个电阻2都固定在基板1上，多个三极管3都固定在基板1且位于电阻2的一侧，电磁圈4固定在基板1上且位于电阻2的下面，插排5固定在基板1上且位于三极管3的一侧，瓷片电容6固定在基板1上，散热槽7固定在基板1上且位于瓷片电容6的上面，数据线接口8固定在基板1上且位于瓷片电容6的一侧；基板1包括外部树脂层9、内部树脂层10，内部树脂层10粘合在外部树脂层9的下面；外部树脂层9包括接地线路层11、氧化铝陶瓷层12、信号线路层13，接地线路层11的一端与氧化铝陶瓷层12相连，信号线路层13位于氧化铝陶瓷层12的下面；内部树脂层10包括防水层14、树脂通孔层15、线性低密度聚乙烯层16，防水层14的一端与树脂通孔层15相连，线性低密度聚乙烯层16位于树脂通孔层15的下面。基板1上设有螺丝孔，提高电路板安装精度，同时使电路板更加牢固。三极管3上设有导线，用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。电阻2两端设有铁丝，能够加强固定。数据线接口8上设有金属保护圈，能够保护使用者的安全性。内部树脂层10可以通过胶水粘合在外部树脂层9的下面，这样提高牢固性。本技术的工作原理如下：本技术树脂塞孔金属基电路板结构简单、设计合理，其上设有基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽以及数据线接口等多个零件，其能够在电路板上设有树脂通孔层，在孔内设置有树脂，能够克服现有技术的不足，提供一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚、蚀刻难控制、因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题，电阻采用电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成，这样能够有效的达到绝缘、耐热的效果，提高了产品稳定性。三极管是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，电磁圈是用于使部分元件产生电磁力，能够加强各元件之间的连接关系，插排是用于将电路板安装在工作元件中，使其能够将内部的信息进行反馈，瓷片电容采用在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器，这样能够使电路板耐高压并且使性能更加稳定。散热槽用于散发内部产生的热量，防止电子元件烧坏，提高了零件的寿命。数据线接口用于连接外部供能装置，为整个电路板的运行提供电能。氧化铝陶瓷层是一种以氧化铝为主体的材料，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。接地线路层和信号线路层分别设有接地线路和信号线路，接地线路层和信号线路层在同一个层中，使电路板在受到高频信号干扰时的抗干扰能力强。防水层采用氯丁橡胶薄膜制成，具有极强的防水效果，能够极大的保护电路板的元件不受水的损坏，提高了安全性。树脂通孔层是将树脂涂层覆盖于通孔上，能够解决如表铜太厚、蚀刻难控制、因基铜过厚造成的线路补偿不足的问题，线性低密度聚乙烯层采用了聚乙烯混合加工而成良好的卫生性能和综合力学物理性能，其能够很好的杜绝氧气对零件的损坏，提高了零件的寿命。综上所述，本技术能够在电路板上设有树脂通孔层，并在孔内设置有树脂，克服现有技术的不足，能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚、蚀刻难控制、因基铜过厚造成的线路补偿不足的问题，提高了产品的稳定性也降低了成本。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧化铝陶瓷层相连，信号线路层位于氧化铝陶瓷层的下面；内部树脂层包括防水层、树脂通孔层、线性低密度聚乙烯层，防水层的一端与树脂通孔层相连，线性低密度聚乙烯层位于树脂通孔层的下面。

【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玲，
申请(专利权)人：昆山大唐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32