一种高平整柔性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种高平整柔性印制电路板，包括基板与整压面，基板上方设有整压面，基板上表面开设有若干组梳线槽，整压面下表面一体连接有若干组紧压块，基板上表面梳线槽之间设有若干组卡座，卡座嵌于基板内部与基板固定连接，整压面下表面与卡座相对应的位置设有卡扣，卡扣嵌于整压面内部与整压面固定连接，基板与整压面通过卡扣与卡座以及紧压块固定连接，梳线槽内设有导线，导线固定于梳线槽内壁，该实用新型专利技术，通过增设整压面以及固定梳线槽中的导线，防止柔性电路板弯曲时导线移动使电路板表面不平整，影响电路板固定，通过增设散热片，加快电路板的散热效率，提高柔性电路板的使用寿命。提高柔性电路板的使用寿命。提高柔性电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高平整柔性印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高平整柔性印制电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]由于柔性印制电路板的可弯曲折叠的特点，多用于小型电子产品上，如手机、电脑、CD随身听等，但折叠后的柔性印制电路板散热能力不佳，容易降低柔性印制电路板的使用寿命，且由于柔性印制电路板配线密度高，在弯曲过程中容易造成电路板表面不平整，多线路之间产生电磁影响，甚至造成短路现象。
[0004]为此，我们设计了一种高平整柔性印制电路板。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高平整柔性印制电路板，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种高平整柔性印制电路板，包括基板与整压面，所述基板上方设有整压面，基板上表面开设有若干组梳线槽，整压面下表面一体连接有若干组紧压块，紧压块与梳线槽数量相同且位置相对应，基板上表面梳线槽之间设有若干组卡座，卡座嵌于基板内部与基板固定连接，整压面下表面与卡座相对应的位置设有卡扣，卡扣嵌于整压面内部与整压面固定连接，基板与整压面通过卡扣与卡座以及紧压块固定连接，梳线槽内设有导线，导线固定于梳线槽内壁。
[0007]进一步的，所述基板由铜箔层、绝缘层以及散热层构成，铜箔层粘贴于绝缘层上表面，绝缘层粘贴于散热层上表面，且绝缘层与散热层之间设有若干组散热片，散热片上、下表面分别与绝缘层以及散热层固定连接，绝缘层用于将铜箔层与散热片分隔开，防止散热片与铜箔层接触造成短路。
[0008]进一步的，所述铜箔层由压延铜材料制成，其厚度为0.5oz
‑
1oz，压延铜的延展性好，能提高柔性电路板的收缩性。
[0009]进一步的，所述绝缘层由绝缘纤维材料编织制成，散热层由尼龙材料编织制成，且散热层编织密度小于绝缘层，散热层主要用于将散热片固定于绝缘层上，其编制密度小，便于散热片散热。
[0010]进一步的，所述散热片由黄铜材料制成，散热片厚度为0.05
‑
0.1mm，且相邻两组散热片之间有间隔，散热片较薄，韧性较高，能够与基板一起进行弯曲折叠，且散热板相互之间留有间隔，能够防止弯曲时散热板之间相互影响。
[0011]进一步的，所述卡扣下表面一体连接有卡环，卡座上表面开设有凹槽，凹槽内设有两组卡杆，卡杆两端分别与卡座内壁固定连接，卡杆具有一定的弹性，在适当受力时能够弯曲，不受力时会恢复直线型，便于将卡环固定。
[0012]本技术的有益效果为：1、该技术，通过增设整压面，整压面上安装若干组卡扣，在基板上安装若干组卡座，通过卡扣与卡座使整压面固定贴合在基板上，且基板上开设有梳线槽，整压面上有紧压块，整压面紧贴基板时，紧压块卡在梳线槽中将梳线槽中的导线压紧固定，防止电路板弯曲时导线移动导致表面不平整，影响电路板固定，有效解决了由于柔性印制电路板配线密度高，在弯曲过程中容易造成电路板表面不平整，多线路之间产生电磁影响，甚至造成短路现象的问题。
[0013]2、该技术，通过增设散热片，散热片设于基板内部，能够将基板上产生的热量传递到外界空气中，加快电路板的散热效率，且散热片厚度较小，韧性较强，能够弯曲折叠，有效解决了折叠后的柔性印制电路板散热能力不佳，容易降低柔性印制电路板的使用寿命的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A的放大图；图3为本技术中基板与整压面的结构示意图；图4为本技术中基板内部的结构示意图；图5为本技术中卡扣与卡座的结构示意图。
[0015]图中：1、基板；2、整压面；3、梳线槽；4、紧压块；5、导线；6、卡扣；7、卡座；8、绝缘层；9、散热层；10、散热片；11、卡环；12、卡杆；13、铜箔层。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]参看图1、图2与图3，一种高平整柔性印制电路板，包括基板1与整压面2，基板1上方设有整压面2，基板1上表面开设有若干组梳线槽3，整压面2下表面一体连接有若干组紧压块4，紧压块4与梳线槽3数量相同且位置相对应，基板1上表面梳线槽3之间设有若干组卡座7，卡座7嵌于基板1内部与基板1固定连接，整压面2下表面与卡座7相对应的位置设有卡扣6，卡扣6嵌于整压面2内部与整压面2固定连接，基板1与整压面2通过卡扣6与卡座7以及紧压块4固定连接，梳线槽3内设有导线5，导线5固定于梳线槽3内壁。
[0018]参看图4，基板1由铜箔层13、绝缘层8以及散热层9构成，铜箔层13粘贴于绝缘层8上表面，绝缘层8粘贴于散热层9上表面，且绝缘层8与散热层之间设有若干组散热片10，散热片10上、下表面分别与绝缘层8以及散热层9固定连接，绝缘层8用于将铜箔层13与散热片10分隔开，防止散热片10与铜箔层13接触造成短路。
[0019]其中，铜箔层13由压延铜材料制成，其厚度为0.5oz
‑
1oz，压延铜的延展性好，能提高柔性电路板的收缩性。
[0020]其中，绝缘层8由绝缘纤维材料编织制成，散热层9由尼龙材料编织制成，且散热层9编织密度小于绝缘层8，散热层9主要用于将散热片10固定于绝缘层8上，其编制密度小，便于散热片10散热。
[0021]其中，散热片10由黄铜材料制成，散热片10厚度为0.05
‑
0.1mm，且相邻两组散热片10之间有间隔，散热片10较薄，韧性较高，能够与基板1一起进行弯曲折叠，且散热板相互之间留有间隔，能够防止弯曲时散热板之间相互影响。
[0022]参看图5，卡扣6下表面一体连接有卡环11，卡座7上表面开设有凹槽，凹槽内设有两组卡杆12，卡杆12两端分别与卡座7内壁固定连接，卡杆12具有一定的弹性，在适当受力时能够弯曲，不受力时会恢复直线型，便于将卡环11固定。
[0023]综上所述，本技术在使用时，将导线5整齐排放在梳线槽3中，然后将整压面2通过卡扣6与卡座7固定在基板1上，卡扣6与卡座7连接时，先将卡扣6下表面的卡环11对准卡座7上表面的凹槽，然后用力将卡环11按进卡座7凹槽内，在卡环11下移时会迫使卡杆12向两边弯曲，直到卡环11能从两组卡杆12之间移动，当卡环11移动到卡座7凹槽底部时，卡杆12失去外力挤压而恢复为原状，当整压面2与基板1紧贴时，紧压块4卡接于梳线槽3中，防止导线5随意移动，在安装柔性电路板时，将电路板弯曲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高平整柔性印制电路板，包括基板（1）与整压面（2），其特征在于：所述基板（1）上方设有整压面（2），基板（1）上表面开设有若干组梳线槽（3），整压面（2）下表面一体连接有若干组紧压块（4），紧压块（4）与梳线槽（3）数量相同且位置相对应，基板（1）上表面梳线槽（3）之间设有若干组卡座（7），卡座（7）嵌于基板（1）内部与基板（1）固定连接，整压面（2）下表面与卡座（7）相对应的位置设有卡扣（6），卡扣（6）嵌于整压面（2）内部与整压面（2）固定连接，基板（1）与整压面（2）通过卡扣（6）与卡座（7）以及紧压块（4）固定连接，梳线槽（3）内设有导线（5），导线（5）固定于梳线槽（3）内壁。2.根据权利要求1所述的一种高平整柔性印制电路板，其特征在于：所述基板（1）由铜箔层（13）、绝缘层（8）以及散热层（9）构成，铜箔层（13）粘贴于绝缘层（8）上表面，绝缘层（8）粘贴于散热层（9）上表面，且绝缘层（8）与散热层之间设有若...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玲，
申请(专利权)人：昆山大唐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：