高精密笔记本用电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密笔记本用电路板，其包括：电路板本体结构，其包括保护层结构、基层结构、绝缘层，保护层结构与基层结构相连，基层结构与绝缘层相连，其中：保护层结构包括油墨干膜层、镍层、锡层、银层，油墨干膜层与镍层相连，镍层与锡层相连，锡层与银层相连；基层结构包括环氧树脂层、棉纸层、玻璃纤维层、聚四氟乙烯层，环氧树脂层与棉纸层相连，棉纸层与玻璃纤维层相连，玻璃纤维层与聚四氟乙烯层相连等。本实用新型专利技术具有绝缘的效果，且能够提高精密性，提高实用性，提高牢固性，操作方便。

【技术实现步骤摘要】
高精密笔记本用电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种高精密笔记本用电路板。
技术介绍
电路板起支撑与固定无件的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。电路原理图为表达清晰起见，将功能电路集中在一起，而电路板要考虑电流大孝爬电距离、电磁兼容、热能耗、散热方式和外部接插件的位置等问题。但现有的电路板的精密性、实用性等比较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高精密笔记本用电路板，其具有绝缘的效果，且能够提高精密性，提高实用性，提高牢固性，操作方便。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精密笔记本用电路板，其包括：电路板本体结构，其包括保护层结构、基层结构、绝缘层，保护层结构与基层结构相连，基层结构与绝缘层相连，其中：保护层结构包括油墨干膜层、镍层、锡层、银层，油墨干膜层与镍层相连，镍层与锡层相连，锡层与银层相连；基层结构包括环氧树脂层、棉纸层、玻璃纤维层、聚四氟乙烯层，环氧树脂层与棉纸层相连，棉纸层与玻璃纤维层相连，玻璃纤维层与聚四氟乙烯层相连；卡孔，与电路板本体结构相连；固定连接口，与电路板本体结构相连，且固定连接口位于卡孔一侧；芯片连接槽，与电路板本体结构相连，且固定连接口、卡孔都位于芯片连接槽一端；端口连接槽，与电路板本体结构相连，且端口连接槽位于芯片连接槽一侧，端口连接槽位于卡孔一端。优选地，所述电路板本体结构上设有一个屏蔽罩。优选地，所述电路板本体结构上设有多个插槽。优选地，所述保护层结构通过一层有机硅胶结构胶与基层结构相连，基层结构通过有机硅胶结构胶与绝缘层相连。优选地，所述卡孔的形状为上大下小的卡孔。优选地，所述芯片连接槽的形状采用不规则形。本技术的积极进步效果在于：本技术具有绝缘的效果，且能够提高精密性，提高实用性，提高牢固性，操作方便。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术保护层结构的结构示意图。图3为本技术基层结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图3所示，本技术高精密笔记本用电路板包括：电路板本体结构1，其包括保护层结构11、基层结构12、绝缘层13，保护层结构11与基层结构12相连，基层结构12与绝缘层13相连，其中：保护层结构11包括油墨干膜层111、镍层112、锡层113、银层114，油墨干膜层111与镍层112相连，镍层112与锡层113相连，锡层113与银层114相连；基层结构12包括环氧树脂层121、棉纸层122、玻璃纤维层123、聚四氟乙烯层124，环氧树脂层121与棉纸层122相连，棉纸层122与玻璃纤维层123相连，玻璃纤维层123与聚四氟乙烯层124相连；卡孔2，与电路板本体结构1相连；固定连接口3，与电路板本体结构1相连，且固定连接口3位于卡孔2一侧；芯片连接槽4，与电路板本体结构1相连，且固定连接口3、卡孔2都位于芯片连接槽4一端；端口连接槽5，与电路板本体结构1相连，且端口连接槽5位于芯片连接槽4一侧，端口连接槽5位于卡孔2一端。所述电路板本体结构1上设有一个屏蔽罩，这样能够防止信号干扰对本技术，从而提高精密性。所述电路板本体结构1上设有多个插槽，这样方便固定外部元件，从而增加牢固性。所述保护层结构11通过一层有机硅胶结构胶与基层结构12相连，基层结构12通过有机硅胶结构胶与绝缘层13相连，这样能增加牢固性。所述绝缘层13采用一种Upilex（由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺（R型）或间苯二胺（S型）制得）材料，这样能耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能。所述卡孔2的形状为上大下小的卡孔，这样能增加牢固性。所述芯片连接槽4的形状采用不规则形，这样方便安装和拆卸。本技术的工作原理如下：环氧树脂层、棉纸层、玻璃纤维层、聚四氟乙烯层组成基层结构，环氧树脂层用于提高绝缘效果，防止本技术自燃，从而提高安全性；棉纸层用于防止静电产生，且具有较高的机械性能和介电性能，从而提高精密性；玻璃纤维层具有较高的机械性能和介电性能，从而提高精密性；聚四氟乙烯层用于条绝缘效果，且用于防止外部元件粘结在本技术上，从而方便更换元件；油墨干膜层、镍层、锡层、银层组成保护层结构，油墨干膜层用于区分本技术和外部笔记本外壳，镍层、锡层、银层都用于方便外部元件的焊接，方便使用者根据不同需求进行操作，从而提高实用性；保护层结构、基层结构、绝缘层通过有机硅胶结构胶依次相连接组成电路板本体结构，在电路板本体结构上安装多个卡孔、多个固定连接口、芯片连接槽、端口连接槽即可组成本技术，卡孔把电路板本体结构固定在外部笔记本外壳底部，外部笔记本外壳底部通过固定连接口与外部笔记本外壳顶部相连，端口连接槽用于连接外部端口，从而提高牢固性；芯片连接槽用于固定芯片，防止芯片混动对笔记本造成伤害，从而提高精密性；使用时，把电路板本体结构固定在笔记本外壳上，并把外部元件焊接在插槽中即可，这样操作方便。综上所述，本技术具有绝缘的效果，且能够提高精密性，提高实用性，提高牢固性，操作方便。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精密笔记本用电路板，其特征在于，其包括：电路板本体结构，其包括保护层结构、基层结构、绝缘层，保护层结构与基层结构相连，基层结构与绝缘层相连，其中：保护层结构包括油墨干膜层、镍层、锡层、银层，油墨干膜层与镍层相连，镍层与锡层相连，锡层与银层相连；基层结构包括环氧树脂层、棉纸层、玻璃纤维层、聚四氟乙烯层，环氧树脂层与棉纸层相连，棉纸层与玻璃纤维层相连，玻璃纤维层与聚四氟乙烯层相连；卡孔，与电路板本体结构相连；固定连接口，与电路板本体结构相连，且固定连接口位于 卡孔一侧；芯片连接槽，与电路板本体结构相连，且固定连接口、卡孔都位于芯片连接槽一端；端口连接槽，与电路板本体结构相连，且端口连接槽位于芯片连接槽一侧，端口连接槽位于卡孔一端。

【技术特征摘要】
1.一种高精密笔记本用电路板，其特征在于，其包括：电路板本体结构，其包括保护层结构、基层结构、绝缘层，保护层结构与基层结构相连，基层结构与绝缘层相连，其中：保护层结构包括油墨干膜层、镍层、锡层、银层，油墨干膜层与镍层相连，镍层与锡层相连，锡层与银层相连；基层结构包括环氧树脂层、棉纸层、玻璃纤维层、聚四氟乙烯层，环氧树脂层与棉纸层相连，棉纸层与玻璃纤维层相连，玻璃纤维层与聚四氟乙烯层相连；卡孔，与电路板本体结构相连；固定连接口，与电路板本体结构相连，且固定连接口位于卡孔一侧；芯片连接槽，与电路板本体结构相连，且固定连接口、卡孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玲，
申请(专利权)人：昆山大唐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32