印刷电路板组件及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板组件及电子设备，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。本发明专利技术通过将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本发明专利技术在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组件及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，大多电子设备的主要电路均被集中在集成电路主板，也就是PCB主板。如此以来，PCB主板的发热量也越来越高。为了提高主板的散热能力，一般通过增大PCB主板的面积，同时大面积的贴铜箔、石墨片等散热材料，以此来解决散热问题，进而控制电子设备的温度。但是，此种散热方案由于增加了散热材料的使用量，从而增加了电子设备的制造成本。对于部分电子设备，为了提高自身的稳定性，通常会在电子设备的底部增加配重块，进而提高电子设备的稳定性。比如智能音响，通常会在智能音响底部设置配重块来增加底部的重量，从而提高智能音响的稳定性。配重块多采用金属材料，配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。综上所述，目前的电子设备面临因增加散热材料而增加制造成本的问题；同时，电子设备的配重块仅仅起到增加稳定性的作用，功能较为单一。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种印刷电路板组件及电子设备。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种印刷电路板组件，其特点在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。在本方案中，通过采用以上结构，将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本实施例在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。较佳地，所述印刷电路板具有露铜区，所述露铜区与所述配重块相连接。在本方案中，通过采用以上结构，将配重块与露铜区相连接，利用露铜区良好的传热性能，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。较佳地，所述配重块与所述露铜区之间的间隙填充有散热泥。在本方案中，通过采用以上结构，利用散热泥填充两者之间的间隙，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。另外，散热泥也有利于降低印刷电路板与配重块之间的配合的制造精度，有利于降低制造成本。较佳地，所述配重块由吸热材料制成，所述配重块的材质为铸铁、铝合金或铜中的一种。在本方案中，通过采用以上结构，将配重块的材质选为铸铁、铝合金或铜中的一种，在保证散热效率的同时，也能降低配重块的成本。较佳地，所述印刷电路板组件还包括热管，所述热管设置在所述印刷电路板与所述配重块之间，所述印刷电路板的热量经所述热管传递至所述配重块。在本方案中，通过采用以上结构，利用热管将印刷电路板与配重块相连接，在保证散热效率的基础上，提高了设置配重块位置的灵活性。一种电子设备，其特点在于，所述电子设备包括如上所述的印刷电路板组件。在本方案中，通过采用以上结构，利用该印刷电路板组件，有利于控制电子设备的温度，从而有利于提高电子设备的运行的稳定性。较佳地，所述电子设备为智能音响。较佳地，所述印刷电路板包括主板及小板，所述主板设有中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元，所述小板设有喇叭功率放大芯片及电源DC-DC转换芯片，所述主板及所述小板之间通过柔性电路板相连接；所述配重块与所述小板相连接。在本方案中，通过采用以上结构，将发热量较小的中央处理器、内存、电源管理单元及无线通讯网络单元的设计在主板上，有利于降低主板的温度。将发热量较大的喇叭功率放大芯片及电源DC-DC转换芯片设计到小板上，并将配重块与小板相连接，有利于把小板的热量传导至配重块，从而降低小板的温度。较佳地，所述智能音响具有音腔，所述音腔的底部的上边缘设有第一沉槽，所述小板设置在所述第一沉槽内；所述音腔的底部的中间区域设有第二沉槽，所述配重块设置在所述第二沉槽内。在本方案中，通过采用以上结构，将小板设置在音腔的底部，有利于掏空小板上的高位器件，比如喇叭功率放大芯片的电解电容。本实施例也有利于减少柔性电路板的长度。利用第一沉槽，有利于快速的定位小板的安装位置。利用第二沉槽，有利于快速定位配重块的安装位置。较佳地，所述配重块具有连接部及主体，所述连接部突出于所述主体，所述小板压设于所述连接部。在本方案中，通过采用以上结构，通过将配重块设计为连接部及主体，并利用连接部连接小板，在保证散热效率的基础上，有利于简化配重块的设计形式。较佳地，所述配重块还具有弯折部，所述弯折部设置在所述主体的侧边，所述连接部通过所述弯折部与所述主体相连接，以使所述连接部高出于所述主体。在本方案中，通过采用以上结构，通过将连接部设计为高出主体，提高了连接部与底部的距离，有利于减少传递至底部的热量，有利于避免底部的温升过大。较佳地，所述连接部与所述主体之间的高度差的范围为2mm-5mm。较佳地，所述主体与所述音腔的底部的底面的高度差的范围为1mm-3mm。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术通过将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本专利技术在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。附图说明图1为本专利技术实施例2的智能音响的主体结构示意图。图2为本专利技术实施例2的智能音响的另一主体结构示意图。图3为本专利技术实施例2的智能音响的印刷电路板的示意图。图4为本专利技术实施例2的智能音响的底部的结构示意图。图5为本专利技术实施例2的智能音响的底部的另一结构示意图。图6为本专利技术实施例2的智能音响的配重块的结构示意图。图7为本专利技术实施例2的智能音响的配重块的另一结构示意图。附图标记说明：智能音响100电解电容20主板21小板22柔性电路板23喇叭24第一沉槽27第二沉槽28配重块30连接部31主体32弯折部33具体实施方式下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在的实施例范围之中。实施例1本实施例公开了一种印刷电路板组件，印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，配重块与印刷电路板相连接，以使印刷电路板的热量传递到配重块。本实施例将印刷电路板与配重块相连接，从而将印刷电路板产生的热量传递到配重块，再通过配重块将热量传递到外部。本实施例在不增加专用的散热材料的基础上，提高了印刷电路板的散热效率，从而有利于更好的控制印刷电路板的温度，有利于印刷电路板在较佳的温度条件下运行，有利于提高印刷电路板的稳定性。作为一种较佳的实施方式，印刷电路板还可以具有露铜区，露铜区与配重块相连接。本实施例将配重块与露铜区相连接，利用露铜区良好的传热性能，有利于提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。为了达到进一步提高散热效率的目的，配重块与露铜区之间的间隙还可以填充有散热泥。本实施例利用散热泥填充两者之间的间隙，有利于进一步提高印刷电路板将热量传递至配重块的速度，有利于快速的降低印刷电路板的温度。另外，散热泥也有利于降低印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括印刷电路板及配重块，所述配重块与所述印刷电路板相连接，以使所述印刷电路板的热量传递到所述配重块。2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板具有露铜区，所述露铜区与所述配重块相连接。3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述配重块与所述露铜区之间的间隙填充有散热泥。4.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述配重块由吸热材料制成，所述配重块的材质为铸铁、铝合金或铜中的一种。5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-4中任意一项所述的印刷电路板组件。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能音响。7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘守旭，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31