电路板制造技术

本发明专利技术提供一种电路板，包括：在所述多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔。本发明专利技术通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，布设多种线路,解决了现有的一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，提高了电路板布线密度。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，普遍应用于集成电路中。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB多层板是指用于电器产品中的多层印制线路板，PCB多层板采用了更多单面板或双面板的布线板。具体地，比如PCB四层板可以是用一块双面板作内层、两块单面板作外层形成的印刷线路板，而PCB六层板可以是采用两块双面板作内层、两块单面板作外层的印刷线路板。将不同的板面通过定位系统及绝缘粘结材料交替压合在一起，并将导线按电路图设计要求进行互连后，形成相应的多层印刷线路板。PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(内电层)和接地层，在走线时，要把电源层、接地层和信号层分开，以减少电源、地、信号之间的干扰，而实现这一功能就需要在PCB多层板上设置过孔。过孔也称金属化孔，在PCB双面板和PCB多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处，钻一个公共孔，即过孔。在工艺上，一般先经过机械钻孔，然后在该孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属后形成过孔，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式的孔。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。现有的过孔布线一般为：1个过孔只能通过1个信号线路。如图1所示，一组差动线需要3个过孔才能实现，具体地，为了实现1#信号和2#信号之间的差动运算，1#信号线和2#信号线分别接两个过孔，另一个过孔用来接地线。随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要。现有的解决方案一般有两种：方案一：提高线路板每层的布线密度。提高布线密度最主要办法是靠减小孔径和线路的宽度，目前电路板的线路等级已经由过去的0.2mm发展到现在的0.05mm甚至更低。这样不断减小线路宽度的结果，造成电路板生产厂家需要配备更昂贵的设备，更加投入昂贵的电子材料，需要更加精密的检测仪器，这使得电子产品成本几乎是成倍的增加。方案二：增加导电层，现有的电路板布线结构中均是采用平面布线方法，即是同一导电层的不同网络的线路不能相交，若存在相交的情况就需要增加新一层导电层，这也就是为何出现多层线路板的原因，不同层之间在采用过孔进行相连。此布线结构的显然会增加多层材料，电路板厚度也随之增加，考虑除布线外每增加一层导电层还需要增加互连过，故其制造成本就需增加一倍以上。同时，越来越多的导电层的存在，也往往带来层间对准不精确、互连过孔连接不良、细线短断路报废等问题。而上述两种解决方案中，这种1个过孔只能通过1个信号线路的过孔布线结构，随着PCB多层板的布线密度不断上升，过孔数量越来越多，这导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大。现有的PCB过孔结构，已经不能适应PCB布线密度越来越大的发展趋势。比如，在焊球阵列封装(BallGridArray，简称“BGA”)区域，由于PCB可钻孔区域较小，则要更小的孔径才可以实现过孔，大量过孔的存在，无疑会增加PCB加工的技术挑战，并且制作方需要大量购入高端PCB制造设备及高精度量测仪器才能完过孔成制作，大大增加PCB生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。本专利技术提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。可选地，所述第一过孔上的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。可选地，还包括：所述第二过孔的电镀层用于连通所述多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。可选地，所述第一过孔包括预设数量的电镀层；所述预设数量的电镀层在所述第一过孔的孔壁上均匀分布，将所述预设连通层分割为所述预设数量的导电区段；所述导电区段之间彼此电隔离。可选地，还包括：所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间隔离预设距离，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。可选地，还包括：第三通孔，所述第三通孔用于将所述第一过孔上的电镀层分割为多个导电区段,所述导电区段之间彼此电隔离。可选地，所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。可选地，还包括：从所述预设连通层中引出的至少一条电路线，所述至少一条电路线与所述第一过孔上的所述导电区段对应连通。可选地，所述第一过孔与所述第二过孔之间设置有绝缘材料，用于将所述第一过孔与所述第二过孔之间电性隔离。可选地，所述绝缘材料为树脂。本专利技术提供的电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。附图说明图1为现有技术中的过孔布线结构示意图；图2为本专利技术一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图；图3为本专利技术一示例性实施例示出的电路板的立体示意图；图4为本专利技术一示例性实施例示出的电路板的切面示意图；附图标记：201-第一过孔，202-第二过孔，203-第三通孔。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2为本专利技术一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图。图3为本专利技术一示例性实施例示出的电路板的立体示意图。如图2和图3所示，本实施例提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔201，第二过孔202；第一过孔201与第二过孔202同心，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径；第一过孔201上的电镀层用于导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔上的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：所述第二过孔的电镀层用于连通所述多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔包括预设数量的电镀层；所述预设数量的电镀层在所述第一过孔的孔壁上均匀分布，将所述预设连通层分割为所述预设数量的导电区段；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，曹磊磊，王成立，尹立孟，唐耀，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11