ＥＰＤＭ组合物制造技术

本发明专利技术提供一种ＥＰＤＭ组合物，其特征在于，以乙烯／丙烯／非共轭二烯３元共聚物（ＥＰＤＭ）聚合物为主要成分，相对于１００重量份ＥＰＤＭ聚合物，含有增塑剂５０～２００重量份、填充剂１００～４５０重量份、硫化剂１～１０重量份，优选相对于１００重量份ＥＰＤＭ聚合物，含有增塑剂５０～２００重量份、作为填充剂的热解炭黑１００～４５０重量份、硫化剂１～１０重量份。即使大量配合增塑剂，也可以由该ＥＰＤＭ组合物得到在低脱气性和低气体透过性（低水蒸气透过性）方面优异的成型材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及EPDM组合物，详细而言，涉及适合作为安装在防止水 分、尘埃的侵入且要求低脱气性的电子机器(例如HDD等的精密机器) 的垫圏的成型材料等使用的EPDM组合物。
技术介绍
以往，已知使用EPDM组合物作为在HDD等精密机器那样的电子 机器上安装的垫圏等的成型材料的技术，例如，在专利文献l中，对于 EPDM材料，如果可以充分确保低脱气性(由有机材料等释放的气体量 少)和低气体透过性(低水蒸气透过性)，则认为可以成为作为硬盘驱 动器用垫圏而值得期待的材料，提出了在EPDM聚合物中，不含有操 作油等的增塑剂，而适合用作硬盘驱动器用垫圏的成型材料等的EPDM 组合物。如果低脱气性差，则引起下述问题使电子机器内部的金属部 件等氧化，或使其生锈，或使其腐蚀，或使元件等劣化，给制品带来不 良影响，使电子部件等的可靠性降低。另外，如果低气体透过性(低水 蒸气透过性)差，则有下述危险性例如，在硬盘驱动器等中，因水分 的侵入而诱发配线短路等故障，使其不能发挥功能，因硅氧烷气体 (silicone gas )等的侵入而在磁盘表面生成污染层，产生不能读入的故 障。专利文献l:特开2005 - 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＥＰＤＭ组合物，其特征在于，以乙烯／丙烯／非共轭二烯３元共聚物（ＥＰＤＭ）聚合物为主要成分，相对于１００重量份ＥＰＤＭ聚合物，含有增塑剂５０～２００重量份、填充剂１００～４５０重量份、硫化剂１～１０重量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横田敦，小岛好文，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]