一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法技术

技术编号:22381981 阅读:59 留言:0更新日期:2019-10-29 05:08
本发明专利技术公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述的低温共烧陶瓷材料由CaO‑B2O3‑SiO2系统微晶玻璃与CaO‑B2O3‑SiO2系统陶瓷组成,其中CBS玻璃含量为72~95wt%,CBS陶瓷含量为5~28wt%。与现有材料相比,本发明专利技术所采用的原料主要为碳酸钙、硼酸、二氧化硅,制备工艺简单,成本较低。本发明专利技术所制备的低温共烧陶瓷材料低介电常数、低损耗(小于0.0017),在840~920℃烧结致密,同时可以与金、银实现匹配共烧。

A low temperature co fired ceramic material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及低温共烧陶瓷材料及其制备领域,具体涉及一种通过固液相反应制备低温共烧陶瓷材料的方法,及由此得到低介电常数、低介电损耗的低温共烧陶瓷材料。
技术介绍
现有低温共烧陶瓷材料可分为两种体系:一种为玻璃-陶瓷瓷复合材料体系,一种为微晶玻璃材料体系。现有玻璃-陶瓷复合体系低温共烧陶瓷材料为达到低损耗要求,其物相主要为陶瓷相,如氧化锆、氧化铝、氧化硅等。由于单一陶瓷相的烧结温度在1400~1900℃左右,因此为了降低烧结温度需要加入低熔点玻璃。申请号为201010582325.7的专利公开了一种低软化点玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料,主要是低软化点玻璃相和陶瓷相,玻璃相与陶瓷相的质量比为(4.5~2):3,玻璃相的大量加入影响了介电性能,尤其是介电损耗偏大。
技术实现思路
针对现有低熔点玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料所存在的问题,本专利技术提供了一种可以在840~920℃烧结致密,介电常数在6.0~7.7,损耗角正切小于0.0017的微晶玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料,并提供了一种制备低温共烧陶瓷材料的方法。有鉴于此,本专利技术提供了一种低温共烧陶瓷材料,由以下组分组成:72~95wt%的CaO-B2O3-SiO2系统微晶玻璃(CBS微晶玻璃),5~28wt%的CaO-B2O3-SiO2系统陶瓷(CBS陶瓷),其中:所述的CBS微晶玻璃由CaO、B2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2O、K2O、Li2O组成。所述的CBS陶瓷由CaO、B2O3、SiO2组成。上述的CBS微晶玻璃与CBS陶瓷均为钙硼硅体系,互相之间具有很好的润湿性,并具有低的介电常数,低的介电损耗。优选地,所述CBS微晶玻璃主要由以下质量分数的氧化物组成:CaO:21~24%;B2O3:30~33%;SiO2:45~48%;TiO2:1~4%;ZrO2:1~5%;Na2O:0.5~3%;K2O:0.5~3%;Li2O:0.5~3%。优选地,所述CBS陶瓷中CaO、B2O3、SiO2的摩尔比按照式(1)确定:(1-x-y)CaO-0.5xB2O3-ySiO2(1);其中0.25<x<0.5,0.12<y<0.3。上述低温共烧陶瓷材料的制备方法包括如下步骤:(1)将CaCO3、H3BO3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2CO3、K2CO3、Li2CO3湿法混合,烘干,过筛,混合粉体熔融成玻璃液(熔体),将所述玻璃液水淬处理形成玻璃熔块,然后粉碎成玻璃粉,即得到CBS微晶玻璃粉。(2)根据CBS陶瓷化学通式(1),计算并称取CaCO3,H3BO3和SiO2,将其进行湿法混合处理,烘干后过筛,再进行合成预烧,得到CBS陶瓷合成料块体,将陶瓷合成料块体粉碎,过筛,得到(1-x-y)CaO-0.5xB2O3-ySiO2陶瓷粉体。在本专利技术的一个实施例中,在制备低温共烧陶瓷材料的过程中,首先制备了CBS微晶玻璃粉与CBS陶瓷粉,然后将玻璃粉与陶瓷粉湿法混合,烘干,过筛,即得到低温共烧陶瓷粉。优选地,步骤(1)中玻璃的熔融温度:1350℃~1500℃,时间为3~6h(h,小时,下同)。优选地,步骤(2)中陶瓷的预烧温度:810℃~1050℃,时间为2~8h。本专利技术提供了一种低温共烧陶瓷材料,由以下组分组成:72~95wt%的CBS微晶玻璃,5~28wt%的CBS陶瓷;所述的微晶玻璃为CBS玻璃,所述陶瓷由CaO、B2O3与SiO2组成为CBS陶瓷。与现有低温共烧陶瓷材料相比,本专利技术以CBS微晶玻璃为低熔点玻璃,析晶程度较高;本专利技术以CaO、B2O3、SiO2组分为陶瓷材料,与CBS微晶玻璃主要氧化物成分的种类相同,具有很好地相似相容特性,通过控制陶瓷材料中的CaO、B2O3与SiO2的摩尔百分比,进而可调节陶瓷材料的介电常数,然后通过与不同比例的CBS微晶玻璃匹配复合,可得到在840~920℃烧结致密(可见图2),在9~13GHz的条件下,介电常数为6.0~7.7,损耗角正切小于0.0017的一种新型低温共烧陶瓷材料。本专利技术得到的低温共烧陶瓷材料需要跟银、金电极进行共烧,而银、金电极较佳共烧温度为830~900℃,因此本专利技术所制备的低温共烧陶瓷材料可以很好跟地与银、金电极进行共烧(可见图3)。附图说明图1为根据本专利技术一实施例中低温共烧陶瓷材料烧结后的XRD(X射线衍射)图谱;图2为根据本专利技术一实施例中低温共烧陶瓷材料烧结后断面SEM(扫描电子显微镜)图谱(1000倍);图3为根据本专利技术一实施例中低温共烧陶瓷与银电极共烧后断面SEM图谱(250倍)。具体实施方式为了进一步理解本专利技术,下面结合一些实施例对本专利技术具体实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点,而不是对本专利技术权利要求的限制。根据本专利技术的一个实施例中,一种低温共烧陶瓷材料由以下组分组成:72~95wt%的CBS微晶玻璃,5~28wt%的CBS陶瓷。所述的CBS微晶玻璃由CaO、B2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2O、K2O、Li2O组成。所述的CBS陶瓷由CaO、B2O3、SiO2组成。本专利技术的低温共烧陶瓷主要与银、金电极进行共烧,而银、金电极较佳共烧温度为830~900℃,而现有陶瓷-低熔点玻璃体系的低温共烧陶瓷材料:陶瓷为主,加低熔点玻璃助烧,此体系烧结温度偏高,而且介电损耗随着低熔点玻璃的加入逐渐增加,不能满足现有与银、金电极共烧的要求。因此通过自身析晶程度较高,还可做助烧材料的CBS微晶玻璃,搭配做骨架的CBS陶瓷材料,可达到低温共烧材料的要求。在本专利技术的一个实施例中,所述的CBS微晶玻璃含量72~95wt%,优选为74~94wt%,由于其在700~800℃玻化,若玻璃量过少,则难以满足烧结温度的要求,若玻璃量过高,则介电常数调控范围过窄。所述的CBS陶瓷含量5~28wt%,优选为6~26wt%,若所述陶瓷含量过高,则难以满足烧结温度的要求,若所述陶瓷含量过低,则介电常数调控范围过窄。本专利技术的一个实施例中,所述的CBS微晶玻璃主要由CaO、B2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2O、K2O、Li2O组成。B2O3、SiO2的加入可满足低介电常数的要求;ZrO2、TiO2的加入会促进玻璃的析晶,降低介电损耗;Na2O、K2O、Li2O的加入,可降低玻璃液粘度,增加玻璃液的流动性。本专利技术的一个实施例中,所述的CBS陶瓷均仅由CaO、B2O3、SiO2三种氧化物组成,其与CBS微晶玻璃中主要氧化物成分相同、含量相近,有很好的相似相容性,而且CaO介电常数11.8,可提高CBS陶瓷的介电常数,SiO2介电常数较低,可降低CBS陶瓷的介电常数,可根据两者氧化物不同的比例,调控CBS陶瓷的介电常数。CBS玻璃搭配CBS陶瓷,可根据不同的玻璃与陶瓷的比例,调控低温共烧陶瓷的介电常数以及烧结温度。作为优选方案,所述的CaO、B2O3和SiO2的摩尔比按照表达式(1-x-y)CaO-0.5xB2O3-ySiO2确定。本专利技术的一个实施例中,选择CBS陶瓷,一方面由于其烧结温度高,可以搭配低温玻化的CBS玻璃,进而将低温共烧陶瓷的烧结温度调整至合适的范围;另一方面,其主要组分为CaO、B2O3、SiO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温共烧陶瓷材料,由以下组分组成:72~95wt%的CBS微晶玻璃 ,5~28wt%的CBS陶瓷,其中:所述CBS微晶玻璃由CaO、B2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2O、K2O、Li2O组成,所述CBS陶瓷由CaO、B2O3、SiO2组成。

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷材料,由以下组分组成:72~95wt%的CBS微晶玻璃,5~28wt%的CBS陶瓷,其中:所述CBS微晶玻璃由CaO、B2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2O、K2O、Li2O组成,所述CBS陶瓷由CaO、B2O3、SiO2组成。2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述CBS陶瓷中CaO、B2O3、SiO2的摩尔比按照下式确定:(1-x-y)CaO-0.5xB2O3-ySiO2,其中0.25<x<0.5,0.12<y<0.3。3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述CBS微晶玻璃,由21~24wt%CaO;30~33wt%B2O3;45~48wt%SiO2;1~4wt%TiO2;1~5wt%ZrO2;0.5~3wt%Na2O;0.5~3wt%K2O;0.5~3wt%Li2O组成。4.一种低温共烧陶瓷材料制备方法,包括以下步骤:称取原料CaCO3、H3BO3、SiO2、TiO2、ZrO2、Na2CO3、K2CO3、Li2CO3,进行湿法混合处理,烘干,熔融成玻璃熔体,将所述玻璃熔体水淬得到玻璃熔块,将所述玻璃熔块烘干后粉碎成玻璃粉,得到CBS微晶玻璃粉;称取原料CaCO3,H3BO3和SiO2并进行湿法混合处理,烘干后过筛,预烧,得到陶瓷块体,将陶瓷块体粉碎,过筛,得到CBS陶瓷粉;将所述CBS微晶玻璃粉与所述CBS陶瓷湿法混合均匀,烘干,过筛,即可得到低温共烧陶瓷粉体。5.根据权利要求4所述的低温...

【专利技术属性】
技术研发人员:李自豪兰开东
申请(专利权)人:上海晶材新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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