上海晶材新材料科技有限公司专利技术

上海晶材新材料科技有限公司共有27项专利

  • 本发明提供一种CaTiO<subgt;3</subgt;‑LaAlO<subgt;3</subgt;基微波介质陶瓷及其制备方法,包括主晶陶瓷,掺杂相或助烧陶瓷粉中的一种或组合;主晶陶瓷为(1‑x)CaTiO<...
  • 本发明涉及材料领域,尤其涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法;提供一种低温共烧陶瓷材料,按重量份数计,组分包括:无机材料
  • 本发明公开了一种
  • 本发明公开了一种中等介电常数低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法,该陶瓷基板材料按质量百分比计,包括:
  • 本发明提供一种锆酸钡陶瓷基LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法,LTCC生料带材料为LTCC流延浆料流延成型而成的;以其质量百分比计,LTCC流延浆料包括45~55wt%的无机材料和45~55wt%的有机材料;以无机材料的质量百...
  • 本申请提供一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主相陶瓷和助烧剂,所述主相陶瓷为(1
  • 本实用新型提供一种浆料自动过滤装置,包括:外桶(6),内部形成有第一空腔;第一桶盖,设有过滤网(5);第二桶盖,与所述第一桶盖可拆卸连接,设置有电动搅拌机(1)和出气阀(12);所述电动搅拌机(1)连接一刮刀(4),所述刮刀(4)位于所...
  • 本发明提供一种易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法,制备方法包括:将第一玻璃粉和第二玻璃粉混合得到玻璃混合粉体,并基于玻璃混合粉体制备玻璃混合浆料;基于陶瓷粉体制备陶瓷浆料;基于玻璃混合浆料形成下材料层,基于陶瓷浆料...
  • 本发明提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用,以质量百分比计,金内电极导体浆料包括:金粉75~88wt%、无机玻璃陶瓷添加剂2~6wt%和有机载体10~20wt%;其制备方法是将上述原料混合均匀,放...
  • 本发明提供LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF
  • 本发明提供一种LTCC生料带材料、LTCC基板及制备方法,以LTCC生料带材料的质量百分比计,包括40~50wt%无机材料和50~60wt%有机材料;以无机材料的质量百分比计,包括:20~60wt%Al2O3陶瓷、10~50wt%ZrO...
  • 本发明提供一种LTCC材料、基板及制备方法,以LTCC材料的质量百分比计包括47%~52%的无机材料成分,以及48%~53%的有机材料成分,以无机材料成分的质量百分比计包括50%~90%的LMZS陶瓷、0%~40%的ZMT陶瓷、8%~1...
  • 本实用新型提供一种陶瓷工件的检验包装装置,所述检验包装装置包括:陶瓷工件承载机构,包括:承载平台,凹设于所述承载平台中且呈阵列排布的若干承载孔;陶瓷工件翻面承载机构,包括:翻面承载平台,凹设于所述翻面承载平台中且呈阵列排布的若干翻面承载...
  • 本实用新型提供一种用于多层生料带的裁切装置,包括:固定机构、定位机构、裁切机构及施压机构;所述固定机构包括:固定架,设于固定架上的固定平台及设于固定平台中且贯穿固定平台上、下表面的第一裁切孔;所述定位机构包括:设于固定平台上且位于第一裁...
  • 本实用新型提供一种真空脱泡装置,包括:浆料脱泡机构,包括:装料桶,及设于所述装料桶上表面一侧且贯通其上表面的出气口;废气回收机构,包括:冷却回收管路,连通所述出气口和所述冷却回收管路的废气传输管路,设于所述冷却回收管路上方出口处的抽气机...
  • 本发明提供一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法,所述制备方法包括:将第一陶瓷粉体和BS玻璃粉体混合得到陶瓷玻璃混合粉体,并基于所述陶瓷玻璃混合粉体制备得到陶瓷玻璃混合浆料;基于第二陶瓷粉体制备得到陶瓷浆料;基于所述陶瓷玻璃混合浆料在基膜的...
  • 本发明提供一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法,所述制备方法包括:将CBS微晶玻璃粉体和BBZ玻璃粉体混合得到玻璃混合粉体,并基于所述玻璃混合粉体制备得到玻璃混合浆料;基于陶瓷粉体制备得到陶瓷浆料;基于所述玻璃混合浆料在基膜的表面形成下材...
  • 本发明提供一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法,所述制备方法包括:将CBS‑1微晶玻璃粉体和BBZ玻璃粉体混合得到玻璃混合粉体,并基于玻璃混合粉体制备得到玻璃混合浆料;将陶瓷粉体和CBS‑2玻璃粉体、陶瓷粉体和ZBS玻璃粉体或陶瓷粉体、C...
  • 本发明公开了一种钙钡硅铝玻璃基低介低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述的低温共烧陶瓷材料由CaO‑BaO‑SiO
  • 本实用新型提供一种生瓷带连续精密裁切检验装置,包括:放料机构,包括安装支架及设于安装支架上的放料辊;裁切机构,设于所述放料机构的后方,包括具有操作区的操作台,设于所述操作台上、且横跨所述操作区的调速压轴,与所述调速压轴连接的调速件,设于...