一种陶瓷工件的检验包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种陶瓷工件的检验包装装置，所述检验包装装置包括：陶瓷工件承载机构，包括：承载平台，凹设于所述承载平台中且呈阵列排布的若干承载孔；陶瓷工件翻面承载机构，包括：翻面承载平台，凹设于所述翻面承载平台中且呈阵列排布的若干翻面承载孔；对位机构，包括：第一对位部及与所述第一对位部适配的第二对位部，对所述陶瓷工件承载机构和所述陶瓷工件翻面承载机构进行对准定位，以使若干所述翻面承载孔与若干所述承载孔一一对准。通过本实用新型专利技术解决了现有检验方式存在漏检、现有包装方式增加工件之间磨损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷工件的检验包装装置
本技术涉及工件包装领域，特别是涉及一种陶瓷工件的检验包装装置。
技术介绍
目前针对小尺寸圆柱形陶瓷工件，由于其形状较小、易碎，在加工过程中有破损工件的出现，因此在包装之前，应当检验其外观以将破损工件挑出。现有圆柱形陶瓷工件多以散装形式送检、包装，比如一百个圆柱形陶瓷工件装在一个自封袋中，工人直接对自封袋内的圆柱形陶瓷工件进行外观检查以将破损工件挑出，之后直接以自封袋对其进行包装；这种检验形式不利于检查其外观，会有破损工件漏检；而且其在运输过程中，工件与工件之间的相互接触也会增加圆柱形陶瓷工件的磨损。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种陶瓷工件的检验包装装置，解决了现有检验方式存在漏检、现有包装方式增加工件之间磨损的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种陶瓷工件的检验包装装置，所述检验包装装置包括：陶瓷工件承载机构，包括：承载平台，凹设于所述承载平台中且呈阵列排布的若干承载孔；陶瓷工件翻面承载机构，包括：翻面承载平台，凹设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷工件的检验包装装置，其特征在于，所述检验包装装置包括：/n陶瓷工件承载机构，包括：承载平台，凹设于所述承载平台中且呈阵列排布的若干承载孔；/n陶瓷工件翻面承载机构，包括：翻面承载平台，凹设于所述翻面承载平台中且呈阵列排布的若干翻面承载孔；/n对位机构，包括：第一对位部及与所述第一对位部适配的第二对位部，对所述陶瓷工件承载机构和所述陶瓷工件翻面承载机构进行对准定位，以使若干所述翻面承载孔与若干所述承载孔一一对准。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷工件的检验包装装置，其特征在于，所述检验包装装置包括：
陶瓷工件承载机构，包括：承载平台，凹设于所述承载平台中且呈阵列排布的若干承载孔；
陶瓷工件翻面承载机构，包括：翻面承载平台，凹设于所述翻面承载平台中且呈阵列排布的若干翻面承载孔；
对位机构，包括：第一对位部及与所述第一对位部适配的第二对位部，对所述陶瓷工件承载机构和所述陶瓷工件翻面承载机构进行对准定位，以使若干所述翻面承载孔与若干所述承载孔一一对准。


2.根据权利要求1所述的陶瓷工件的检验包装装置，其特征在于，所述第一对位部包括：第一对位平台，凹设于所述第一对位平台中的承载机构放置槽，设于所述第一对位平台上且位于所述承载机构放置槽外围的第一对位件；所述第二对位部包括：第二对位平台，凹设于所述第二对位平台中的翻面承载机构放置槽，设于所述第二对位平台上且位于所述翻面承载机构放置槽外围的第二对位件；其中，所述第一对位件和所述第二对位件通过互插方式对放置于所述承载机构放置槽内的所述陶瓷工件承载机构和放置于所述翻面承载机构放置槽内的所述陶瓷工件翻面承载机构进行对准定位。


3.根据权利要求2所述的陶瓷工件的检验包装装置，其特征在于，所述第一对位件和所述第二对位件为一对互插的两级台阶结构。


4.根据权利要求2所述的陶瓷工件的检验包装装置，其特征在于，所述承载平台和所述翻面承载平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰开东，李自豪，
申请(专利权)人：上海晶材新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31