匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用技术

本发明专利技术提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用，以质量百分比计，金内电极导体浆料包括：金粉75～88wt％、无机玻璃陶瓷添加剂2～6wt％和有机载体10～20wt％；其制备方法是将上述原料混合均匀，放置1～2h完成浸润，然后加入三辊机中进行辊扎6～10次，得到金内电极导电浆料；并应用于制备LTCF/LTCC复合结构基板。本发明专利技术采用不同形貌金粉体、无机玻璃陶瓷添加剂以及有机载体的搭配，从而调控金内电极导体浆料的烧结收缩速率以及与LTCC、LTCF的结合强度，得到印刷性能良好，烧结致密，可同时与LTCC生料带材料、LTCF生料带材料匹配共烧的金内电导体浆料。LTCF生料带材料匹配共烧的金内电导体浆料。LTCF生料带材料匹配共烧的金内电导体浆料。

【技术实现步骤摘要】
匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用


[0001]本专利技术涉及低温共烧陶瓷共烧匹配金属浆料及其制备领域，特别是涉及一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用。

技术介绍

[0002]LTCF(Low Temperature Co
‑
fired Ferrite)材料是指低温共烧铁氧体材料，利用铁氧体的磁学性能，可实现电感、变压器等元件的集成设计；而LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics)材料是指低温共烧陶瓷材料，利用微波介质陶瓷的介电性能，可制备成LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板等元器件。
[0003]LTCF/LTCC复合结构基板指把LTCF材料和LTCC材料复合在一起，同时具有磁学性能和微波性能。
[0004]LTCC材料和LTCF材料都具有自身的优势，而想要实现LTCF/LTCC复合结构基板，必须需要金属导体浆料使其互联，特别在军工、航天、航空领域，要求金属导体具有非常好的化学稳定性，不易被氧化，从而保证通讯器件的使用稳定性；而且还要求金属导体浆料要同时与LTCF材料、LTCC材料具有较好的共烧匹配性。
[0005]金导体电子浆料，烧结后为金导体，具有非常好的化学稳定性，因此广泛应用于LTCC/LTCF匹配共烧领域，而且市面上已有与LTCF材料单独匹配共烧的，也有与LTCC材料单独匹配共烧的金导体浆料，但是同时能与两种材料共烧的金导体电子浆料还没有。
[0006]因此，需要提供一种针对上述现有技术不足的技术方案。

技术实现思路

[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用，用于解决现有技术中金导体浆料无法同时匹配与LTCF材料和LTCC材料共烧的问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，以金内电极导体浆料的质量百分比计，所述金内电极导体浆料包括：金粉75～88wt％、无机玻璃陶瓷添加剂2～6wt％和有机载体10～20wt％。
[0009]优选地，所述金粉为球形金粉和片状金粉的混合物，其中，所述球形金粉与所述片状金粉的质量比为3:7～7:3；
[0010]其中，所述球形金粉的D50粒径为1～3μm；所述片状金粉的D50粒径为5～12μm。
[0011]优选地，所述无机玻璃陶瓷添加剂为LTCC粉体材料和LTCF粉体材料混合而成，所述LTCC粉体材料与所述LTCF粉体材料的质量比为4:6～6:4；
[0012]其中，所述LTCC粉体材料为Li2Mg
0.3
Zn
0.7
SiO4陶瓷、Zn
0.8
Mg
0.2
TiO3陶瓷、CaO
‑
B2O3‑
ZnO
‑
SiO2玻璃、ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成；所述LTCF粉体材料为(Ni
0.5
‑
x
Cu
x
Zn
0.5
)(Fe2O3)
0.98
铁氧体陶瓷与ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成。
[0013]优选地，以所述有机载体的质量百分比计，所述有机载体包括：溶剂70～90wt％、有机粘结剂10～30wt％和有机助剂0.5～1wt％；
[0014]其中，所述溶剂为丁基卡比醇、松油醇中的一种或组合；所述有机粘结剂为乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂中的一种或组合；所述有机助剂为分散剂。
[0015]本专利技术还提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0016]S1、以质量百分比计，将75～88wt％的金粉、2～6wt％的无机玻璃陶瓷添加剂和10～20wt％的有机载体混合均匀，放置1～2h完成浸润，得到混合料；
[0017]S2、将所述混合料加入三辊机中进行辊扎6～10次，得到金内电极导电浆料。
[0018]优选地，所述金粉为球形金粉和片状金粉的混合物，其中，所述球形金粉与所述片状金粉的质量比为3:7～7:3；
[0019]其中，所述球形金粉的D50粒径为1～3μm；所述片状金粉的D50粒径为5～12μm。
[0020]优选地，所述无机玻璃陶瓷添加剂为LTCC粉体材料和LTCF粉体材料混合而成，所述LTCC粉体材料与所述LTCF粉体材料的质量比为4:6～6:4；
[0021]其中，所述LTCC粉体材料为Li2Mg
0.3
Zn
0.7
SiO4陶瓷、Zn
0.8
Mg
0.2
TiO3陶瓷、CaO
‑
B2O3‑
ZnO
‑
SiO2玻璃、ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成；所述LTCF粉体材料为(Ni
0.5
‑
x
Cu
x
Zn
0.5
)(Fe2O3)
0.98
铁氧体陶瓷与ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成。
[0022]优选地，以所述有机载体的质量百分比计，所述有机载体包括：溶剂70～90wt％、有机粘结剂10～30wt％和有机助剂0.5～1wt％；
[0023]其中，所述溶剂为丁基卡比醇、松油醇中的一种或组合；所述有机粘结剂为乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂中的一种或组合；所述有机助剂为分散剂。
[0024]优选地，所述金内电极导电浆料的细度不高于8μm；所述金内电极导电浆料的粘度为80～140kcps，所述金内电极导电浆料的方阻为2.0～3.5mΩ/
□
/mil。
[0025]本专利技术还提供一种金内电极导体浆料的应用，所述金内电极导电浆料为上述的制备方法制备而成，所述金内电极导体浆料用于制备LTCF/LTCC复合结构基板。
[0026]如上所述，本专利技术的匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料、制备方法及应用，具有以下有益效果：
[0027]本专利技术提供一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，采用不同形貌金粉体的搭配、无机玻璃陶瓷添加剂的搭配以及有机载体的搭配，从而调控金内电极导体浆料的烧结收缩速率以及与LTCC生料带、LTCF生料带的结合强度，从而得到印刷性能良好，烧结致密，可与LTCC生料带材料匹配共烧，又可同时与LTCF生料带材料匹配共烧的金内电导体浆料。
[0028]本专利技术中所制备的金内电极导体浆料用于匹配LTCF/LTCC复合结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，其特征在于，以金内电极导体浆料的质量百分比计，所述金内电极导体浆料包括：金粉75～88wt％、无机玻璃陶瓷添加剂2～6wt％和有机载体10～20wt％。2.根据权利要求1所述的匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，其特征在于：所述金粉为球形金粉和片状金粉的混合物，其中，所述球形金粉与所述片状金粉的质量比为3:7～7:3；其中，所述球形金粉的D50粒径为1～3μm；所述片状金粉的D50粒径为5～12μm。3.根据权利要求1所述的匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，其特征在于：所述无机玻璃陶瓷添加剂为LTCC粉体材料和LTCF粉体材料混合而成，所述LTCC粉体材料与所述LTCF粉体材料的质量比为4:6～6:4；其中，所述LTCC粉体材料为Li2Mg
0.3
Zn
0.7
SiO4陶瓷、Zn
0.8
Mg
0.2
TiO3陶瓷、CaO
‑
B2O3‑
ZnO
‑
SiO2玻璃、ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成；所述LTCF粉体材料为(Ni
0.5
‑
x
Cu
x
Zn
0.5
)(Fe2O3)
0.98
铁氧体陶瓷与ZnO
‑
B2O3‑
SiO2玻璃混合而成。4.根据权利要求1所述的匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料，其特征在于：以所述有机载体的质量百分比计，所述有机载体包括：溶剂70～90wt％、有机粘结剂10～30wt％和有机助剂0.5～1wt％；其中，所述溶剂为丁基卡比醇、松油醇中的一种或组合；所述有机粘结剂为乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂中的一种或组合；所述有机助剂为分散剂。5.一种匹配LTCF/LTCC复合结构基板用金内电极导体浆料的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：S1、以质量百分比计，将75～88wt％的金粉、2～6wt％的无机玻璃陶瓷添加剂和10～20w...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰开东，李自豪，
申请(专利权)人：上海晶材新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：