一种导电银浆及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。本申请的导电银浆包括银粉、玻璃粉和有机载体，其中，有机载体由有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂组成。本申请的导电银浆，利用表面活性剂的亲水、亲油基团，提高导电银浆的稳定性，使得导电银浆具有缺陷率低、均匀程度高等优点，能够更好的满足半导体器件精细化图案印刷的使用需求。本申请的导电银浆能够有效地提高银浆各组分的相容性，改善银浆粘度和流平性，解决了银浆稳定性差和印刷良率下降的问题，并能提高半导体器件的电气性能。并能提高半导体器件的电气性能。并能提高半导体器件的电气性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及导电银浆
，特别是涉及一种导电银浆及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]导电银浆是一种常用的半导体器件电极材料。为了提高半导体器件性能，导电银浆需要具备缺陷率低、均匀程度高的精细化丝网印刷性能。银浆中的组分复杂，常出现相分离和粘度变化的现象，导致银浆印刷效果受影响以及施工稳定性不佳。
[0003]导电银浆的主要成分包括银粉、玻璃粉和有机相。现有研究中对玻璃粉和银粉都有比较多的研究和报道；但是，针对有机相优化的研究和报道相对较少。如何进一步提高导电银浆的性能，使其能够更好的满足日益发展的半导体器件精细化图案印刷的使用需求，仍然是导电银浆亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种改进的导电银浆及其制备方法和应用。
[0005]本申请采用了以下技术方案：
[0006]本申请的一方面公开了一种导电银浆，其包括银粉、玻璃粉和有机载体，其中，有机载体由有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂组成。
[0007]需要说明的是，本申请的导电银浆，由于在有机载体中添加和使用表面活性剂，利用表面活性剂的亲水、亲油基团，提高导电银浆的稳定性，使得导电银浆具有缺陷率低、均匀程度高等优点，从而能够更好的满足半导体器件精细化图案印刷的使用需求。本申请的导电银浆能够有效地提高银浆各组分的相容性，改善银浆粘度和流平性，解决了银浆稳定性差和印刷良率下降的问题，并能提高半导体器件的电气性能。
[0008]还需要说明的是，本申请的导电银浆，其关键在于有机载体的改进和优化，至于银粉、玻璃粉以及这些组分的用量等，都可以参考现有的导电银浆，在此不作具体限定。
[0009]本申请的一种实现方式中，有机树脂粘结剂为丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯吡咯烷酮、乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、乙酸丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氨酯树脂、石油树脂、萜烯树脂中的至少一种。
[0010]本申请的一种实现方式中，溶剂为醇酯十二、醇酯十六、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、已二酸二甲酯、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、松油醇、甲苯、对二甲苯、苯甲醇、对苯醚、N
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甲基吡咯烷酮中的至少一种。
[0011]本申请的一种实现方式中，表面活性剂为烷基酚聚乙烯基醚、脂肪醇聚乙烯基醚、脂肪酸酯聚乙烯基醚、聚氧烯烷基酰胺、聚醚改性硅油、烷醇酰胺改性聚硅氧烷、氟碳表面活性剂、炔醇类表面活性剂中的至少一种。
[0012]本申请的一种实现方式中，有机载体占导电银浆总重量的5％
‑
40％，银粉占导电
银浆总重量的50％
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90％。
[0013]需要说明的是，本申请的导电银浆中，银粉、玻璃粉和有机载体的配比可以根据使用需求而定，例如导电银浆用于太阳能电池时，可以参考现有的太阳能电池银浆配方；又例如，用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
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fired Ceramic LTCC)器件时，导电银浆的配方可以参考现有的LTCC银浆配方。
[0014]本申请的一种实现方式中，有机树脂粘结剂占有机载体重量的0.1％
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10％，表面活性剂占有机载体重量的0.1％
‑
15％。
[0015]需要说明的是，为了确保导电银浆的稳定性，本申请的有机载体中表面活性剂占有机载体重量的0.1％
‑
15％。
[0016]本申请的再一面公开了本申请的导电银浆在层叠电容器的内部电极、LTCC、太阳能电池、5G滤波器、离子体显示面板、触摸面板、PET为基材的薄膜开关、柔性电路板、压敏电阻和热敏电阻、压电陶瓷或碳膜电位器中的应用。
[0017]本申请的再一面公开了一种太阳能电池，该太阳能电池的硅片采用本申请的导电银浆印刷、烧结。
[0018]本申请的再一面公开了一种LTCC器件，该LTCC器件使用本申请的导电银浆在生瓷带上印刷、烧结。
[0019]需要说明的是，本申请的太阳能电池和LTCC器件，由于采用本申请的导电银浆印刷、烧结，导电银浆在整个生产过程中具有良好的稳定性和一致性，不仅能够更好的满足精细化图案印刷的使用需求，而且确保了太阳能电池和LTCC器件的质量和产品稳定性，并改善了太阳能电池和LTCC器件的电气性能。
[0020]本申请的再一面公开了本申请的导电银浆的制备方法，包括称取有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂，将其混合均匀，在40
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100℃的温度和不低于200rpm的搅拌速度下保温至少1h，获得有机载体；然后，将银粉、玻璃粉和有机载体混合均匀，即获得本申请的导电银浆。
[0021]需要说明的是，本申请的导电银浆的制备方法，其关键在于有机载体的制备，至于将银粉、玻璃粉和有机载体混合制备导电银浆，可以参考现有的导电银浆制备工艺，在此不作具体限定。例如，银粉、玻璃粉和有机载体混合后，搅拌至膏状，再研磨至所需细度，如采用三辊机研磨。
[0022]本申请的有益效果在于：
[0023]本申请的导电银浆，利用表面活性剂的亲水、亲油基团，提高导电银浆的稳定性，使得导电银浆具有缺陷率低、均匀程度高等优点，能够更好的满足半导体器件精细化图案印刷的使用需求。本申请的导电银浆能够有效地提高银浆各组分的相容性，改善银浆粘度和流平性，解决了银浆稳定性差和印刷良率下降的问题，并能提高半导体器件的电气性能。
附图说明
[0024]图1是本申请实施例中导电银浆制备的硅太阳能电池的EL测试照片；
[0025]图2是本申请实施例中对比试验的导电银浆制备的硅太阳能电池的EL测试照片。
具体实施方式
[0026]随着半导体技术的研究和发展，对半导体器件精细化图案印刷提出了更高的要求，从而对导电银浆的稳定性、流平性等也有了更高的要求。
[0027]本申请创造性的采用有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂组成的有机载体制备导电银浆，利用表面活性剂的亲水、亲油基团，提高导电银浆的稳定性，使得导电银浆具有缺陷率低、均匀程度高等优点；有效的提高了导电银浆各组分的相容性，改善了银浆粘度和流平性，从而解决了现有的导电银浆稳定性差和印刷良率下降的问题。采用本申请的导电银浆进行半导体器件精细化图案印刷，能有效的提高半导体器件的电气性能。
[0028]下面通过具体实施例和附图对本申请作进一步详细说明。以下实施例仅对本申请进行进一步说明，不应理解为对本申请的限制。
[0029]实施例1
[0030]本例采用聚醚改性硅油作为表面活性剂，有机树脂粘结剂采用乙基纤维素，溶剂采用醇酯十二和二乙二醇丁醚醋酸酯，制作有机载体；本例分别在有机载体中添加不同用量的聚醚改性硅油，并采用不添加聚醚改性硅油的有机载体作为对照，分别制备导电银浆。具体试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电银浆，其特征在于：包括银粉、玻璃粉和有机载体，所述有机载体由有机树脂粘结剂、溶剂和表面活性剂组成。2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于：所述有机树脂粘结剂为丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯吡咯烷酮、乙基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、乙酸丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氨酯树脂、石油树脂、萜烯树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于：所述溶剂为醇酯十二、醇酯十六、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、已二酸二甲酯、乙二醇丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、松油醇、甲苯、对二甲苯、苯甲醇、对苯醚、N
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甲基吡咯烷酮中的至少一种。4.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于：所述表面活性剂为烷基酚聚乙烯基醚、脂肪醇聚乙烯基醚、脂肪酸酯聚乙烯基醚、聚氧烯烷基酰胺、聚醚改性硅油、烷醇酰胺改性聚硅氧烷、氟碳表面活性剂、炔醇类表面活性剂中的至少一种。5.根据权利要求1
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4任一项所述的导电银浆，其特征在于：所述有机载体占导电银浆总重量的5％
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40％；所述银粉占导电银浆总重量的50％
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘锋，周瑞，刘建，
申请(专利权)人：北京大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：