一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法，属于电池电极浆料领域。本发明专利技术所述银铝浆包含以下重量百分比的组分：银粉70

【技术实现步骤摘要】
一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电池电极浆料领域，具体涉及一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]隧穿氧化层钝化接触太阳能电池(TOPcon)是一种使用超薄氧化层作为钝化层结构的电池。TOPcon电池以N型硅基板为主，通过一层超薄的氧化层和一层掺杂硅薄层在电池硅基板的背面形成钝化结构；TOPcon电池正面钝化接触的机理是：在电池片的烧结过程中，浆料中的玻璃体先软化，腐蚀电池正面最外层沉积的氮化硅和氧化铝，玻璃体的软化点越低，活性越大，对氮化硅和氧化铝的腐蚀性就越高，所形成的接触也越好；腐蚀掉氮化硅和氧化铝层以后，银铝浆中的铝和银与露出来的硅基底反应，形成银铝硅刺，此时铝颗粒越大，活性越大，铝颗粒的软化点越低，流动性越好，所形成的银铝刺也越大，而银铝硅刺越大，虽可形成较好的接触，但造成的金属复合也越大；由此可见，若单纯选用较低软化点的玻璃体和大颗粒的铝粉降低电池的接触电阻率，会形成较大的铝刺，对金属复合造成很大的影响；因此，为了形成较低的金属复合和良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆，其特征在于，包含以下重量百分比的组分：银粉70
‑
89％、纳米银线1
‑
5％、铝粉1
‑
10％、铝合金0.5
‑
1％、玻璃粉1
‑
8％、有机载体1
‑
10％；所述玻璃粉中包含氧化银，所述铝合金为铝锌合金和铝硼合金中的至少一种。2.如权利要求1所述用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆，其特征在于，所述银粉为球状银粉，它的中位径D
50
为1.0
‑
2.0μm，松装密度为2.8
‑
3.8g/m3，振实密度为4.5
‑
6.5g/m3，比表面积为0.6
‑
1.8m2/g。3.如权利要求1所述用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆，其特征在于，所述纳米银线的粒度为15
‑
25nm，长度为10
‑
50μm。4.如权利要求1所述用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆，其特征在于，所述铝粉的中位径D
50
为3
‑
6um，松装密度为0.45
‑
0.55g/m3，振实密度为0.6
‑
0.85g/m3。5.如权利要求1所述用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆，其特征在于，所述铝锌合金的中位径D
50
为2
‑
3μm，松装密度为0.25
‑
0.4g/m3，振实密...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙倩，黄铭，刘银花，万俊亮，丁冰冰，
申请(专利权)人：无锡市儒兴科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：