LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF-LTCC异质基板及对应的制备方法技术

本发明专利技术提供LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF

【技术实现步骤摘要】
LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF
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LTCC异质基板及对应的制备方法


[0001]本专利技术属于低温共烧陶瓷材料及其制备领域，特别是涉及一种LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF
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LTCC异质基板及对应的制备方法。

技术介绍

[0002]LTCF(Low Temperature Co
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fired Ferrite)材料是指低温共烧铁氧体材料，利用铁氧体的磁学性能，可实现电感、变压器等元件的集成设计；而LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramics)材料是指低温共烧陶瓷材料，利用微波介质陶瓷的介电性能，可制备成LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板等元器件。
[0003]为了使电子元器件的功能扩大化，有研究人员尝试将LTCF材料与LTCC材料实现共烧，从而使共烧器件既具有LTCF材料的电感特性，又具有LTCC材料的电容特性，而且还能得到多层的小型化器件。但是目前LTCF/LTCC异质材料共烧的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于与LTCF生料带材料共烧的LTCC生料带材料，其特征在于，以所述LTCC生料带材料的质量百分比计，所述LTCC生料带材料包括45～55wt％的无机材料成分，以及45～55wt％的有机材料成分；以所述无机材料的质量百分比计，所述无机材料包括50～70wt％的陶瓷材料和30～50wt％的玻璃材料；所述有机材料包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂，其中，所述溶剂为醇
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酮混合溶剂。2.根据权利要求1所述的用于与LTCF生料带材料共烧的LTCC生料带材料，其特征在于：所述陶瓷材料为Zn2SiO4陶瓷、CaSiO3陶瓷、Mg2SiO4陶瓷、Mg2Al4Si5O
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陶瓷中的一种或组合；且所述陶瓷材料的D50粒径为1.0～1.5μm；所述玻璃材料为CBS玻璃、BBZS玻璃、ZBS玻璃、BS玻璃中的一种或组合；且所述玻璃材料的D50粒径为2.0～5.0μm。3.根据权利要求2所述的用于与LTCF生料带材料共烧的LTCC生料带材料，其特征在于：所述玻璃材料包括以下任一项条件中的一种或组合：以所述CBS玻璃的质量百分比计，所述CBS玻璃包括：15～35wt％的CaO、20～40wt％的B2O3、30～60wt％的SiO2以及1～5wt％的ZrO2、TiO2中的一种或组合；以所述BBZS玻璃的质量百分比计，所述BBZS玻璃包括：10～30wt％的BaO、15～40wt％的B2O3、10～30wt％的ZnO和20～40wt％的SiO2；以所述ZBS玻璃的质量百分比计，所述ZBS玻璃包括：20～40wt％的ZnO、20～40wt％的B2O3、25～45wt％的SiO2以及1～5wt％的Na2O、K2O、Li2O中的一种或组合；以所述BS玻璃的质量百分比计，所述BS玻璃包括：20～40wt％的B2O3、50～80wt％的SiO2、1～5wt％的Na2O、K2O、Li2O中的一种或组合。4.一种用于与LTCF生料带材料共烧的LTCC生料带材料的制备方法，其特征在于：所述LTCC生料带材料的制备方法包括以下步骤：S1、制备陶瓷材料；S2、制备玻璃材料；S3、以质量百分比计，将50～70wt％的所述陶瓷材料和30～50wt％的所述玻璃材料依次加入球磨罐中，以提供所述LTCC生料带材料的无机材料成分，且无机材料成分以所述LTCC生料带材料的质量百分比计为45～55wt％；S4、提供有机材料成分，并加入所述球磨罐中进行球磨，且所述有机材料成分以所述LTCC生料带材料的质量百分比计为45～55wt％；S5、进行真空脱泡及流延成型，得到LTCC生料带材料。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述陶瓷材料为Zn2SiO4陶瓷、CaSiO3陶瓷、Mg2SiO4陶瓷、Mg2Al4Si5O
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【专利技术属性】
技术研发人员：李自豪，兰开东，
申请(专利权)人：上海晶材新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：