一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统及测试方法技术方案

本发明专利技术涉及泵浦激光器领域，具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，包括：所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，输出可控电流控制制冷器工作；所述采样单元分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。还涉及一种基于测试系统的测试方法。本发明专利技术通过泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，获取泵浦激光器芯片的热传导性能，从而测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性；并且通过制冷器与温度传感器的摆放位置，精确获取其热传导响应特性，便于后续制造。

A test system and method for the heat conduction response characteristics of pump laser chip

【技术实现步骤摘要】
一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统及测试方法
本专利技术涉及泵浦激光器领域，具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统及测试方法。
技术介绍
泵浦激光器广泛应用于光放大器与光纤激光器领域，其芯片是一种半导体元件，具有温度敏感特性，同时其核心组件CoS(ChiponSubmount)的制作装配过程(DieBounding)影响产品热传导响应性能进而对泵浦激光器性能产生影响。具体地，泵浦激光器关键组件CoS制作过程中DieBounding环节的控制与CoS热传导效果相关。同时，受限于DieBounding过程难以通过普通检测方法检出产品瑕疵。其中，热传导(thermalconduction)是介质内无宏观运动时的传热现象，其在固体、液体和气体中均可发生，但严格而言，只有在固体中才是纯粹的热传导，而流体即使处于静止状态，其中也会由于温度梯度所造成的密度差而产生自然对流，因此，在流体中热对流与热传导同时发生。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统及测试方法，解决由于无法获取泵浦激光器的核心组件CoS的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，其特征在于，包括：热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。

【技术特征摘要】
1.一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，其特征在于，包括：热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于：所述制冷器水平放置，所述待测泵浦激光器芯片放置在制冷器上，所述温度传感器设置在待测泵浦激光器芯片的上端面。3.根据权利要求1或2所述的测试系统，其特征在于：所述制冷器为半导体制冷器。4.根据权利要求1或2所述的测试系统，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻。5.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于：所述处理单元包括控制模块和PC端，所述控制模块、驱动单元和采样单元构成一测试板，所述控制模块控制测试板采集到的采用信息并发送至PC端，所述PC端根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。6.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于：所述测试板还包括滤波单元，以对采用信息进行滤波。7.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于：所述PC端包括一存储模块，以存储计算热传导的响应值的算法流程。...

【专利技术属性】
技术研发人员：仝小贯，王皓，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44