驱动电路模组的散热结构制造技术

技术编号:22353986 阅读:37 留言:0更新日期:2019-10-19 19:35
本实用新型专利技术涉及驱动电路模组的技术领域,公开了驱动电路模组的散热结构,包括多个基座,基座中具有凹腔,凹腔中设置有第一电路板以及第二电路板,第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸;第一电路板与凹腔的底部之间具有间隙,第二电路板低于凹腔的上端开口;第一电路板上设置有散热元件,散热元件的顶部延伸出凹腔,与凹腔上方的基座的底部抵接;通过将散热元件设置在第一电路板上,且散热元件也与第二电路板抵接,有效进行散热;散热元件与上方的基座抵接,将热量传递至上方的基座,增加散热面积,增加散热效率,避免热量传递给第一电路板,大大增加散热面积,能够提升散热效率。

Cooling structure of driver circuit module

【技术实现步骤摘要】
驱动电路模组的散热结构
本技术专利涉及驱动电路模组的
,具体而言,涉及驱动电路模组的散热结构。
技术介绍
驱动器是一种用于输出脉冲信号,直接驱动控制电机的设备,其广泛运用在现时的电机驱动领域中。目前,在机器人中需要设置多种电机,这样,则需要配置驱动器,用于驱动控制电机的设备;机器人往往有不同的轴数量,例如scara机器人具有四轴,协作机器人往往具有六轴。在模块化驱动器电气系统中,包括多个驱动电路模组和电源模组。其中,驱动电路模组包括相关的电学结构,根据不同的电路设计能够提供单轴或多轴的轴控功能,也即驱动控制一个或多个电机。根据驱动电机的数量,将所需数量的驱动电路模组相互电连接后,再与电源模组电连接即可构成驱动器的电路部分,也即模块化驱动器电气系统。现有技术中,多个驱动电路模组之间相互搭配以及组合,其形成的整体结构中,散热效果较差,从而也影响整个模块化驱动器电气系统的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供驱动电路模组的散热结构,旨在解决现有技术中,多个驱动电路模组之间散热效果较差的问题。本技术是这样实现的,驱动电路模组的散热结构,包括多个依序呈上下层叠布置的基座,所述基座中具有上端开口的凹腔,所述凹腔中设置有驱动电路模组;所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板,所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸;所述第一电路板置于所述凹腔的下部,且与所述凹腔的底部之间具有间隙,所述第二电路板置于所述凹腔的上部,且低于所述凹腔的上端开口;所述第一电路板上设置有散热元件,所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接,且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口,与所述凹腔上方的基座的底部抵接。进一步的,所述第一电路板及第二电路板呈方形状,所述第二电路板的宽度小于所述第一电路板的宽段,且所述第二电路板的一侧边与所述第一电路板的一侧边平齐布置,所述散热元件的顶部延伸至所述第二电路板的上方,且与所述第二电路板的另一侧边抵接。进一步的,所述基座包括底板以及两个平行间隔布置的侧板,两个所述侧板的底部分别形成在所述侧板的两侧边,且同向延伸布置,两个所述侧板与底板之间围合形成所述凹腔。进一步的,所述侧板的顶部背离所述凹腔的上端开口的方向朝内延伸,形成上支撑板。进一步的,所述上支撑板中设置有导向柱。进一步的,当两个所述基座呈层叠布置时,处于上方的基座的底板与处于下方的基座的上支撑板对接。进一步的,处于下方的基座的上支撑板的导向柱对接在处于上方的基座的底板的通孔中。进一步的,所述凹腔内设置有安装柱,所述安装柱的底部连接在所述凹腔的底部,所述安装柱的顶部朝上延伸,分别穿过所述第一电路板以及第二电路板,且所述安装柱的顶部延伸至第二电路板的上方。与现有技术相比,本技术提供的驱动电路模组的散热结构,通过将散热元件设置在尺寸较大的第一电路板上,且散热元件也与第二电路板抵接,更加有效的对第一电路板以及第二电路板进行散热;散热元件与上方的基座抵接,可以将热量传递至上方的基座,增加散热面积,增加散热效率,避免热量传递给第一电路板,并且,基座之间层叠布置,可以大大增加散热面积,不仅不会相互影响,反而能够提升散热效率。附图说明图1是本技术提供的驱动电路模组的散热结构的主视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。参照图1所示,为本技术提供的较佳实施例。本实施例提供的驱动电路模组的散热结构,运用在模块化驱动器电气系统,模块化驱动器电气系统包括一个或多个驱动电路模组和电源模组。其中,驱动电路模组包括相关的电学结构,根据不同的电路设计能够提供单轴或多轴的轴控功能,也即驱动控制一个或多个电机。根据驱动电机的数量,将所需数量的驱动电路模组相互电连接后,再与电源模组电连接即可构成驱动器的电路部分,也即模块化驱动器电气系统。例如,需要模块式驱动器能够控制三轴机器人,每个驱动电路模组能够驱动两台电机。此时,驱动电路模组的所需数量为两个,将二者相互电连接,然后再接入电源模块,即可组成适于三轴机器人控制的驱动器。相似地,如果需要控制六轴机器人,驱动电路模组的所需数量为三个,即可构成满足要求的驱动器。容易理解的是,如果仅需要对单个电机进行控制,也可以只选择一个驱动电路模组。根据需要驱动的电机数量和驱动电路模组性能确定驱动电路模组的所需数量,将所需数量的驱动电路模组和电源模组对应相互电连接。驱动电路模组的散热结构,包括多个依序呈上下层叠布置的基座10,基座10中具有上端开口的凹腔100,凹腔100中设置有驱动电路模组,当多个基座10层叠布置时,上方的基座10的底部位于下方的基座10的凹腔100的上端开口处。驱动电路模组包括第一电路板105以及第二电路板101,第一电路板105的外形尺寸大于第二电路板101的外形尺寸,这样,设计时可根据散热的需要,将散热需求较大的电路元器件安装至第一电路板105。第一电路板105置于凹腔100的下部,且与凹腔100的底部之间具有间隙,第二电路板101置于凹腔100的上部,且低于所述凹腔100的上端开口;第一电路板105上设置有散热元件107,散热元件107朝上延伸与第二电路板101抵接,且散热元件107的顶部延伸出凹腔100的上端开口,与凹腔100上方的基座10的底部抵接。上述提供的驱动电路模组的散热结构,通过将散热元件107设置在尺寸较大的第一电路板105上,且散热元件107也与第二电路板101抵接,这样,可以更加有效的对第一电路板105以及第二电路板101进行散热;散热元件107与上方的基座10抵接,可以将热量传递至上方的基座10,增加散热面积,增加散热效率,避免热量传递给第一电路板105,并且,基座10之间层叠布置,可以大大增加散热面积,不仅不会相互影响,反而能够提升散热效率。第一电路板105及第二电路板101呈方形状,第二电路板101的宽度小于第一电路板105的宽段,且第二电路板101的一侧边与第一电路板105的一侧边平齐布置,散热元件107的顶部延伸至第二电路板101的上方,且与第二电路板101的另一侧边抵接,这样,既便于第一电路板105与第二电路板101之间的搭配布置,且利于散热元件107的布置。基座10包括底板108以及两个平行间隔布置的侧板103,两个侧板103的底部分别形成在侧板103的两侧边,且同向延伸布置,两个侧板103与底板108之间围合形成所述凹腔100,该凹腔100不仅形成上端开口,且两端部也形成开口,这样,大大增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.驱动电路模组的散热结构,其特征在于,包括多个依序呈上下层叠布置的基座,所述基座中具有上端开口的凹腔,所述凹腔中设置有驱动电路模组;所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板,所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸;所述第一电路板置于所述凹腔的下部,且与所述凹腔的底部之间具有间隙,所述第二电路板置于所述凹腔的上部,且低于所述凹腔的上端开口;所述第一电路板上设置有散热元件,所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接,且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口,与所述凹腔上方的基座的底部抵接。

【技术特征摘要】
1.驱动电路模组的散热结构,其特征在于,包括多个依序呈上下层叠布置的基座,所述基座中具有上端开口的凹腔,所述凹腔中设置有驱动电路模组;所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板,所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸;所述第一电路板置于所述凹腔的下部,且与所述凹腔的底部之间具有间隙,所述第二电路板置于所述凹腔的上部,且低于所述凹腔的上端开口;所述第一电路板上设置有散热元件,所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接,且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口,与所述凹腔上方的基座的底部抵接。2.如权利要求1所述的驱动电路模组的散热结构,其特征在于,所述第一电路板及第二电路板呈方形状,所述第二电路板的宽度小于所述第一电路板的宽段,且所述第二电路板的一侧边与所述第一电路板的一侧边平齐布置,所述散热元件的顶部延伸至所述第二电路板的上方,且与所述第二电路板的另一侧边抵接。3.如权利要求1或2所述的驱动电路模组的散热结构,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘培超
申请(专利权)人:深圳市越疆科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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