一种电路板多层转运车制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板加工技术领域的一种电路板多层转运车，包括平台，所述平台的底端四角均安装有滚轮，所述平台的顶端焊接有U型支撑框架，所述U型支撑框架的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架，所述承重框架的顶端卡接有电路板卡接板，所述电路板卡接板的顶端左右均焊接有两组固定柱，四组所述固定柱的外壁均卡接有销杆，所述电路板卡接板的顶端中部开有嵌入孔，所述嵌入孔的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板，所述电路板卡接板的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板前后壁从左至右均匀开有卡接槽，所述承重框架的内壁横向焊接有支撑杆，本装置操作简单，使用方便，降低工人劳动强度，降低次品产生率，提高产品品质。

A kind of circuit board multi-layer transfer car

【技术实现步骤摘要】
一种电路板多层转运车
本技术公开了一种电路板多层转运车，具体为电路板加工

技术介绍
目前，为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，HDI(HighDensityInterconnection)高密度互连技术应用于半导体制造
，是印刷电路板的一种制造工艺，HDI技术在ULSI(超大规模集成电路)中采用通孔微小化和导线精细化等为核心的技用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能，PCB(PrintedCircuitBoard)印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。通常的，在印刷电路板的制造工艺中，虽然极大程度上已经实现自动化作业，但是全自动化作业是不能完全实现的，因此不可避免的还是存在人工搬运电路板的情况，因生产流程的需要，随时需要将电路板从一个工序运送到另一个工序，传统的运送转移是：先将线路板插入猪笼架中，再将猪笼架放置水平的平板车上，这种在搬运方便性上费时费力，在运送过程中会出现各种搬运动作、颠簸或滑动等造成电路板擦花，影响产品品质，而且猪笼架容易跌落，危害人身安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板多层转运车，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板转运费时费力，容易出现电路板擦花等的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板多层转运车，包括平台，所述平台的底端四角均安装有滚轮，所述平台的顶端焊接有U型支撑框架，所述U型支撑框架的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架，所述承重框架的顶端卡接有电路板卡接板，所述电路板卡接板的顶端左右均焊接有两组固定柱，四组所述固定柱的外壁均卡接有销杆，所述销杆的一端贯穿固定柱的外壁，所述电路板卡接板的顶端中部开有嵌入孔，所述嵌入孔的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板，四组所述销杆的外壁分别与两组电路板辅助卡接板的相视壁接触，所述电路板卡接板的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板前后壁从左至右均匀开有卡接槽，所述承重框架的内壁横向焊接有支撑杆。优选的，所述电路板辅助卡接板外壁的卡接槽与电路板卡接板外壁的卡接槽的宽度、深度均相同。优选的，所述嵌入孔的宽度数值与两组电路板辅助卡接板宽度数值的和相同。优选的，所述嵌入孔的深度数值与电路板辅助卡接板的厚度数值相同。优选的，所述承重框架与U型支撑框架的焊接处焊接有加强筋。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本装置设置电路板卡接板和电路板辅助卡接板，当需要转运小型电路板时，将小型电路板的底端插入电路板卡接板上的卡接槽中，将小型电路板的后端插入电路板辅助卡接板上的卡接槽中，避免电路板擦花现象的出线，当需要转运较大型电路板时，通过移除销轴，使得一组电路板辅助卡接板翻转，使得电路板进入嵌入孔内，将电路板的底端插入电路板卡接板和翻转的电路板辅助卡接板上的卡接槽中，将电路板的后端插入未翻转的电路板辅助卡接板上的卡接槽中，适用于不同大小的电路板，本装置操作简单，使用方便，降低工人劳动强度，降低次品产生率，提高产品品质。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路板卡接板俯视示意图；图3为本技术承重框架俯视示意图。图中：1平台、2滚轮、3U型支撑框架、4承重框架、5电路板卡接板、6固定柱、7销杆、8嵌入孔、9电路板辅助卡接板、10卡接槽、11支撑杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电路板多层转运车，包括平台1，所述平台1的底端四角均安装有滚轮2，所述平台1的顶端焊接有U型支撑框架3，所述U型支撑框架3的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架4，所述承重框架4的顶端卡接有电路板卡接板5，所述电路板卡接板5的顶端左右均焊接有两组固定柱6，四组所述固定柱6的外壁均卡接有销杆7，所述销杆7的一端贯穿固定柱6的外壁，所述电路板卡接板5的顶端中部开有嵌入孔8，所述嵌入孔8的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板9，四组所述销杆7的外壁分别与两组电路板辅助卡接板9的相视壁接触，所述电路板卡接板5的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板9前后壁从左至右均匀开有卡接槽10，所述承重框架4的内壁横向焊接有支撑杆11。其中，电路板辅助卡接板9外壁的卡接槽10与电路板卡接板5外壁的卡接槽10的宽度、深度均相同，提高电路板转运稳定性，避免电路板产生晃动，嵌入孔8的宽度数值与两组电路板辅助卡接板9宽度数值的和相同，可将两组电路板辅助卡接板9同时翻转，使得两组电路板辅助卡接板9将嵌入孔8完全填实，便于电路板卡接板5的安装与拆卸，嵌入孔8的深度数值与电路板辅助卡接板9的厚度数值相同，使得位于嵌入孔8内的电路板辅助卡接板9的高度与电路板卡接板5的高度相同，便于电路板的卡接，承重框架4与U型支撑框架3的焊接处焊接有加强筋，提高承重框架4的稳定性。工作原理：将本装置通过滚轮2推动至所需转运处，将需转运的电路板的底端和后端依次插入电路板卡接板5和电路板辅助卡接板9上的卡接槽10中，电路卡接板5和电路板辅助卡接板9上的卡接槽10对电路板进行限位，当需要转运较大型的电路板时，将一组电路板辅助卡接板9后壁销杆7从固定柱6上移除，将没有销杆7支撑的电路板辅助卡接板9翻转进嵌入孔8中，使得电路板辅助卡接板9的外壁与支撑杆11接触，此时翻转后的电路板辅助卡接板9与电路板卡接板5的高度相同，将较大型的电路板的底端插入电路板卡接板5和翻转后的电路板辅助卡接板9上的卡接槽10中，将较大型的电路板的后端插入未翻转的电路板辅助卡接板9的后壁上的卡接槽10中即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板多层转运车，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)的底端四角均安装有滚轮(2)，所述平台(1)的顶端焊接有U型支撑框架(3)，所述U型支撑框架(3)的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架(4)，所述承重框架(4)的顶端卡接有电路板卡接板(5)，所述电路板卡接板(5)的顶端左右均焊接有两组固定柱(6)，四组所述固定柱(6)的外壁均卡接有销杆(7)，所述销杆(7)的一端贯穿固定柱(6)的外壁，所述电路板卡接板(5)的顶端中部开有嵌入孔(8)，所述嵌入孔(8)的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板(9)，四组所述销杆(7)的外壁分别与两组电路板辅助卡接板(9)的相视壁接触，所述电路板卡接板(5)的顶壁前后和两组电路板辅助卡接板(9)前后壁从左至右均匀开有卡接槽(10)，所述承重框架(4)的内壁横向焊接有支撑杆(11)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板多层转运车，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)的底端四角均安装有滚轮(2)，所述平台(1)的顶端焊接有U型支撑框架(3)，所述U型支撑框架(3)的内壁从上到下横向均匀焊接有承重框架(4)，所述承重框架(4)的顶端卡接有电路板卡接板(5)，所述电路板卡接板(5)的顶端左右均焊接有两组固定柱(6)，四组所述固定柱(6)的外壁均卡接有销杆(7)，所述销杆(7)的一端贯穿固定柱(6)的外壁，所述电路板卡接板(5)的顶端中部开有嵌入孔(8)，所述嵌入孔(8)的内壁前后均铰接有电路板辅助卡接板(9)，四组所述销杆(7)的外壁分别与两组电路板辅助卡接板(9)的相视壁接触，所述电路板卡接板(5)的顶壁前后和两组电路板辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钰飞，何显明，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51