一种无导线的双侧铜箔线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无导线的双侧铜箔线路板，包括绝缘基板、用作元件线路层的第一铜箔层、用作供电线路层的第二铜箔层、第一绝缘外层、第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面，所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面，所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面，本实用新型专利技术的一面铜箔层作为电器元件装贴面，另一面铜箔层作为供电和散热层，并在两个铜箔层的外侧面加上绝缘外层作防护，防止铜箔层氧化或脱落等，相对于传统的复合型线路板，散热效率更好，结构更合理。

A Wire-Free Double-Side Copper Foil Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种无导线的双侧铜箔线路板
本技术涉及一种线路板，特别是一种无导线的双侧铜箔线路板。
技术介绍
现有的一些无导线的复合型线路板，采用铜箔导电结合铝箔散热的构造方式，铜箔上在生产过程中通过蚀刻等方式事先制作好线路层，在此基础上进一步压合加工成复合型线路板。上述复合型线路板由于采用铝箔而需要在外面工人接入供电线路，通常采用铜导线的方式作供电线，因此这种复合型线路板需要额外的人工加工，另一方面，采用铝箔散热的效率不够理想，鉴于散热的金属层设置在线路板内部，不存在传统散热中铜氧化、铜重量太大等问题，因此基于上述线路板，可以进行进一步的改造。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种双面铜箔的线路板，以第二层铜箔作为供电线路层并利用铜箔提高线路板的散热效能。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种无导线的双侧铜箔线路板，包括绝缘基板、第一铜箔层、第二铜箔层、用作元件线路层的第一绝缘外层、用作供电线路层的第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面，所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面，所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面，所述导通孔贯穿所述第一绝缘外层、第一铜箔层和绝缘基板。进一步，还包括用于粘合相邻层次的粘胶层，所述粘胶层分别设置于：所述第一绝缘外层与第一铜箔层之间、所述第一铜箔层与绝缘基板之间、所述绝缘基板与第二铜箔层之间、以及所述第二铜箔层与第二绝缘外层之间。进一步，所述粘胶层为耐高温粘合胶，厚度为5-100微米。进一步，所述导通孔的尺寸在沿所述第一绝缘外层往所述绝缘基板的方向上由大变小。进一步，所述导通孔在所述第一铜箔层上的尺寸与所述导通孔在所述绝缘基板上的尺寸相同。进一步，所述导通孔的形状为圆形、椭圆形、正方形或长方形。进一步，所述绝缘基板的材料为涤纶树脂或聚酰亚胺，所述绝缘基板的厚度为20-200微米。进一步，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度范围均为10-75微米。进一步，还包括耐温耐候的防护层，所述防护层分别设置于所述第一绝缘外层和第二绝缘外层的外侧表面作为整体线路板的防护面。进一步，所述防护层的材料为阻焊高温热固油或防火油漆涂料，厚度为3-50微米。本技术的有益效果是：本技术采用双面铜箔的结构，一面铜箔层作为电器元件装贴面，另一面铜箔层作为供电线路层以及辅助散热层，并在两个铜箔层的外侧面加上绝缘外层作防护，防止铜箔层氧化或脱落等，因此本技术相对于传统的复合型线路板，无需人工接线供电线路，结构更合理，同时散热效率更好。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的整体传声器的剖面图；图3为本技术实施例的整体传声器的侧视图。具体实施方式参照图1，一种无导线的双侧铜箔线路板，包括绝缘基板100、用作元件线路层的第一铜箔层210、用作供电线路层的第二铜箔层220、第一绝缘外层310、第二绝缘外层320以及用于连通所述第一铜箔层210和第二铜箔层220的导通孔500，所述第一铜箔层210和第二铜箔层220分别设置于所述绝缘基板100的上下两个表面，所述第一绝缘外层310覆盖所述第一铜箔层210的外表面，所述第二绝缘外层320覆盖所述第二铜箔层220的外表面，所述导通孔500贯穿所述第一绝缘外层310、第一铜箔层210和绝缘基板100。优选地，还包括用于粘合相邻层次的粘胶层400，所述粘胶层400分别设置于：所述第一绝缘外层310与第一铜箔层210之间、所述第一铜箔层210与绝缘基板100之间、所述绝缘基板100与第二铜箔层220之间、以及所述第二铜箔层220与第二绝缘外层320之间，通过所述粘胶层400将相邻两层贴合起来，稳固线路板的整体结构。在上述基础上，所述粘胶层400为耐高温粘合胶，厚度为5-100微米，实际厚度根据线路板的制作要求决定。优选地，所述导通孔500的尺寸在沿所述第一绝缘外层310往所述绝缘基板100的方向上由大变小。所述导通孔500在所述第一铜箔层210上的尺寸与所述导通孔500在所述绝缘基板100上的尺寸相同。因此导通孔500的整体结构为T型。优选地，所述导通孔500的形状为圆形、椭圆形、正方形或长方形。优选地，所述绝缘基板100的材料为涤纶树脂或聚酰亚胺，所述绝缘基板100的厚度为20-200微米，实际厚度根据线路板的制作要求决定。优选地，所述第一铜箔层210和第二铜箔层220的厚度范围均为10-75微米，实际厚度根据线路板的制作要求决定，通常来说提高第二铜箔层220的厚度可以提高线路板单位面积的吸热量。参照图3，优选地，还包括耐温耐候的防护层600，所述防护层600分别设置于所述第一绝缘外层310和第二绝缘外层320的外侧表面作为整体线路板的防护面。优选地，所述防护层600的材料为阻焊高温热固油或防火油漆涂料，厚度为3-50微米，实际厚度根据线路板的制作要求决定。参照图1和图2，作为第一实施例，一种无导线的双侧铜箔线路板，包括绝缘基板100、用作元件线路层的第一铜箔层210、用作供电线路层的第二铜箔层220、第一绝缘外层310、第二绝缘外层320以及用于连通所述第一铜箔层210和第二铜箔层220的导通孔500，还包括用于粘合相邻层次的粘胶层400，所述第一铜箔层210和第二铜箔层220分别设置于所述绝缘基板100的上下两个表面，所述第一绝缘外层310覆盖所述第一铜箔层210的外表面，所述第二绝缘外层320覆盖所述第二铜箔层220的外表面，所述导通孔500贯穿所述第一绝缘外层310、第一铜箔层210和绝缘基板100，所述粘胶层400分别设置于：所述第一绝缘外层310与第一铜箔层210之间、所述第一铜箔层210与绝缘基板100之间、所述绝缘基板100与第二铜箔层220之间、以及所述第二铜箔层220与第二绝缘外层320之间，因此本实施例的整体结构由上至下依次为：第一绝缘外层310、粘胶层400、第一铜箔层210、粘胶层400、绝缘基板100、第二铜箔层220、粘胶层400、第二绝缘外层320。所述导通孔500的尺寸在沿所述第一绝缘外层310往所述绝缘基板100的方向上由大变小，所述导通孔500在所述第一铜箔层210上的尺寸与所述导通孔500在所述绝缘基板100上的尺寸相同，本实施例中所述导通孔500的形状为圆形。所述粘胶层400为耐高温粘合胶，厚度为5-100微米；所述绝缘基板100的材料为涤纶树脂或聚酰亚胺，所述绝缘基板100的厚度为20-200微米；所述第一铜箔层210和第二铜箔层220的厚度范围均为10-75微米。需要注意的是，所述导通孔500的位置按照单块电路板的长度要求进行设置，沿线路板的长度方向上，相邻所述导通孔500之间的距离设置为5mm-1500mm；沿垂直于线路板的长度方向上，线路板上单条LED灯条的电路宽度设置为5mm-18mm，多条LED灯条的电路并行排列在线路板上，实现批量加工。参照图3，作为第二实施例，与第一实施例的区别在于，第二实施例还包括耐温耐候的防护层600，所述防护层600分别设置于所述第一绝缘外层310和第二绝缘外层320的外侧表面作为整体线路板的防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无导线的双侧铜箔线路板，其特征在于：包括绝缘基板、用作元件线路层的第一铜箔层、用作供电线路层的第二铜箔层、第一绝缘外层、第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面，所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面，所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面，所述导通孔贯穿所述第一绝缘外层、第一铜箔层和绝缘基板。

【技术特征摘要】
1.一种无导线的双侧铜箔线路板，其特征在于：包括绝缘基板、用作元件线路层的第一铜箔层、用作供电线路层的第二铜箔层、第一绝缘外层、第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面，所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面，所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面，所述导通孔贯穿所述第一绝缘外层、第一铜箔层和绝缘基板。2.根据权利要求1所述的一种无导线的双侧铜箔线路板，其特征在于：还包括用于粘合相邻层次的粘胶层，所述粘胶层分别设置于：所述第一绝缘外层与第一铜箔层之间、所述第一铜箔层与绝缘基板之间、所述绝缘基板与第二铜箔层之间、以及所述第二铜箔层与第二绝缘外层之间。3.根据权利要求2所述的一种无导线的双侧铜箔线路板，其特征在于：所述粘胶层为耐高温粘合胶，厚度为5-100微米。4.根据权利要求1所述的一种无导线的双侧铜箔线路板，其特征在于：所述导通孔的尺寸在沿所述第一绝缘外...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭锦，王海元，徐小兵，
申请(专利权)人：江门市盈声电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44