【技术实现步骤摘要】
一种铝上贴铜的线路板
本技术涉及线路板生产领域,特别涉及一种铝上贴铜的线路板。
技术介绍
随着社会经济的不断发展,科技的不断进步,线路板的生产也得到了很好的进步与完善;其中,在铝基体上镀锡能够提高其耐蚀性、装饰性及润滑性,而传统的方法是通过电镀或者喷锡的方法进行,然而这样就会产生大量废水,对环境造成污染;并且因为指向性不强,容易造成材料的浪费。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种铝上贴铜的线路板,生产过程环保,节能,高效。根据本技术实施例的铝上贴铜的线路板,包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔,所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间,所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上,所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。根据本技术实施例的铝上贴铜的线路板,至少具有如下有 ...
【技术保护点】
1.一种铝上贴铜的线路板,其特征在于:包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔,所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间,所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上,所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。/n
【技术特征摘要】
1.一种铝上贴铜的线路板,其特征在于:包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔,所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间,所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上,所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。
2.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板,其特征在于:还包括粘胶层,所述粘胶层分别设置于:所述第一绝缘层和所述第一铜箔层之间、所述第一铜箔层和所述第二绝缘层之间、所述第二绝缘层和所述第二铜箔层之间、所述铝基层和所述第三绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的一种铝上贴铜的线路板,其特征在于:所述粘胶层...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭锦,王海元,徐小兵,
申请(专利权)人:江门市盈声电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。