一种低热膨胀系数覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热膨胀系数覆铜板，属于电子技术领域，包括基板和通孔，所述基板外侧壁固定连接有导热管，且导热管为若干组，所述基板内侧壁镶嵌连接有铜箔层，所述基板外侧壁包覆头石墨散热层，所述石墨散热层外侧壁包覆有增强层，所述增强层外侧壁包覆有介质薄膜，石墨散热层位于铜箔层上方，同时石墨散热层能有效提高元件与铜箔层之间的散热效果，且石墨散热层的厚度小于铜箔层的厚度，铜箔层外侧壁包覆有介质薄膜，并使用介质薄膜降低元器件的温度变化范围，使得元器件和基板的热膨胀不会导致周期性膨胀失配，基板外侧壁固定连接有若干组导热管，片将元器件表面的温度可以有效的导出，进一步减弱基板内部的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种低热膨胀系数覆铜板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种低热膨胀系数覆铜板。
技术介绍
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。专利号CN205082049U的公布了一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，本采用SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布，由于介质中添加硬度较高的无机SiO2，在保证传统PTFE覆铜板自身优异性能的前提下，通过增加其硬度，降低了热膨胀系数，方便加工；而且，SiO2介电常数高，使得PTFE覆铜板的介电常数高可以达到3以上。该专利中的覆铜板还具有以下缺点：1、封装件内各构件材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力，导致覆铜板质量出现问题不可使用。
技术实现思路
本技术提供一种低热膨胀系数覆铜板，旨在提高覆铜板的稳定性。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板和通孔，所述基板外侧壁固定连接有导热管，且导热管为若干组，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板(1)和通孔(3)，其特征在于，所述基板(1)外侧壁固定连接有导热管(4)，且导热管(4)为若干组，所述基板(1)内侧壁镶嵌连接有铜箔层(2)，所述基板(1)外侧壁包覆头石墨散热层(5)，所述石墨散热层(5)外侧壁包覆有增强层(6)，所述增强层(6)外侧壁包覆有介质薄膜(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板(1)和通孔(3)，其特征在于，所述基板(1)外侧壁固定连接有导热管(4)，且导热管(4)为若干组，所述基板(1)内侧壁镶嵌连接有铜箔层(2)，所述基板(1)外侧壁包覆头石墨散热层(5)，所述石墨散热层(5)外侧壁包覆有增强层(6)，所述增强层(6)外侧壁包覆有介质薄膜(7)。


2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33