一种带有散热功能的印刷线路板制造技术

技术编号:26110211 阅读:77 留言:0更新日期:2020-10-28 18:21
本实用新型专利技术涉及印刷线路板技术领域,具体涉及一种带有散热功能的印刷线路板,包括线路板本体以及散热板;所述线路板本体包括上层板、第一网格层、双面基板、第二网格层以及下层板;所述第一网格层设有第一散热孔;所述第二网格层设有第二散热孔;所述线路板本体贯穿设有插孔;所述散热板包括导热层以及设于导热层底部的散热片;所述导热层的顶部设有限位块;所述限位块穿过插孔后与线路板本体卡接。本实用新型专利技术通过使用网格状的板层而取代了板块式的半固化板,并且设置第一散热孔以及第二散热孔,从而加强线路板本体的散热功能;另外通过在线路板本体的底部设置散热板,通过散热板以及散热片能够有效地将线路板本体的热量散热出去。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热功能的印刷线路板
本技术涉及印刷线路板
,具体涉及一种带有散热功能的印刷线路板。
技术介绍
线路板又称电路板,可以使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板也可以称为印刷线路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但由于线路板的使用广泛,使线路板需要具有应对当前使用环境的能力,比如绝缘、散热、减震或者防水等,当线路板受到损坏后会对当前设备有着严重的影响,造成人们的资源损失,现有线路板多为简易结构,对散热方面效果较差,影响装置的工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种带有散热功能的印刷线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种带有散热功能的印刷线路板,包括线路板本体以及与线路板本体可拆卸连接的散热板;所述线路板本体包括从上至下依次设置的上层板、第一网格层、双面基板、第二网格层以及下层板;所述上层板以及下层板分别与双面基板电性连接;所述第一网格层设有第一散热孔;所述第二网格层设有第二散热孔;<br>所述线路板本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热功能的印刷线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)以及与线路板本体(1)可拆卸连接的散热板;所述线路板本体(1)包括从上至下依次设置的上层板(11)、第一网格层(12)、双面基板(13)、第二网格层(14)以及下层板(15);所述上层板(11)以及下层板(15)分别与双面基板(13)电性连接;所述第一网格层(12)设有第一散热孔(21);所述第二网格层(14)设有第二散热孔(22);/n所述线路板本体(1)贯穿设有插孔(3);所述散热板包括导热层(41)以及设于导热层(41)底部的散热片(42);所述导热层(41)的顶部设有限位块(43);所述限位块(43)穿过插孔(3)后与线...

【技术特征摘要】
1.一种带有散热功能的印刷线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)以及与线路板本体(1)可拆卸连接的散热板;所述线路板本体(1)包括从上至下依次设置的上层板(11)、第一网格层(12)、双面基板(13)、第二网格层(14)以及下层板(15);所述上层板(11)以及下层板(15)分别与双面基板(13)电性连接;所述第一网格层(12)设有第一散热孔(21);所述第二网格层(14)设有第二散热孔(22);
所述线路板本体(1)贯穿设有插孔(3);所述散热板包括导热层(41)以及设于导热层(41)底部的散热片(42);所述导热层(41)的顶部设有限位块(43);所述限位块(43)穿过插孔(3)后与线路板本体(1)卡接。


2.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的印刷线路板,其特征在于:所述第一网格层(12)由若干垂直相交的条状环氧树脂构成;所述第二网格层(14)由若干垂直相交的条状硅胶板构成。


3.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的印刷线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)贯穿设有通孔(7);所述通孔(7)内设有导电层(71);所述上层板(11)以及下层板(15)分别通过导电层(71)与双面基板(13)电性连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:邓卫星林永华王庆辉梁伟志林中伟刘姝华清海巫少军王业成陈明松
申请(专利权)人:东莞市东华鑫达精密电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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