一种高速信号线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高速信号线，其包括相互结合的底层LCP基层和线路层；其中所述的底层LCP基层为注塑成型；并且线路层中连接端部所在的底层LCP基层相对于连接端部以外所在的底层LCP基层加厚。本实用新型专利技术利用FPC软性电路板具有低阻抗、衰减小、抗摇摆、耐弯曲的特性；而LCP材质的低阻抗、耐高温等特性，因此将LPC材质利用到软性电路板的生产中，再将FPC软性电路板作为高速线的线芯，让讯号受到线材的影响因素降到最低，能接近甚至达到理论的传输速度。

【技术实现步骤摘要】
一种高速信号线
本技术涉及高速信号线
，特别是一种基于LCP基层的高速信号线。
技术介绍
随着USBType-C的普及以及Thunderbolt3实现，如今理论上5Gbps、10Gbps甚至40Gbps的传输速度都不是问题了。但在现实中高速信号线还受到生产工艺、线材原材料等的影响，特别是10Gbps以上的高速信号线，线材的影响是相当大的。传统的线材有同轴线和扁平线，同轴线跟传统的扁线对比而言，加工工艺较为简单并且阻抗较低，所以同轴线是常见的信号传输线；同轴线中心的铜芯是传送高电平，被绝缘材料包覆；绝缘材料外面是与铜芯共轴的筒状金属薄层，传输低电平，同时起到屏蔽作用。同轴线是常见的信号传输线，但是同轴线相比扁线而言，同轴线线径比较大不易于收纳，在收纳的时候如果卷曲角度过大还会让内部芯线受损。相比较于同轴线或者传统的扁线而言，FPC软性电路板具有以下特征：1.可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。2.利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。3.FPC软性电路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种高速信号线。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种高速信号线，其包括相互结合的底层LCP基层和线路层；其中所述的底层LCP基层为注塑成型；并且线路层中连接端部所在的底层LCP基层相对于连接端部以外所在的底层LCP基层加厚。上述技术方案中，所述加厚的底层LCP基层部分与非加厚的底层LCP基层部分之间设置有弧形过渡结构。上述技术方案中，还设置有面层LCP基层，线路层设置于底层LCP基层与面层LCP基层之间。上述技术方案中，所述面层LCP基层等厚或者局部加厚。本技术的有益效果是：1）最大限度的降低信号的衰减，提高信号线的传输速度，让信号线能够达到其理论传输速度或者最大限度的接近其传输速度。2）生产商不必受高速信号线的材料的局限，可以根据客人的要求、根据自身产品的实际情况去选择更适合的高速线材料。3）生产商可以根据FPC软性电路板的特性，根据客人想要的产品形状以及弯曲角度等要求，在生产FPC软性电路板的时候，把内部结构做好，最终成型一个外模即可得到想要的形状；节省工时的情况下又能让产品达到精致的效果。4）弯曲性能以及抗摇摆性能好，使用者可以不用担心产品的使用寿命，也能更方便的对产品进行收纳。附图说明图1是本技术包覆线皮前的结构示意图；图2是本技术包覆线皮后的结构示意图；图3是本技术高速信号线与USB连接器连接的示意图。图中，1、线路层；2、底层LCP基层；3、面层LCP基层；4、过渡结构。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。如图1所示，实施例1，一种高速信号线，其包括相互结合的底层LCP基层2和线路层1；其中所述的底层LCP基层2为注塑成型；并且线路层1中连接端部所在的底层LCP基层2相对于连接端部以外所在的底层LCP基层2加厚。这里所说的线路层1可以为FPC本身。所述加厚的底层LCP基层部分与非加厚的底层LCP基层部分之间设置有弧形过渡结构4。配对的，线路层也对应设置有弧形过渡部分。如图2所示，实施例2，在实施例1的基础上，还设置有面层LCP基层3，线路层1设置于底层LCP基层2与面层LCP基层3之间。面层LCP基层等厚或者局部加厚。面层LCP基层也可以是注塑成型。如图3所示，实施例3，在实施例2的基础上，叠加多层面层LCP基层3，相邻面层LCP基层3之间设置线路层1。本技术将线路层分为多段式，利用成型的方式成型为一体的结构，在不同的分段区域可以根据要求做成软硬结合、高低结合的形式，解决FPC在焊接连接器的时候需要经过硬板过渡而增加阻抗的问题。1.图中金手指的部分为加厚以及硬体的部分，中间为FPC正常厚度正常软硬度，可以自由弯曲；在薄厚的接壤区域通过圆弧进行加强过渡，避免FPC软性电路板在弯曲或者后加工过程中产生断裂的情况。2.图中可以将本技术两端焊接连接器或者一端焊接连接器另一端与其他装置连接，甚至两端都不用焊接连接器直接与其他装置连接。可运用于电脑与外部设备之间的数据传输、电脑等设备内部各电路板之间的讯号传输线、手机、平板电脑内部的讯号传输线、手机或者平板电脑对外的讯号传输线等等。3.可以根据需求在FPC软性电路板外部通过成型外模或者增加编制等方式完善其外观。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速信号线，其特征在于：包括相互结合的底层LCP基层和线路层；其中所述的底层LCP基层为注塑成型；并且线路层中连接端部所在的底层LCP基层相对于连接端部以外所在的底层LCP基层加厚。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速信号线，其特征在于：包括相互结合的底层LCP基层和线路层；其中所述的底层LCP基层为注塑成型；并且线路层中连接端部所在的底层LCP基层相对于连接端部以外所在的底层LCP基层加厚。


2.根据权利要求1所述的一种高速信号线，其特征在于：所述加厚的底层LCP基层部分与非加厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晋益，
申请(专利权)人：东莞宸帏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44