一种PCB板连接用导电胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备用导电胶带领域，公开了一种PCB板连接用导电胶带。包括导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层，导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层从内向外依次层叠设置，导电基层为石墨烯层，粘结剂层为聚氨酯导电胶层，填充物层为热固性环氧树脂，在填充物层内设置有导电粒子，导电粒子用于增强传输和传导电流。本实用新型专利技术通过采用热固性环氧树脂，使导电胶带在温度较高时，不与导电物的接触面积减小，而导致脱落，提高了导电胶带的稳定性和可靠性。通过采用金、镍两种导电层，增强了导电胶带的导电性能。通过采用聚乙烯层，使导电胶带具有高耐磨和耐腐蚀的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板连接用导电胶带
本技术涉及电子设备用导电胶带领域，特别涉及一种PCB板连接用导电胶带。
技术介绍
随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；而导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要。然而，现有的导电胶带与导电物之间接触性能不稳定，温度过高时容易使导电胶带与导电物的接触面积减小，降低了导电率，也约束了导电胶带在电子产品的使用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种PCB板连接用导电胶带，通过采用热固性环氧树脂，使导电胶带在温度较高时，不与导电物的接触面积减小，而导致脱落，提高了导电胶带的稳定性和可靠性。通过采用金、镍两种导电层，增强了导电胶带的导电性能。通过采用聚乙烯层，使导电胶带具有高耐磨和耐腐蚀的效果。...

【技术保护点】
1.一种PCB板连接用导电胶带，其特征在于，包括导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层；所述导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层从内向外依次层叠设置；所述导电基层为石墨烯层；所述粘结剂层为聚氨酯导电胶层；所述填充物层为热固性环氧树脂，在所述填充物层内设置有导电粒子，所述导电粒子用于增强传输和传导电流。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板连接用导电胶带，其特征在于，包括导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层；所述导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层从内向外依次层叠设置；所述导电基层为石墨烯层；所述粘结剂层为聚氨酯导电胶层；所述填充物层为热固性环氧树脂，在所述填充物层内设置有导电粒子，所述导电粒子用于增强传输和传导电流。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫李，孙顺彪，王才志，
申请(专利权)人：苏州萍升源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32