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本实用新型涉及电子设备用导电胶带领域，公开了一种PCB板连接用导电胶带。包括导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层，导电基层、粘结剂层、填充物层和离型保护层从内向外依次层叠设置，导电基层为石墨烯层，粘结剂层为聚氨酯导电胶层，填充物层为热固...
该专利属于苏州萍升源电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州萍升源电子科技有限公司授权不得商用。

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