计算板以及包括该计算板的计算设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种计算板以及包括该计算板的计算设备，计算板包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，电源接口以及通讯接口通过铜箔层与工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，第一面通过绝缘导热层与铜箔层压合，镀镍层形成于第二面，且第二面通过镀镍层与主散热片焊接连接。本实用新型专利技术的有益功效在于，本实用新型专利技术计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
计算板以及包括该计算板的计算设备
本技术涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种计算板以及包括该计算板的计算设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，计算设备的计算和处理能力需求一直在增长，为提升整机和印刷电路板的计算以及处理性能，在印刷电路板上往往会使用较多的芯片，随机芯片等元器件集成度越来越高，在设备运行时，发热量也越来越大。在高温环境下，元器件散热不好或不同位置的元器件散热不均匀，就会导致整体电路工作不稳定，性能降低，且工作寿命变短，因此，现代计算设备对于散热有着极高的要求。现有技术中，采用金属基底形式的计算板能够一定程度上提高散热效率，其中，散热片均采用螺钉连接的方式连接在金属基底上，不仅操作费时，由于空隙的存在，散热效率一定程度上也受到了影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种计算板以及包括该计算板的计算设备，通过简单结构改造提高散热性能。为了实现上述目的，本技术的计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。上述的计算板的一实施方式中，所述铝基底层的厚度为3mm至5mm。上述的计算板的一实施方式中，所述铜箔层包括第三面和第四面，所述第三面通过所述绝缘导热层与所述铝基底层的第一面压合，所述工作芯片设置于所述第四面。上述的计算板的一实施方式中，还包括辅散热片，所述辅散热片连接在所述工作芯片上。上述的计算板的一实施方式中，所述工作芯片和辅散热片分别为多个，且所述辅散热片与所述工作芯片一一对应。上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为多个。上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片和辅散热片为一一对应的多个。上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为铲片式散热片或扣片式散热片。本技术的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算板，所述电源接口与所述电源单元相连接，所述通讯接口与所述控制单元相连接。本技术的有益功效在于，本技术计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的计算板的一实施例的立体结构示意图；图2为本技术的计算板的一实施例的侧视图；图3为本技术的计算板的一实施例的俯视图；图4为本技术的计算板的一实施例的剖视示意图；图5为本技术的计算板的一实施例的结构示意图；图6为本技术的计算板的一实施例的结构示意图；图7为本技术的计算板的一实施例的剖视示意图；图8为本技术的计算设备的一实施例的结构框图。其中，附图标记20：计算板21：铜箔层21a：第三面21b：第四面22：绝缘导热层23：铝基底层23a：第一面23b：第二面24：主散热片25：镀镍层26：辅散热片40：电源接口50：通讯接口10：计算设备11：电源单元12：控制单元13：计算单元14：散热单元具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是，在本技术的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。如图1以及图7所示，图1为本技术的计算板的一实施例的立体结构示意图，图7为本技术的计算设备的一实施例的结构框图。本技术的计算板20连接在计算设备10(见图7)上，计算设备10例如为通过运行特定演算法，并与远方服务器通讯以得到相应虚拟货币的电子设备。结合图1至图4，图2为本技术的计算板的一实施例的侧视图，图3为本技术的计算板的一实施例的俯视图，图4为本技术的计算板的一实施例的剖视示意图。如图4所示，本技术的计算板20包括依次热压合的铜箔层21、绝缘导热层22以及铝基底层23，其中，铜箔层21上电连接设置有工作芯片30，如图3所示，本技术的计算板20还包括电源接口40以及通讯接口50，电源接口40以及通讯接口50通过铜箔层21与工作芯片30相连通。工作芯片30为多个。如图4所示，本技术的计算板20还包括主散热片24和镀镍层25，其中，铝基底层23包括相对设置的第一面23a和第二面23b，铝基底层23的第一面23a通过绝缘导热层22与铜箔层21热压合，镀镍层25形成于铝基底层23的第二面23b，且铝基底层23的第二面23b通过镀镍层25与主散热片24焊接连接。本技术的计算板20采用散热性能显著的铝基作为基底，能在更短的时间内将计算芯片30的热量从铝基侧导出，进一步优化了散热性能。但是，铝本身无法实现焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其特征在于，还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其特征在于，还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。


2.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，所述铝基底层的厚度为3mm至5mm。


3.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，所述铜箔层包括第三面和第四面，所述第三面通过所述绝缘导热层与所述铝基底层的第一面压合，所述工作芯片设置于所述第四面。


4.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，还包括辅散热片，所述辅散热片连接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱燕斌，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11