【技术实现步骤摘要】
一种高散热型线路板
本专利技术涉及线路板，尤其涉及一种高散热型的线路板，属于电子设备
技术介绍
随着超大规模集成电路技术的发展，一块线路板本体上能够集成越来越多的芯片，相应地，线路板本体上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应线路板本体区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。因此,提高线路板本体的散热性成为解决上述问题的重要手段之一。通常情况下，使用电风扇进行吹风散热的方式来解决上述问题，但这些方式虽在一定程度上改善线路板本体的散热效果，但是效果不是很明显，因为风扇只能促进空气流通，若周遭的空气温度本身较高，则散热的效果就不很明显。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术目的在于提供一种高散热型线路板，以克服现有技术的不足。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种高散热型线路板，包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组...
【技术保护点】
1.一种高散热型线路板，其特征在于：包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高散热型线路板，其特征在于：包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述吸热组件包括密封连接的第一吸热板和第二吸热板，所述第一吸热板和第二吸热板之间形成用于液体流动的内部空间，所述第一吸热板设置于所述线路板本体的底端面上，所述第二吸热板上设置有与所述内部空间连通的进口和出口，所述进口和出口分别与所述水冷换热器和水冷腔室的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述第一吸热板上设置有凹槽，所述凹槽与所述线路板本体相匹配，所述线路板本体的底端部插设于所述凹槽内。
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。